性能縱向?qū)Ρ?
耐熱性：有機硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：低廉價格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少；耐寒性：有機硅樹脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂；注：很多熱溶膠的低溫特性其實也是非常不錯的，所以在很多時候，環(huán)氧是要排在后的了；環(huán)氧樹脂膠環(huán)氧樹脂灌封工藝環(huán)氧樹脂灌封有常態(tài)和真空兩種工藝。下圖為手工真空灌封工藝流程。1）要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔。2）混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。3）按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。 哪家的導熱灌封膠價格比較低？重慶創(chuàng)新導熱灌封膠服務熱線
有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。重慶創(chuàng)新導熱灌封膠服務熱線正和鋁業(yè)為您提供導熱灌封膠，歡迎您的來電哦！
聚氨酯導熱灌封膠：
聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。聚氨酯、有機硅、環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別環(huán)氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。優(yōu)點：對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。
有機硅橡膠優(yōu)點：有機硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。缺點：粘結性能稍差。導熱灌封膠應用于什么樣的場合？
與常規(guī)雙組分聚氨酯導熱灌封膠不同，電池包灌封的縫隙寬度變化范圍大，因此研究不同厚度條件下灌封膠對 6 系鋁的粘接性，對于評估實際應用條件下灌封膠與基材的粘接性具有重要意義。雙組分聚氨酯灌封膠與基材的粘接強度隨著膠層厚度的增加而減小，在膠層厚度為 0.2 mm 時，粘接強度達到 2.10 MPa；當打膠厚度增加到 3.0 mm 時，粘接強度降低到 1.36 MPa。整體上，不同膠層厚度情況下，雙組分聚氨酯灌封膠與 6 系鋁的粘接強度均>1.0 MPa，具有較好的粘接性。正和鋁業(yè)為您提供導熱灌封膠，歡迎新老客戶來電！重慶創(chuàng)新導熱灌封膠服務熱線
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導熱灌封膠選型注意什么？
2. 粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。
3. 介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)表示電介質(zhì)的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對電荷的約束才能越強。 重慶創(chuàng)新導熱灌封膠服務熱線