湖南電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來越嚴(yán)重，究其原因，是因?yàn)楝F(xiàn)在電子設(shè)備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多，這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短，這樣就更加容易在兩個(gè)金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象，什么是導(dǎo)電陽極絲測(cè)試CAF導(dǎo)電陽極絲測(cè)試（Conductiveanodicfilamenttest，簡(jiǎn)稱CAF）是電化學(xué)遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹狀生長(zhǎng)的區(qū)別：1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅，而不是鉛或者錫；2.金屬絲是從陽極往陰極生長(zhǎng)的；3.金屬絲是由金屬鹽組成，而不是中性的金屬原子組成。焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源，在陽極電化學(xué)生成，并沿著樹脂和玻璃增強(qiáng)纖維之間界面移動(dòng)。隨著時(shí)代發(fā)展和技術(shù)的革新。測(cè)試配置靈活:每塊模塊可設(shè)置不同的測(cè)試電壓，可同時(shí)完成多工況測(cè)試。湖南電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

當(dāng)一個(gè)較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時(shí)，更高的偏置電壓由于會(huì)線性地影響失效時(shí)間，應(yīng)該被避免采用。這是因?yàn)檫^高的偏置電壓會(huì)抵消掉相對(duì)濕度的影響，而相對(duì)濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機(jī)制部分。LK_ling:因?yàn)殛枠O導(dǎo)電絲是很細(xì)的，很容易被破壞掉。當(dāng)50%的部分已經(jīng)失效了，測(cè)試即可停止。當(dāng)CAF發(fā)生時(shí)，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會(huì)下降。當(dāng)測(cè)試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時(shí)，顯得尤為明顯。所以在整個(gè)測(cè)試過程中，并不需要調(diào)整電壓。9、500個(gè)小時(shí)的偏置電壓后（一共596個(gè)小時(shí)），像之前一樣重新進(jìn)行絕緣電阻的測(cè)量。10、在500小時(shí)的偏壓加載后，可以進(jìn)行額外的T/H/B條件。然而，**少要進(jìn)行500小時(shí)加載偏置電壓的測(cè)試，來作為CAF測(cè)試的結(jié)果之一。湖南電阻測(cè)試廠家供應(yīng)用戶需要根據(jù)待測(cè)電阻的范圍選擇合適的智能電阻。

銅鏡實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法_2.3.32用來測(cè)試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng)，也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測(cè)試。本質(zhì)上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環(huán)境中放置一段時(shí)間。這個(gè)環(huán)境接近室溫環(huán)境，相對(duì)濕度是50%。24小時(shí)后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級(jí)，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法2.6.15是用來測(cè)試極端條件下，助焊劑殘留物對(duì)銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個(gè)溫度為40°C的潮濕環(huán)境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測(cè)試前和測(cè)試后仔細(xì)檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通?？梢杂肔、M和H來表示腐蝕性的等級(jí)。

1.碳膜的多采用酚醛樹脂，其結(jié)構(gòu)上存在羥基與苯環(huán)直接相連,由于共軛效應(yīng),氧原子上未共享電子對(duì)移向苯環(huán)上而使氫原子易成H+,它在堿溶液中與OH-作用,引起水解致使整個(gè)分子受破壞，同時(shí)高溫加速水解。2.文字油墨的主體是不形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或體型結(jié)構(gòu)的線型樹脂，此類樹脂是碳原子以直鏈形式連接，穩(wěn)定性差。溶劑對(duì)表面分子鏈先溶劑化，然后樹脂內(nèi)部逐步溶劑化，使油墨溶脹引起鼓泡或脫落。3.采用中性水基清洗或常溫清洗可緩解碳膜和文字油墨等材料的破壞，在規(guī)定的清洗時(shí)限內(nèi)保持材料的完好性。2、原因分析闊智通測(cè)科技（廣州）有限公司QualtecTongceTechnology(Guangzhou)Co.,Ltdn案例分享3、PCBA水基清洗技術(shù)以XX水基清洗劑為例，結(jié)合了溶劑和表面活性劑技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的水基清洗技術(shù)，具有寬大的應(yīng)用窗口和從電子基材表面徹底去除所有污染物的能力。智能電阻可以直接通過連接到計(jì)算機(jī)或移動(dòng)設(shè)備上進(jìn)行測(cè)試。

CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進(jìn)速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽造成氣泡殘存。CAF形成過程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時(shí)親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機(jī)械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對(duì)樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢(shì)不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動(dòng)下逐漸向負(fù)極遷移。錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否殘留任何會(huì)影響電子零件電氣特性的物質(zhì)。湖南sir電阻測(cè)試服務(wù)電話

電阻測(cè)試設(shè)備比較復(fù)雜。湖南電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

PCBA測(cè)試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是為了檢測(cè)PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后的用戶體驗(yàn)和返修率，所以PCBA可靠性測(cè)試顯得尤為重要。一般的PCBA可靠性測(cè)試分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、疲勞測(cè)試、模擬環(huán)境測(cè)試、老化測(cè)試。1、ICT測(cè)試：ICT測(cè)試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音的測(cè)試。2、FCT測(cè)試：FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，對(duì)PCBA板進(jìn)行功能檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。3、疲勞測(cè)試：老化測(cè)試主要是對(duì)PCBA板進(jìn)行抽樣，模擬用戶使用進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。4、模擬環(huán)境測(cè)試：模擬環(huán)境測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。5、老化測(cè)試：老化測(cè)試是對(duì)PCBA板進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的通電測(cè)試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。湖南電阻測(cè)試廠家供應(yīng)