定義CAF又稱導電性陽極絲,是指印刷電路板電極間由于吸濕作用,吸附水分后加入電場金屬離子沿玻纖紗從一金屬電極向另一金屬電極移動時,分析出金屬與化合物的現象。CAF現象會導致絕緣層劣化。背景當前,無論是多層板的層數還是通孔的孔徑,無論是布線寬度還是線距,都趨于細微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設備便攜化的影響,導致電路板容易發(fā)生吸濕現象,進而發(fā)生離子遷移。同時,當電路板發(fā)生離子遷移后,短時間內極易產生故障。待測PCB其正負兩極間絕緣距離之規(guī)格分別為:兩通孔銅壁間的距離為(26mil)孔銅壁到內層**近銅導體的距離為()孔環(huán)到外層**近導體的距離為()。 從而使絕緣體處于離子導電狀態(tài)。顯然,這將使絕緣體的絕緣性能下降甚至成為導體而造成短路故障。貴州SIR和CAF電阻測試原理
一個的電阻測試設備供應商應該提供及時的技術支持。當用戶在使用設備時遇到問題時,他們應該能夠及時聯系到供應商的技術支持團隊。供應商的技術支持團隊應該由經驗豐富的工程師組成,能夠快速診斷和解決問題。他們可以通過電話、電子郵件或在線聊天等方式與用戶進行溝通,幫助用戶解決問題。還可以提供遠程技術支持服務。通過遠程技術支持,供應商的工程師可以通過互聯網遠程連接到用戶的設備,進行故障診斷和修復。這種方式不僅可以節(jié)省用戶的時間和成本,還可以提高故障排除的效率。當用戶遇到問題時,他們只需要聯系供應商的技術支持團隊,工程師就可以遠程連接到設備并進行故障排查。江西離子遷移電阻測試系統離子遷移的表現可以通過表面絕緣電阻(SIR)測試電阻值顯現出來。
在進行電阻測試時,需要注意一些關鍵的因素,以確保測試結果的準確性。首先,測試儀器的選擇非常重要,應選擇具有高精度和穩(wěn)定性的測試儀器。其次,測試環(huán)境的控制也很重要,應盡量避免干擾和噪聲的影響。,測試方法的選擇也需要根據具體的測試需求進行,以確保測試結果的可靠性和準確性,電阻測試是電子工程中不可或缺的一部分。不同的電阻測試方法適用于不同的測試需求,可以幫助工程師評估電路性能和改進產品設計。在進行電阻測試時,需要注意測試儀器的選擇、測試環(huán)境的控制和測試方法的選擇,以確保測試結果的準確性和可靠性。希望本文對讀者了解電阻測試種類和應用有所幫助。
1、保持測試樣品無污染,做好標記,用無污染手套移動樣品。做好預先準備,防止短路和開路。清潔后連接導線,連接后再清潔。烘干,在105±2℃下烘烤6小時。進行預處理,在中立環(huán)境下,保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴格控制是關鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下,一旦水凝結在測試樣品表面,有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時候,也可能發(fā)現水分。凝結在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體的生長。這樣的情況必須被排除,確保能夠得到有意義的測試結果。雖然環(huán)境試驗箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境,其相對濕度的波動時間越短越好,不允許超過5分鐘。3、測量電阻。采用50V的直流偏置電壓,用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網絡的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。系統標配≥256通道,可分為16組測試單元,同時測試16種不同樣品。
在選擇智能電阻時,用戶需要考慮一些關鍵因素。首先是精度和穩(wěn)定性,用戶需要根據具體的應用需求選擇適合的精度和穩(wěn)定性要求。其次是測量范圍和分辨率,用戶需要根據待測電阻的范圍選擇合適的智能電阻。此外,用戶還需要考慮智能電阻的接口和通信方式,以便與其他設備進行連接和數據傳輸。智能電阻是一種集成了智能化功能的電阻器件,具有高精度、便捷操作和豐富功能的特點。它在電子工程中的應用越來越,為電阻測試提供了更加準確和便捷的解決方案。在選擇智能電阻時,用戶需要根據具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、測量范圍和接口等因素,以便選擇適合的智能電阻產品。很多用戶在使用電阻測試設備過程中會遇到各種問題。江西離子遷移電阻測試系統
四線法(Four-Wire Method),也被稱為Kelvin四線法或Kelvin連接法,是一種用于測量電阻的方法。貴州SIR和CAF電阻測試原理
CAF形成過程:1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成;2、樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時親膠性不良,兩者之間容易出現間隙;3、鉆孔等機械加工過程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞;4、距離較近的兩孔若電勢不同,則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。CAF產生的原因:1、原料問題1)樹脂身純度不良,如雜質太多而招致附著力不佳;2)玻纖束之表面有問題,如耦合性不佳,親膠性不良;3)樹脂之硬化劑不良,容易吸水;4)膠片含浸中行進速度太快;常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數充實填飽造成氣泡殘存。2、流程工藝問題1)孔粗-鉆孔太過粗糙,造成玻纖束被拉松或分離而出現間隙;2)除膠渣-PCB制程之PTH中的除膠渣過度,或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應,過度的燈芯加上孔與孔相距太近時,可能會使得其間板材的絕緣品質變差加速產生CAF效應。貴州SIR和CAF電阻測試原理