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CAF形成過程:1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成;2、樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時(shí)親膠性不良,兩者之間容易出現(xiàn)間隙;3、鉆孔等機(jī)械加工過程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對(duì)樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞;4、距離較近的兩孔若電勢(shì)不同,則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動(dòng)下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因:1、原料問題1)樹脂身純度不良,如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳;2)玻纖束之表面有問題,如耦合性不佳,親膠性不良;3)樹脂之硬化劑不良,容易吸水;4)膠片含浸中行進(jìn)速度太快;常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽造成氣泡殘存。2、流程工藝問題1)孔粗-鉆孔太過粗糙,造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙;2)除膠渣-PCB制程之PTH中的除膠渣過度,或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應(yīng),過度的燈芯加上孔與孔相距太近時(shí),可能會(huì)使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生CAF效應(yīng)。通過表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。廣西離子遷移電阻測(cè)試服務(wù)
PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會(huì)產(chǎn)生能量損耗,這種損耗很大時(shí),原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能,使電介質(zhì)溫度升高,絕緣老化,甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦,**終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo),電介質(zhì)即絕緣材料,是電氣設(shè)備、裝置中用來隔離存在不同點(diǎn)位的導(dǎo)體的物質(zhì),通過各類導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。電介質(zhì)長(zhǎng)期受到點(diǎn)場(chǎng)、熱能、機(jī)械應(yīng)力等的破壞。在電場(chǎng)的作用下,電介質(zhì)會(huì)發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象,這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對(duì)介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。廣州pcb板電阻測(cè)試咨詢智能電阻的應(yīng)用范圍更加廣,可以滿足不同行業(yè)和領(lǐng)域的需求。
從監(jiān)控的方式看:都是通過監(jiān)控其絕緣阻值變化作為**重要的判斷指標(biāo);故很多汽車行業(yè)或?qū)嶒?yàn)室已習(xí)慣上把ECM/SIR從廣義上定義為CAF的一種(線與線之間的表面CAF)。ECM/SIR與CAF的聯(lián)系與差異差異點(diǎn):從產(chǎn)生的原因看:ECM/SIR是在PCB的表面產(chǎn)生金屬離子的遷移;而CAF是發(fā)生在PCB的內(nèi)部出現(xiàn)銅離子沿著玻纖發(fā)生緩慢遷移,進(jìn)而出現(xiàn)漏電;從產(chǎn)生的現(xiàn)象看:ECM/SIR會(huì)在導(dǎo)體間出現(xiàn)枝丫狀(Dendrite)物質(zhì);而CAF則是出現(xiàn)在孔~孔、線~線、層~層、孔~線間,出現(xiàn)陽(yáng)極金屬絲;
AF與ECM/SIR都是一個(gè)電化學(xué)過程;從產(chǎn)生的條件來看(都需要符合下面3個(gè)條件):電解液環(huán)境,即濕度與離子(Electrolyte–humidityandionicspecies);施加偏壓(Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction);存在離子遷移的通道意味著玻纖與樹脂的結(jié)合間存在缺陷,或線與線間存在雜物等;(“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode;Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects);加劇其產(chǎn)生的條件類似:高濕環(huán)境(Highhumidityrate);高電壓(HigherVoltagelevels);高溫環(huán)境(Highertemperature);焊錫青、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等引起的材料絕緣性能退化評(píng)估。
NO.3PCB制程鉆孔鉆孔參數(shù)不當(dāng)或鉆針研磨次數(shù)太多會(huì)導(dǎo)致孔壁表面凹凸起伏大。在化學(xué)濕加工過程中,表面凹陷之處易聚集或包覆金屬鹽類溶液,易滲入到薄弱結(jié)合部的細(xì)微裂縫中,從而導(dǎo)致出現(xiàn)CAF的可靠性問題。因此需選擇較合適的鉆孔參數(shù)和較新的鉆針,以確保鉆孔的質(zhì)量。除膠渣除膠渣若參數(shù)選擇不當(dāng),除膠不凈會(huì)影響電鍍的質(zhì)量,增加CAF失效的機(jī)會(huì)。因此根據(jù)不同類型材料需選擇合適的除膠參數(shù)。壓合需要選擇合適的壓合程序,尤其是多層板要注意層壓參數(shù)的匹配性,確保壓合的質(zhì)量。很多用戶在使用電阻測(cè)試設(shè)備過程中會(huì)遇到各種問題。廣西離子遷移電阻測(cè)試服務(wù)
電阻測(cè)試用于測(cè)量電路中的電阻值。廣西離子遷移電阻測(cè)試服務(wù)
電阻測(cè)量?jī)x是一種專門用于測(cè)量電阻值的儀器。它通過將待測(cè)電阻與已知電阻進(jìn)行比較,從而得到準(zhǔn)確的電阻值。電阻測(cè)量?jī)x具有高精度、快速測(cè)量的特點(diǎn),適用于各種電阻值的測(cè)量。電阻測(cè)試夾具是一種用于固定和連接電阻的工具。它通常由導(dǎo)電材料制成,具有良好的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定的連接效果。電阻測(cè)試夾具可以幫助工程師快速、準(zhǔn)確地進(jìn)行電阻測(cè)試,提高工作效率。選擇電阻測(cè)試配件時(shí),首先要考慮其準(zhǔn)確性。準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果對(duì)于電子產(chǎn)品的制造和維修至關(guān)重要,因此需要選擇具有高精度的電阻測(cè)試配件。廣西離子遷移電阻測(cè)試服務(wù)