導(dǎo)熱性能升級(jí)為光模塊更迭的技術(shù)需求之一。參照200G光模塊部件的設(shè)計(jì)范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個(gè)環(huán)節(jié)需要導(dǎo)熱材料。由于800G/1.6T光模塊對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸速率指標(biāo)更高，功耗發(fā)熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要保證足夠的散熱能力保證各個(gè)器件在安全工作溫度范圍內(nèi)。光模塊同樣有5個(gè)熱點(diǎn)區(qū)，其中DSP的功耗是較大的，將DSP芯片熱量快速傳導(dǎo)至外殼上需要高導(dǎo)熱系數(shù)的熱界面材料，導(dǎo)熱效果會(huì)直接影響到800G光模塊散熱問題的解決。導(dǎo)熱硅膠墊，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選，歡迎新老客戶來電！上海密封導(dǎo)熱硅膠墊推薦廠家
填料添加量對(duì)導(dǎo)熱墊片熱導(dǎo)率的影響：在填料添加量較少時(shí)，墊片的熱導(dǎo)率也相對(duì)較小，隨著填料量的增大導(dǎo)熱墊片的熱導(dǎo)率也逐漸增大。這是因?yàn)楫?dāng)填料添加量較少時(shí)，填料在基體中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，導(dǎo)熱填料在熱流方向上未能形成導(dǎo)熱通路時(shí)，復(fù)合材料兩相互相類似于“串聯(lián)電路”，填料和基體看作是2個(gè)導(dǎo)熱體系，由于基體樹脂的熱阻較大，且填料懸浮在基體體系中，不能起到很好的導(dǎo)熱作用，使復(fù)合材料體系的導(dǎo)熱性較差;當(dāng)填料的添加量增加到一定量時(shí)，填料間開始互相接觸，此時(shí)填料形成導(dǎo)熱鏈，復(fù)合材料體系中相當(dāng)于基體與填料形成的2個(gè)“并聯(lián)電路”，但由于填料的導(dǎo)熱性能較好，在熱流方向上熱阻較小，大部分熱流從填料形成的導(dǎo)熱鏈中通過，使得復(fù)合體系導(dǎo)熱性能良好。湖南密封導(dǎo)熱硅膠墊推薦廠家正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導(dǎo)熱硅膠墊的公司，歡迎您的來電哦！
什么是導(dǎo)熱界面材料？導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials）是一種用于解決散熱問題的新型工業(yè)材料，主要用于發(fā)熱電子器件和散熱器的接觸面之間，通過采用導(dǎo)熱系數(shù)高于空氣的材料，排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量分散的更均勻，從而提高電子元器件的散熱效率。常見的有機(jī)硅導(dǎo)熱產(chǎn)品有導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱填縫劑、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱粘接劑等。陽(yáng)池科技研發(fā)生產(chǎn)的有機(jī)硅導(dǎo)熱填縫劑，具有高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱阻、良好的絕緣耐壓特性和熱穩(wěn)定性、表面潤(rùn)濕性好、回彈性好、長(zhǎng)期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，應(yīng)用于功率器件與散熱板或機(jī)器外殼間，可以有效地排除空氣，達(dá)到良好的填充效果。
三、導(dǎo)熱硅膠墊的生產(chǎn)工藝
導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)工藝過程主要包括以下五個(gè)步驟:
1. 原材料準(zhǔn)備:導(dǎo)熱粉，導(dǎo)熱硅油，粘合劑，阻燃劑等
2. 攪拌:將原材料進(jìn)行配比混合。
3. 壓延固化:將攪拌后的材料通過壓延機(jī)壓出所需的尺寸，再經(jīng)過高溫烘烤固化
4. 沖壓裁切:按照客戶圖紙沖壓成特定的形狀或裁切相應(yīng)的尺寸。
5. 檢驗(yàn):檢查測(cè)試及包裝。
四、導(dǎo)熱硅膠墊的主要特性
具有導(dǎo)熱散熱、絕緣、阻燃、填充間隙、密封等性能。
五、產(chǎn)品規(guī)格選型
產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù):1.2W/m.k~8.0W/m.k，標(biāo)準(zhǔn)尺寸200mm~400mm，厚度0.25mm~5mm?？筛鶕?jù)客戶需要進(jìn)行裁切沖型，其余特殊尺寸、厚度可定制不同的形狀。產(chǎn)品本身具有微粘性、若需要加強(qiáng)粘性可進(jìn)行背膠，顏色可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整。 導(dǎo)熱硅膠墊有哪些注意事項(xiàng)？
導(dǎo)熱硅膠片的生產(chǎn)過程：3. 成型硫化、導(dǎo)熱硅膠片的性能需同時(shí)滿足柔軟性、彈性、抗撕拉性，就需要對(duì)硅膠片進(jìn)行二次硫化（固化）操作。液態(tài)的導(dǎo)熱硅膠在靠前階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進(jìn)一步硫化反應(yīng)才能增加導(dǎo)熱硅膠片的拉升強(qiáng)度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進(jìn)行二次硫化,也許生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片在性能上會(huì)受到一定的影響，得不到性能較為出色的產(chǎn)品。一次硫化后的導(dǎo)熱硅膠片性能參數(shù)與二次硫化的性能參數(shù)不完全相同，這與實(shí)際操作過程及步驟有關(guān)。正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導(dǎo)熱硅膠墊的公司，歡迎您的來電！上海密封導(dǎo)熱硅膠墊推薦廠家
使用導(dǎo)熱硅膠墊需要什么條件。上海密封導(dǎo)熱硅膠墊推薦廠家
導(dǎo)熱材料廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子、電氣領(lǐng)域中需要散熱和傳熱的部位，隨工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)其性能提出了更高的要求，希望其既能為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑，又能起到絕緣、減震的作用。在這方面導(dǎo)熱橡膠具有特殊的優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)熱橡膠多是以硅橡膠為基體，用于制造與電子電器元件接觸的部件，它既提供了系統(tǒng)所需的高彈性和耐熱性，又可將系統(tǒng)的熱量迅速傳遞出去 。導(dǎo)熱性能的提高通常伴隨著散熱性能的優(yōu)化，熱界面材料使用的導(dǎo)熱硅橡膠是側(cè)重導(dǎo)熱性能的一類橡膠基復(fù)合材料，因具有較高導(dǎo)熱率、良好彈性、電絕緣、受低壓易變形、密封性好等特點(diǎn)替代普通高分子，用于元器件散熱時(shí)能有效填充界面間的空隙，祛除冷熱界面間空氣，可將散熱器功效提高百分之四十以上，對(duì)于航空、航天電子設(shè)備的小型化、密集化及提高其精度和壽命很關(guān)鍵。上海密封導(dǎo)熱硅膠墊推薦廠家