環(huán)境地震測試

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-01-16

用數(shù)學(xué)模型和物理模型代替地下真實(shí)介質(zhì),通過計(jì)算機(jī)數(shù)值計(jì)算和物理實(shí)驗(yàn),模擬模型的地震響應(yīng),得到理論地震記錄的方法。地震模擬一般指正演模擬,主要分為數(shù)值模擬和物理模擬。我們來講講所謂的物理模擬。

用已知參數(shù)的材料做成一定幾何形態(tài)的模型模擬地下地質(zhì)結(jié)構(gòu),用超聲波模擬地震波;壓電陶瓷換能器模擬震源及檢波器,將野外地震勘探施工過程在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)重現(xiàn),獲得模型地震記錄。為使室內(nèi)模擬觀測的波場特征更接近實(shí)際,要求物理模型與野外地質(zhì)模型滿足相似性準(zhǔn)則,即它們?cè)趲缀侮P(guān)系、運(yùn)動(dòng)學(xué)與動(dòng)力學(xué)上相似。(1)幾何相似。要求模型的角度等于系統(tǒng)的角度,對(duì)應(yīng)長度成比例。(2)運(yùn)動(dòng)學(xué)與動(dòng)力學(xué)相似。要求實(shí)際系統(tǒng)與模型的速度比、密度比相似。地震模擬可用于研究勘探區(qū)內(nèi)主要反射層的深度、反射波品質(zhì)、多次波發(fā)育程度、能量衰減,預(yù)測地震方法應(yīng)用的可行性,對(duì)比反射波相應(yīng)的地質(zhì)層位,識(shí)別多次波,提高地震資料構(gòu)造解釋與巖性解釋的可靠性。它是地震資料人機(jī)聯(lián)作解釋的重要部分,無論對(duì)地震勘探的理論研究,還是指導(dǎo)生產(chǎn)都占有重要地位。如何選擇地震測試?歡迎咨詢上海天梯檢測!環(huán)境地震測試

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地震一般會(huì)分為天然地震和人工地震兩大類。天然地震的震源深度大多在10km度范圍內(nèi) ,查明地殼上部斷裂與深部斷裂的關(guān)系 ,對(duì)地震危險(xiǎn)性評(píng)價(jià)意義重大。根據(jù)發(fā)生原因的不同,天然地震主要有三種類型:構(gòu)造地、火山地震、陷落地震。構(gòu)造地震,由于地下深處巖層錯(cuò)動(dòng)、破裂所造成的地震。這類地震發(fā)生的次數(shù)很多,破壞力也非常大,約占全球地震數(shù)的90%以上。火山地震,由于火山作用,如巖漿活動(dòng)、氣體等引起的振動(dòng)?;鹕降卣鹨话阌绊懛秶^小,發(fā)生得也較少,約占全球地震數(shù)的7%。陷落地震,由于地層陷落引起的地震,例如,當(dāng)?shù)叵氯芏椿虻V山采空區(qū)支撐不住頂部的壓力時(shí),就會(huì)塌陷,引起振動(dòng)。這類地震更少,大約不到全球地震數(shù)的3%,引起的破壞也較小。GR 63地震模擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境地震測試項(xiàng)目和環(huán)境地震測試標(biāo)準(zhǔn)!

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振動(dòng)測試 GB/T 2423.56 IEC 60068-2-64 ASTM D4728 … 沖擊測試 GB/T2423.5 IEC60068-2-27 EIA-364-27 … 碰撞測試 IEC 60068-2-27 GB/T 2423.6 GB/T 4857.20 跌落測試 GB/T 2423.8 ISO 2248 GB/T 4857.5 RCA紙帶摩擦測試 ASTM F 2357 酒精,橡皮,鉛筆摩擦測試 GB/T 6739 ASTM D 3363 接觸電阻測試 EIA-364-23 EIA-364-06 MIL-STD-202 絕緣電阻測試 EIA-364-21 MIL-STD-202 耐電壓測試 EIA-364-20 MIL-STD-202 劃格測試 ASTM D 3359 插拔力測試 EIA-364-13 耐久性測試 EIA-364-09 線材搖擺測試 EIA-364-41

上海天梯檢測技術(shù)有限公司地震測試的目的: 地震發(fā)生時(shí),通訊信號(hào)及電子產(chǎn)品都會(huì)被損害,提前對(duì)電子工業(yè)級(jí)及通訊設(shè)備的測試非常重要,其重要性可從電子產(chǎn)品發(fā)展的三個(gè)特點(diǎn)來加以說明。 首先,電子產(chǎn)品的復(fù)雜程度在不斷增加。人們較早使用的礦石收音機(jī)是非常簡單的,隨之先后出現(xiàn)了各種類型的收音機(jī)、錄音機(jī)、錄放相機(jī)、通訊機(jī)、雷達(dá)、制導(dǎo)系統(tǒng)、電子計(jì)算機(jī)以及宇航控制設(shè)備,復(fù)雜程度不斷地增長。其次,電子產(chǎn)品的使用環(huán)境日益嚴(yán)酷。從實(shí)驗(yàn)室到野外,從熱帶到寒帶,從陸地到深海,從高空到宇宙空間,經(jīng)受著不同的環(huán)境條件,除溫度、濕度影響外,海水、鹽霧、沖擊、振動(dòng)、宇宙粒子、各種輻射等對(duì)電子元器件的影響,導(dǎo)致產(chǎn)品失效的可能性增大。 第三,電子產(chǎn)品的裝置密度不斷增加。從一代電子管產(chǎn)品進(jìn)入第二代晶體管,現(xiàn)已從小、中規(guī)模集成電路進(jìn)入到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路,電子產(chǎn)品正朝小型化、微型化方向發(fā)展,其結(jié)果導(dǎo)致裝置密度的不斷增加,從而使內(nèi)部溫升增高,散熱條件惡化。無人機(jī)常用的地震測試有哪些?

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上海天梯檢測技術(shù)有限公司檢測:1.其中氣候環(huán)境包含:高低溫試驗(yàn),交變溫濕熱(溫變1-2℃/min),快速溫度循環(huán)試驗(yàn)(溫變較快20℃/min),溫度沖擊試驗(yàn),高溫高濕試驗(yàn),恒定濕熱試驗(yàn),鹽霧腐蝕試驗(yàn)(中性鹽霧,醋酸鹽霧,同加速乙酸鹽霧,交變鹽霧),防塵防水檢測(IP等級(jí)測試)(防塵試驗(yàn)IP1X-6X,防水試驗(yàn)IPX1-X8),IK等級(jí)測試,低氣壓試驗(yàn),高壓蒸煮試驗(yàn)(HAST),人工汗液測試,氣體腐蝕試驗(yàn),耐焊接熱,沾錫性,UL94阻燃試驗(yàn),UV老化試驗(yàn)(熒光紫外燈),太陽輻射試驗(yàn)(氙燈老化,鹵素?zé)簦┑鹊?;性能測試是地震測試嗎?房屋建筑物工程檢測地震鑒定

為什么要做地震試驗(yàn)?環(huán)境地震測試

上海天梯檢測技術(shù)有限公司較新檢測項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn) 15、IP防護(hù)等級(jí)(外殼防護(hù)試驗(yàn)): 外殼防護(hù)等級(jí)(IP代碼):GB 4208-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則:GB/T 2423.38-2008 16、低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn): 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.35-2005 17、高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn): 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.36-2005 18、溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(隨機(jī))綜合試驗(yàn): 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(隨機(jī))綜合 19、溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn): 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合 環(huán)境地震測試

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