當(dāng)來自反相器133的輸出被輸入到n溝道m(xù)os晶體管132的柵極并且n溝道m(xù)os晶體管132接通時(shí)，電流流過電阻器131以產(chǎn)生熱量。圖2所示的配置是功耗電路130的示例性配置，并且功耗電路130的配置不限于此。功耗電路130可以是通過包括諸如電阻器等加熱元件來消耗功率的電路。接下來，將描述與微控制器100中的結(jié)溫控制相關(guān)的操作。圖3是示出與微控制器100中的結(jié)溫控制相關(guān)的示例性操作的流程圖。在下文中，將參考圖3描述微控制器100的操作。圖3所示的溫度控制過程例如在微控制器100啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行，但是可以在其他預(yù)定定時(shí)執(zhí)行。在步驟s100中，設(shè)定測(cè)量結(jié)溫的測(cè)量周期和下限。如上所述，設(shè)定結(jié)溫的下限是邏輯塊110的下限溫度，即邏輯塊110能夠正常操作的溫度范圍的下限。例如，這些設(shè)置通過讀取存儲(chǔ)在諸如微控制器100中提供的非易失性存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)電路中的預(yù)定測(cè)量周期和預(yù)定下限溫度來執(zhí)行。下限溫度是基于用于制造邏輯塊110、邏輯塊110的特定配置等的半導(dǎo)體工藝而預(yù)先定義的溫度。在步驟s100之后，處理進(jìn)入步驟s101。在步驟s101中，測(cè)量結(jié)溫。也就是說，控制器140獲取由溫度傳感器120測(cè)量的微控制器100的結(jié)溫。然后，控制器140確定所獲取的溫度是否等于或大于在步驟s100中設(shè)置的下限溫度。半導(dǎo)體碳化硅材料的半導(dǎo)體器件用于汽車、充電設(shè)備、便攜式電源、通信設(shè)備、機(jī)械臂、飛行器等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。云南標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件設(shè)備知識(shí)宣傳
處理進(jìn)入步驟s306。在步驟s306中，如果消耗電力的功耗電路130的數(shù)目從當(dāng)前數(shù)目增加，則診斷部分170基于在溫度傳感器120處測(cè)量的溫度來確定結(jié)溫是否超過預(yù)定上限溫度。具體地，診斷部分170將在待接通的功耗電路130增加預(yù)定增加量i時(shí)的上升溫度與在步驟s301中獲取的當(dāng)前結(jié)溫相加，并且確定相加結(jié)果是否超過預(yù)定上限溫度(保證操作的溫度范圍的上限)。如果在功耗電路130的數(shù)目增加i時(shí)結(jié)溫超過預(yù)定上限溫度，則在步驟s305中，診斷部分170確定溫度傳感器120正常并且終止診斷操作。以這種方式，通過中止診斷操作，可以在操作保證的溫度范圍內(nèi)執(zhí)行溫度傳感器120的診斷操作。如果即使功耗電路130的數(shù)目增加i時(shí)確定結(jié)溫仍然不超過預(yù)定上限溫度，則處理進(jìn)入步驟s307。在步驟s307中，控制器160將消耗功率的功耗電路130的數(shù)目、即接通的功耗電路130的數(shù)目增加預(yù)定的增量數(shù)目i。在步驟s307之后，處理進(jìn)入步驟s308。在步驟s308中，診斷部分170檢查在步驟s307中增加要接通的功耗電路130之后是否已經(jīng)過了等待時(shí)間tw。也就是說，它一直等到結(jié)溫穩(wěn)定。當(dāng)經(jīng)過等待時(shí)間tw時(shí)，處理返回到步驟s301，并且檢查溫度傳感器120是否在高于先前測(cè)量的溫度帶的溫度帶中正常操作。以這種方式，重復(fù)診斷操作。重慶哪里有半導(dǎo)體器件設(shè)備品牌排行榜半導(dǎo)體器件專門設(shè)備應(yīng)用寬廣LED封裝,光通訊,半導(dǎo)體封裝,支持1對(duì)1定制化生產(chǎn)設(shè)計(jì).
在本實(shí)施例中，當(dāng)n＝0時(shí)，即，當(dāng)處理從步驟s300轉(zhuǎn)移到步驟s301時(shí)，在關(guān)閉所有功耗電路130的情況下測(cè)量結(jié)溫。在步驟s302中，診斷部分170確定測(cè)量結(jié)果是否正常。如果測(cè)量結(jié)果異常，則處理進(jìn)入步驟s303，而如果測(cè)量結(jié)果正常，則處理進(jìn)入步驟s304。如果所有功耗電路130都關(guān)閉，則如果沒有從溫度傳感器120獲取測(cè)量結(jié)果，或者如果沒有獲取指示預(yù)定溫度范圍(例如，定義為操作保證范圍的環(huán)境溫度的溫度范圍)的測(cè)量結(jié)果，則診斷部分170確定測(cè)量結(jié)果異常。否則，診斷部分170確定測(cè)量結(jié)果正常。當(dāng)多個(gè)功耗電路130中的至少一個(gè)接通時(shí)，檢查此時(shí)獲取的結(jié)溫與上一次在步驟s301中獲取的結(jié)溫之間的差值(即，結(jié)溫的變化δtj)和與預(yù)定適當(dāng)量的偏差量是否等于或小于預(yù)定閾值。當(dāng)偏差超過閾值時(shí)，診斷部分170確定測(cè)量結(jié)果異常。另一方面，當(dāng)偏移量不超過閾值時(shí)，診斷部分170確定測(cè)量結(jié)果正常。在步驟s303中，診斷部分170確定溫度傳感器120中已經(jīng)發(fā)生錯(cuò)誤，并且結(jié)束診斷操作。在步驟s304中，診斷部分170確定計(jì)數(shù)值n是否大于診斷數(shù)n。當(dāng)計(jì)數(shù)值n大于診斷數(shù)n時(shí)，處理進(jìn)入步驟s305。在步驟s305中，診斷部分170確定溫度傳感器120正常，并且結(jié)束診斷操作。如果計(jì)數(shù)值n等于或小于n，則在步驟s304之后。
而當(dāng)沒有接收到指示終止溫度控制的信號(hào)時(shí)，處理返回到步驟s201。接下來，將與率先實(shí)施例進(jìn)行比較來描述本實(shí)施例的效果。圖7是示出根據(jù)率先實(shí)施例的微控制器100的狀態(tài)的時(shí)間變化的圖。圖8是示出根據(jù)第二實(shí)施例的微控制器200的狀態(tài)的時(shí)間變化的圖。在圖7和8中，上部所示的曲線圖是示出功耗電路130的驅(qū)動(dòng)電流之和的轉(zhuǎn)變的曲線圖，而下部所示的曲線圖是示出結(jié)溫tj的轉(zhuǎn)變的曲線圖。如圖7所示，在根據(jù)率先實(shí)施例的微控制器100中，可存在兩種驅(qū)動(dòng)電流狀態(tài)：接通和斷開。另一方面，如圖8所示，在根據(jù)第二實(shí)施例的微控制器200中，驅(qū)動(dòng)電流可以采用更多狀態(tài)。因此，在根據(jù)第二實(shí)施例的微控制器200中，可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)所測(cè)量的結(jié)溫與邏輯塊110的下限溫度之間的差值的大小的靈活的驅(qū)動(dòng)電流(即，發(fā)熱值)。因此，例如，當(dāng)環(huán)境溫度很低時(shí)，通過接通很多功耗電路130，結(jié)溫可以在幾個(gè)周期內(nèi)達(dá)到邏輯塊110的下限溫度。另外，由于可以進(jìn)行靈活的溫度控制，因此可以防止結(jié)溫過度升高。提高結(jié)溫導(dǎo)致漏電流增加，并且因此結(jié)溫變得高于所需溫度是不可取的。在本實(shí)施例中，當(dāng)結(jié)溫小于邏輯塊110的下限溫度并且差值很小時(shí)，發(fā)熱量被抑制并且溫度被強(qiáng)制增加。因此，可以抑制明顯超過下限溫度的結(jié)溫。導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。
如果所獲取的溫度小于下限溫度，則處理進(jìn)行到步驟s102，而如果所獲取的溫度等于或大于下限溫度，則處理進(jìn)行到步驟s103。在步驟s102中，控制器140接通功耗電路130。結(jié)果，功耗電路130產(chǎn)生熱量?？刂破?40重置計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)t。此后，處理進(jìn)入步驟s104。在步驟s103中，控制器140關(guān)閉功耗電路130?？刂破?40重置計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)t。此后，處理進(jìn)入步驟s104。在步驟s104中，控制器140確定在步驟s100中設(shè)置的測(cè)量周期是否已經(jīng)過去。也就是說，控制器140確定計(jì)數(shù)值t是否超過測(cè)量周期。當(dāng)測(cè)量周期已經(jīng)過去時(shí)(步驟s104中的“是”)，處理進(jìn)入步驟s105。在步驟s105中，控制器140確定是否已經(jīng)接收到指示終止溫度控制的信號(hào)。當(dāng)接收到指示終止溫度控制的信號(hào)時(shí)，溫度控制終止，而當(dāng)未接收到指示終止溫度控制的信號(hào)時(shí)，處理返回到步驟s101。圖4是作為環(huán)境溫度的函數(shù)的微控制器100的狀態(tài)的圖形表示。在圖4中，上圖是示出環(huán)境溫度ta與功耗電路130的驅(qū)動(dòng)電流之間的關(guān)系的曲線圖。在圖4中，下部所示的曲線圖是示出環(huán)境溫度ta與結(jié)溫tj之間的關(guān)系的曲線圖。在圖4中，環(huán)境溫度ta過低并且因此需要功耗電路130進(jìn)行結(jié)溫升高的溫度區(qū)域被示出為溫度區(qū)域s1。另一方面。對(duì)半導(dǎo)體層進(jìn)行摻雜而在非原胞區(qū)上形成保護(hù)結(jié)構(gòu)，以及在阱區(qū)進(jìn)行摻雜而在原胞區(qū)內(nèi)形成工作結(jié)構(gòu)。云南工程半導(dǎo)體器件設(shè)備知識(shí)宣傳
半導(dǎo)體器件通常包括工作結(jié)構(gòu)和對(duì)工作結(jié)構(gòu)進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)結(jié)構(gòu)，如金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管。云南標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件設(shè)備知識(shí)宣傳
其中d1圖6是示出與微控制器200中的結(jié)溫控制相關(guān)的示例性操作的流程圖。在下文中，將參考圖6描述微控制器200的操作。圖6所示的溫度控制過程例如在微控制器200啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行。在步驟s200中，如在圖3的步驟s100中，設(shè)定測(cè)量周期和結(jié)溫的下限。在步驟s200之后，處理進(jìn)入步驟s201。在步驟s201中，測(cè)量結(jié)溫。也就是說，控制器150獲取由溫度傳感器120測(cè)量的微控制器100的結(jié)溫。在步驟s201之后，處理進(jìn)入步驟s202。在步驟s202中，控制器150根據(jù)在步驟s201中獲取的結(jié)溫與邏輯塊110的下限溫度之間的溫度差來確定要操作的功耗電路130的數(shù)目。因此，在當(dāng)前結(jié)溫低于邏輯塊110的下限溫度時(shí)，產(chǎn)生更多的強(qiáng)制熱量。當(dāng)由溫度傳感器120測(cè)量的當(dāng)前結(jié)溫等于或大于預(yù)定閾值時(shí)，控制器150關(guān)閉所有功耗電路130。在步驟s202中，控制器150重置計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)t。在步驟s202之后，處理進(jìn)入步驟s203。在步驟s203中，類似于圖3中的步驟s104，控制器150確定在步驟s200中設(shè)置的測(cè)量周期是否已經(jīng)過去。當(dāng)測(cè)量周期已經(jīng)過去時(shí)(步驟s203中的“是”)，處理進(jìn)入步驟s204。在步驟s204中，如在圖3的步驟s105中，控制器150確定是否已經(jīng)接收到指示終止溫度控制的信號(hào)。當(dāng)接收到指示終止溫度控制的信號(hào)時(shí)，溫度控制終止。云南標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件設(shè)備知識(shí)宣傳
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