重慶品質(zhì)保障導(dǎo)熱灌封膠生產(chǎn)廠家

來源: 發(fā)布時間:2024-05-03

影響灌封工藝性的因素:

溫度很高時,灌封工藝性也不好。固化溫度過高,固化體系固化反應(yīng)速度太快,雖然填料不會產(chǎn)生沉降,但膠液凝膠時間很短,粘度增長速度很快,會產(chǎn)生較大的固化內(nèi)應(yīng)力,導(dǎo)致材料綜合性能的下降。填料添加量對粘度的影響,以氧化鋁填料為例,添加量對澆注體系粘度的影響,在80℃下隨時間的變化情況??梢钥闯鲭S著氧化鋁填料用量增多,澆注體系的起始粘度不斷增大,同時在80℃下從起始粘度升致10000cps時填料420份比200份所需的時間要短。這不利于灌封材料的工藝性。 哪家的導(dǎo)熱灌封膠成本價比較低?重慶品質(zhì)保障導(dǎo)熱灌封膠生產(chǎn)廠家

導(dǎo)熱界面材料選型指南常見問題與答案


問題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的,通過排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤濕性。


問題2:導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠,根據(jù)客戶需求,每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠,形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽池科技導(dǎo)熱墊片列自帶粘性,便于組裝,無需背膠。 天津耐高低溫導(dǎo)熱灌封膠歡迎選購正和鋁業(yè)致力于提供導(dǎo)熱灌封膠,有想法可以來我司咨詢。

導(dǎo)熱界面材料選型指南常見問題與答案

問題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的,通過排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤濕性。

問題2:導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠,根據(jù)客戶需求,每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠,形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽池科技導(dǎo)熱墊片列自帶粘性,便于組裝,無需背膠。

環(huán)氧樹脂優(yōu)點:環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性,也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性,固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料,具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi),防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆,較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件;環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開,因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品,無法實現(xiàn)元器件的更換;透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。應(yīng)用范圍:一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。哪家公司的導(dǎo)熱灌封膠是比較劃算的?

陽池科技研發(fā)生產(chǎn)的有機(jī)硅導(dǎo)熱填縫劑,具有高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱阻、良好的絕緣耐壓特性和熱穩(wěn)定性、表面潤濕性好、回彈性好、長期使用可靠性,且具有良好的可重工性能,應(yīng)用于功率器件與散熱板或機(jī)器外殼間,可以有效地排除空氣,達(dá)到良好的填充效果。陽池科技研發(fā)生產(chǎn)的有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,專門設(shè)計用于電子電器產(chǎn)品和模塊的制造,在室溫下或加熱后固化,形成彈性導(dǎo)熱硅橡膠。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和耐老化性能、優(yōu)良的機(jī)械性能和延展性、低粘度、自流平、優(yōu)異的鉆縫能力、低模量、低應(yīng)力,且對金屬和塑料均具有良好的粘附性。對于導(dǎo)熱系數(shù)、密度、粘度、硬度、操作時間等指標(biāo),陽池均可根據(jù)客戶要求進(jìn)行定制化開發(fā),可快速響應(yīng)客戶需求!昆山質(zhì)量好的導(dǎo)熱灌封膠的公司。廣東絕緣導(dǎo)熱灌封膠供應(yīng)商家

導(dǎo)熱灌封膠的發(fā)展趨勢如何。重慶品質(zhì)保障導(dǎo)熱灌封膠生產(chǎn)廠家

怎么解決導(dǎo)熱灌封膠沉降、板結(jié)問題?

二、填料添加量

導(dǎo)熱灌封膠較常見的填料均為無機(jī)粉體,相對于硅油的密度大,且表面活性基團(tuán)少;與硅油相容性差,隨著靜置時間延長,無機(jī)粉體逐漸沉降,造成油粉分離。但是當(dāng)粉體添加量達(dá)到一定量后,膠體粘度急劇增大,此時會減緩導(dǎo)熱填料的沉降速度,油粉分離情況減弱。但若粘度過高,將影響導(dǎo)熱灌封膠在使用時的排泡和灌封等工藝性能,得不償失。所以不能一味追求優(yōu)異的抗沉降性,而進(jìn)行高填充。 重慶品質(zhì)保障導(dǎo)熱灌封膠生產(chǎn)廠家