波峰焊預(yù)熱方式優(yōu)缺點(diǎn)

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-01-07

波峰焊技術(shù)自發(fā)展以來，其預(yù)熱環(huán)節(jié)也經(jīng)歷了持續(xù)的進(jìn)化和優(yōu)化。選擇適合的預(yù)熱方法對于滿足特定的工藝要求至關(guān)重要，每種方法都有其獨(dú)特的優(yōu)勢和局限性。

預(yù)熱在波峰焊過程中是必不可少的步驟，其主要目的是去除助焊劑中的濕氣，對印刷電路板（PCB）及板上的元器件進(jìn)行預(yù)熱，以減少熱沖擊，并**助焊劑的化學(xué)活性，從而在焊接過程中形成**的焊點(diǎn)。不同的預(yù)熱技術(shù)會產(chǎn)生不同的效果。

*初，電熱輻射是常見的預(yù)熱方式，通過紅外發(fā)熱管進(jìn)行加熱，其優(yōu)點(diǎn)在于加熱速度快。然而，這種方法可能導(dǎo)致PCB上的元件因顏色、熱容量和尺寸的差異而受熱不均。隨著無鉛波峰焊技術(shù)的發(fā)展，水基型助焊劑變得更為普遍，因此許多應(yīng)用轉(zhuǎn)向了熱風(fēng)對流預(yù)熱方式。這種方法有利于去除助焊劑中的大量水分，因?yàn)樗钠瘻囟容^高，不易揮發(fā)。不過，熱風(fēng)對流預(yù)熱的缺點(diǎn)在于加熱速度較慢，因?yàn)樗峭ㄟ^加熱空氣后再以風(fēng)的形式傳遞熱量。

為了確保元件受熱均勻，并保持PCB在進(jìn)入錫爐前的溫度差異在可控范圍內(nèi)，現(xiàn)代無鉛波峰焊越來越多地采用復(fù)合式預(yù)熱方法，這種方法結(jié)合了電熱輻射和熱風(fēng)對流的優(yōu)點(diǎn)，為PCB提供更優(yōu)的預(yù)熱效果。此外，為了適應(yīng)無鉛焊接的要求，某些波峰焊設(shè)備如斯明特?zé)o鉛波峰焊，其加熱區(qū)的長度已擴(kuò)展至1.8至2米，這有助于更好地滿足無鉛焊接的工藝需求。

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