湖南離子遷移絕緣電阻測試系統(tǒng)

來源: 發(fā)布時間:2023-09-08

表面絕緣電阻(SIR)測試是通過在高溫高濕的環(huán)境中持續(xù)給予PCB一定的偏壓,經(jīng)過長時間的試驗,觀察線路間是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形發(fā)生。表面絕緣電阻(SIR)測試可以用來評估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問題,也有助于看出錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否殘留任何會影響電子零件電氣特性的物質(zhì),通過表面絕緣電阻(SIR)測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。當PCB受到離子性物質(zhì)的污染、或含有離子的物質(zhì)時,在高溫高濕狀態(tài)下施加電壓,電極在電場和絕緣間隙存在水分的共同作用下,離子化金屬向相反的電極間移動(陰極向陽極轉(zhuǎn)移),相對的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象(類似錫須,容易造成短路),這種現(xiàn)象稱為離子遷移。當存在這種現(xiàn)象時,表面絕緣電阻(SIR)測試可以通過電阻值顯現(xiàn)出來。測試速度快:20ms/所有通道。湖南離子遷移絕緣電阻測試系統(tǒng)

電阻測試

除雜PCB制程中若出現(xiàn)雜質(zhì)或殘銅,清潔處理不當后,將金屬鹽類殘留在板面上。一旦吸潮或分層吸濕,便會形成CAF問題。因此需調(diào)整參數(shù)避免殘銅,同時改進清洗方法并充分清潔。評估CAF的方法:離子遷移評價通常使用梳型電路板為試料,將成對的電極交錯連接成梳形圖案,在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓,經(jīng)過長時間之測試,并觀察線路是否有瞬間短路之現(xiàn)象。針對CAF引起的失效現(xiàn)象,一般采用的方法是逐步縮小范圍的方法;失效樣品先測試電阻》》用顯微鏡觀察,找出大概失效的位置》》退掉表面的綠油》》再觀察具體的位置》》磨切片觀察失效發(fā)生的原因貴州直銷電阻測試批量定制智能電阻可以在更寬廣的領(lǐng)域中應(yīng)用,比如自動化控制系統(tǒng)、電力系統(tǒng)和通信系統(tǒng)等。

湖南離子遷移絕緣電阻測試系統(tǒng),電阻測試

PCB離子遷移絕緣電阻測試是一項重要的測試方法,用于評估PCB板的絕緣性能。在電子產(chǎn)品制造過程中,PCB板的絕緣性能是至關(guān)重要的,它直接影響著產(chǎn)品的可靠性和安全性。因此,進行PCB離子遷移絕緣電阻測試是必不可少的。PCB離子遷移是指在電場作用下,PCB板表面的離子會遷移到其他位置,導(dǎo)致電路短路或絕緣性能下降。這種現(xiàn)象主要是由于PCB板表面的污染物引起的,例如油污、灰塵、水分等。當這些污染物存在時,它們會在電場的作用下形成離子,進而遷移到其他位置,導(dǎo)致電路短路或絕緣性能下降。

溫度電阻測試是一種特殊的電阻測試方法,用于測量電阻在不同溫度下的變化。電阻在溫度變化時會發(fā)生變化,這是由于電阻材料的溫度系數(shù)導(dǎo)致的。溫度電阻測試可以通過在待測電阻上施加一個恒定的電流或電壓,然后測量電路中的溫度來計算電阻的溫度系數(shù)。溫度電阻測試廣泛應(yīng)用于溫度傳感器和溫度控制系統(tǒng)中,以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和準確性。還有一些其他的電阻測試方法,例如噪聲電阻測試、頻率電阻測試等。噪聲電阻測試用于測量電阻中的噪聲水平,以評估電路的性能和穩(wěn)定性。頻率電阻測試用于測量電阻在不同頻率下的變化,以評估電路的頻率響應(yīng)特性。這些電阻測試方法在特定的應(yīng)用場景中具有重要的意義,可以幫助工程師優(yōu)化電路設(shè)計和改進產(chǎn)品性能。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一:基于可靠性的產(chǎn)品標定。

湖南離子遷移絕緣電阻測試系統(tǒng),電阻測試

在進行Sir電阻測試之前,需要準備一臺Sir電阻測試儀。這種儀器通常由一個發(fā)射器和一個接收器組成。發(fā)射器會產(chǎn)生一個電磁場,而接收器會測量電磁場的變化。通過測量電磁場的變化,可以計算出電路中的電阻值。在進行Sir電阻測試時,需要將發(fā)射器和接收器分別放置在電路的兩個不同位置。發(fā)射器會產(chǎn)生一個電磁場,而接收器會測量電磁場的變化。通過測量電磁場的變化,可以計算出電路中的電阻值。通常情況下,電阻值越大,電磁場的變化越小。因此,通過測量電磁場的變化,可以得到電路中的電阻值。傳統(tǒng)的電阻器件在測量電阻時可能存在一定的誤差。廣東制造電阻測試廠家供應(yīng)

一個的電阻測試設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)該提供詳細的產(chǎn)品說明和操作手冊。湖南離子遷移絕緣電阻測試系統(tǒng)

離子遷移的兩大階段離子遷移發(fā)生的主因是樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時親膠性不良,兩者之間一旦出現(xiàn)間隙(Gap)后,又在偏壓驅(qū)動之下,使得銅鹽獲得可移動的路徑后,于是CAF就進一步形成了。離子遷移的發(fā)生可分為兩階段:STEPl是高溫高濕的影響下,使得樹脂與玻纖之間的附著力出現(xiàn)劣化,并促成玻纖表面硅烷處理層產(chǎn)生水解,進而形成了對銅金屬腐蝕的環(huán)境。STEP2則已出現(xiàn)了銅腐蝕的水解反應(yīng),并形成了銅鹽的沉積物,已到達不可逆反應(yīng),其反應(yīng)式如下:湖南離子遷移絕緣電阻測試系統(tǒng)