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導(dǎo)熱界面材料選型指南常見(jiàn)問(wèn)題與答案
問(wèn)題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的,通過(guò)排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤(rùn)濕性。
問(wèn)題2:導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠,根據(jù)客戶需求,每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠,形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽(yáng)池科技導(dǎo)熱墊片列自帶粘性,便于組裝,無(wú)需背膠。 哪家的導(dǎo)熱凝膠價(jià)格比較低?導(dǎo)熱凝膠供應(yīng)商家
導(dǎo)熱凝膠能應(yīng)用于芯片的散熱。類似的處理器和散熱器中間的硅脂層是同樣的原理,其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上,從而散發(fā)到空氣中。同時(shí)還能應(yīng)用于手機(jī)處理器散熱。在華為手機(jī)的處理器上便采用了導(dǎo)熱凝膠,將其應(yīng)用在芯片與屏蔽罩之間,減少芯片與屏蔽罩的接觸熱阻,可實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱。由于導(dǎo)熱凝膠還具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性,可確保低Rc(接觸電阻)以實(shí)現(xiàn)熱管理,即便在集成電路(IC)和處理器(CPU)等發(fā)熱較多的智能手機(jī)部件也不易形成熱點(diǎn),比只貼有導(dǎo)熱石墨的散熱效果更好。值得注意的是,導(dǎo)熱凝膠可輕易無(wú)殘留剝離以用于返工,這對(duì)消費(fèi)型設(shè)備來(lái)說(shuō)是一大優(yōu)勢(shì),深受智能設(shè)備廠家的喜愛(ài)。江蘇專業(yè)導(dǎo)熱凝膠哪家好正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱凝膠,有想法的可以來(lái)電咨詢!
導(dǎo)熱凝膠屬于一種以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填充材料,經(jīng)過(guò)攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。它具有良好的流動(dòng)性,它的作用在于可以為發(fā)熱器件提高較好的導(dǎo)熱作用,是一種擁有強(qiáng)大導(dǎo)熱功能的復(fù)合材料,它的裝配效率高,它具有更低的熱阻,還擁有優(yōu)異的壓縮變形作用,耐用性好。導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好,耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)可塑性強(qiáng),能夠滿足不平整界面的填充,可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。具有高效導(dǎo)熱性能、低壓縮力應(yīng)用、低壓力,高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫性能、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化使用等性能。
導(dǎo)熱性能升級(jí)為光模塊更迭的技術(shù)需求之一。參照200G光模塊部件的設(shè)計(jì)范式,主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個(gè)環(huán)節(jié)需要導(dǎo)熱材料。由于800G/1.6T光模塊對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸速率指標(biāo)更高,功耗發(fā)熱也更大,因此隨著光模塊性能提升,后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要保證足夠的散熱能力保證各個(gè)器件在安全工作溫度范圍內(nèi)。光模塊同樣有5個(gè)熱點(diǎn)區(qū),其中DSP的功耗是較大的,將DSP芯片熱量快速傳導(dǎo)至外殼上需要高導(dǎo)熱系數(shù)的熱界面材料,導(dǎo)熱效果會(huì)直接影響到800G光模塊散熱問(wèn)題的解決。哪家的導(dǎo)熱凝膠成本價(jià)比較低?
導(dǎo)熱界面材料(ThermalInterfaceMaterials,TIM),是常見(jiàn)散熱方式中的一種,普遍用于IC封裝和電子散熱。散熱是一個(gè)經(jīng)久不衰的話題,我們熟悉的手機(jī)、平板和電腦的正常運(yùn)行就離不開(kāi)各類導(dǎo)熱材料的熱傳導(dǎo)作用,尤其是當(dāng)下隨著智能設(shè)備高性能化、輕薄化發(fā)展,對(duì)導(dǎo)熱材料要求不斷提高,導(dǎo)熱產(chǎn)品也在快速升級(jí)換代。拆裝過(guò)電腦的人都知道,導(dǎo)熱硅脂是CPU散熱不可或缺的輔材,軟軟黏黏的,質(zhì)地很像牙膏,它是連接CPU和散熱器之間的橋梁,作為一種填充物填滿散熱器與CPU之間的縫隙,將熱量傳導(dǎo)到散熱器,再由散熱器帶走熱量,從而實(shí)現(xiàn)降溫。正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱凝膠,期待為您!上海耐高低溫導(dǎo)熱凝膠哪家好
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導(dǎo)熱凝膠的性能特點(diǎn)導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱墊片,更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常低的厚度,使傳熱效率提升,可以壓縮到0.1mm,此時(shí)的熱阻可以在0.08℃·in2/W–0.3℃·in2/W,可以到達(dá)部分硅脂的性能。另外,導(dǎo)熱凝膠幾乎沒(méi)有硬度,使用后對(duì)設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂,凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷,或是直接刷涂,對(duì)使用者和環(huán)境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合。而導(dǎo)熱泥任意成型成想要的形狀,對(duì)于不平整的PCB板和不規(guī)則器件(例如電池、元件角落部位等),均有能保證良好的接觸。導(dǎo)熱凝膠有一定的附著性,而且不會(huì)有出油和變干的問(wèn)題,在可靠性性上具有一定的優(yōu)勢(shì)。導(dǎo)熱凝膠供應(yīng)商家