錫膏使用管理規(guī)定1.目的:為了使錫膏的儲存、解凍、使用得到有效的管制,保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2.錫膏存放:,庫存量一般控制在90天以內(nèi)。、批號,不同廠家分開放置。:溫度5~10℃,相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室(急凍室),特殊錫膏依廠家資料而定。。,并作記錄。3.使用規(guī)定:,貼上“控制使用標簽”,并填上“解凍開始時間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開蓋使用,解凍時間規(guī)定6至12小時。,攪拌方式有兩種:。,要求按同一方向攪拌,以免錫膏內(nèi)混有氣泡,攪拌時間在2~3分鐘。,添加完后一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內(nèi)。,如果不能做到這一點,可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內(nèi),留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。,必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內(nèi),并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。,必須先了解開蓋時間,確認是否在使用的有效期內(nèi)。,如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,并在標簽上注明時間。高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?福建工業(yè)愛爾法無鉛錫膏賣價
錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質(zhì)量好壞來控制是遠遠不夠的,還必須懂得錫膏的印刷技術(shù)。下面讓阿爾法錫膏供應商為您介紹錫膏在印刷時應注意哪些方面;1.錫膏在印刷前應檢查鋼網(wǎng)有沒有變形,刮刀有沒有缺口。應當保持鋼網(wǎng)和刮刀口平直,干凈,沒有雜物及灰塵,以保證錫膏不會受污染而導致焊點落錫的效果。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具,比如夾具或者是真空裝置固定底板,以防止PCB板偏移,提高錫膏印刷后的鋼網(wǎng)的分離。3.在印刷過程中,應將PCB板于鋼網(wǎng)的位置調(diào)整到比較好,兩者沒有空隙比較好。因為如果空隙大的話會導致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時候要適量添加,不可一次加得過多或者過少,一般情況A4鋼網(wǎng)加400g左右,A5鋼網(wǎng)加200g左右,B5鋼網(wǎng)加300g左右。5.當在印刷時鋼網(wǎng)上的錫膏逐漸減少時,應添加適量的錫膏上去。6.錫膏印刷完成后鋼網(wǎng)的分離速度慢一些比較好。7.錫膏在連續(xù)印刷后應該清洗鋼網(wǎng)上的垃圾雜物(粘附的錫膏),以免在后續(xù)印刷過程中產(chǎn)生錫球。8.錫膏如果存放的時間過于久或者是在鋼網(wǎng)上停留的時間過于久,印刷性能和粘度都會變差,添加藥劑攪拌一下,可得到改良10.錫膏印刷作業(yè)完成后,應該將鋼網(wǎng)清洗干凈,以便下一次使用。上海什么是愛爾法無鉛錫膏代理公司使用阿爾法錫膏需要注意哪些?
印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中,錫膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物,降低焊料表面張力而促進潤濕鋪展,以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑,觸變劑,其他添加劑等等組成。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物,也就是說焊盤,引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,它可能引起較差的潤濕性,**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,化學反應行為,熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,在購買,使用錫膏的時候,一定要確診其焊料球性能,以防止因此而導致的失效,翻修等問題,以控制成本。在細間距印刷的應用中,由于模板滯帶,錯位印刷,滴漏等原因,使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離,留在焊模(綠油)上。因此在回流過程中,分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以,助焊劑載體還應該使得錫膏具備良好的黏性和流變形(流動和形變的性能),以便印刷,而不粘刮刀和模板。同時在融化過程中,要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。
未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,形成這樣問題的原因包括,在整個焊錫的過程中升溫的速度過快,有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢,因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏,例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等,也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外,相對于焊點之間的空隙,錫膏使用的太多,在加熱的過程中使用的溫度過高,錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快,焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等,都是導致未焊滿的原因。因此,針對以上的一些問題,各個生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規(guī)廠家供應的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外,還需要注意整個操作過程中的注意事項,包括溫度、濕度等,才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。如何正確保存好愛爾法錫膏?
阿爾法錫膏的分類有很多,如高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”、“低溫”?一般來講,是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。常規(guī)的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高,不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)別。上海什么是愛爾法無鉛錫膏代理公司
阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些?福建工業(yè)愛爾法無鉛錫膏賣價
阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點呢?1、模版使用壽命長:連續(xù)印刷時性能穩(wěn)定(至少6個小時),而無需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度:存儲要求更低,操作窗口更款(35度時保持5天,25度時保持一個月)。3、長時間、高粘附力壽命:確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點率。4、寬闊回流曲線窗口:使用斜坡式升溫和保溫曲線(180-190度),在復雜的、高密度印刷電路板組建上實現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性(空氣或氮氣環(huán)境中)5、降低隨機焊球缺點水平:很大程度減少返工,提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤濕性能:即使在高保溫曲線條件下,小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點和助焊劑殘留物外觀:回流焊接后,即使使用長時間和高溫度的保溫,也不會發(fā)生碳化或燃燒。福建工業(yè)愛爾法無鉛錫膏賣價