隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展,線路和層間間距越來越小,電遷移問題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降,甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應力失效不同,它的發(fā)生需要一個時間累積,失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中,可能在使用幾個月后,也可能在幾年后,往往會造成經(jīng)濟上的重大損失。但是,電遷移的發(fā)生不僅同離子有關(guān),它需要離子,電壓差,導體,傳輸通道,濕氣以及溫度等各種因素綜合作用,在長期累積下產(chǎn)生的失效。所以,通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產(chǎn)品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)適用于IPC-TM-650標準,測試速度 20mS/所有通道。江蘇制造電阻測試報價
導電陽極絲測試(Conductiveanodicfilamenttest,簡稱CAF)是電化學遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹狀生長的區(qū)別:1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅,而不是鉛或者錫;2.金屬絲是從陽極往陰極生長的;3.金屬絲是由金屬鹽組成,而不是中性的金屬原子組成。焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源,在陽極電化學生成,并沿著樹脂和玻璃增強纖維之間界面移動。隨著時代發(fā)展和技術(shù)的革新,PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來越嚴重,究其原因,是因為現(xiàn)在電子設備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多,這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短,這樣就更加容易在兩個金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象。湖北供應電阻測試銷售廠家通過表面絕緣電阻(SIR)測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。
陽極溶解過程從材料熱力學觀點看,通過金屬材料的標準電極電位可以判斷其腐蝕的傾向,常見的電子金屬材料發(fā)生電化學遷移的優(yōu)先順序為:Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此,當電阻貼裝的焊料為Sn-Pb合金時,在電化學遷移過程中,Pb比Sn更容易發(fā)生電化學遷移。在電化學遷移過程中,在陽極區(qū)主要發(fā)生電極溶解生成金屬離子的反應,同時伴有少量氧氣和氯氣的生成,反應方程式如下:Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-從上述反應過程可知,通過抑制陽極溶解可以改善電化學遷移的敏感性。首先陽極溶解必須在電解液中發(fā)生,因此避免工作面潮濕顯的尤為重要,而此產(chǎn)品的灌封膠工藝存在缺陷,給潮濕水汽的進入留有空間,提供了電化學遷移的通道,構(gòu)成了電化學遷移的必要條件之一。
可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測試(包括破壞性實驗)。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,確認結(jié)果的失效原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現(xiàn),提高元器件可靠性。導通電阻和接觸電阻測試系統(tǒng)用于新材料新技術(shù)的自動評估測試及焊點可靠性故障分析研究。
什么是PCB/PCBA絕緣失效?PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會產(chǎn)生能量損耗,這種損耗很大時,原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能,使電介質(zhì)溫度升高,絕緣老化,甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦,終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標,電介質(zhì)即絕緣材料,是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質(zhì),通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質(zhì)長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下,電介質(zhì)會發(fā)生極化、電導、耗損和擊穿等現(xiàn)象,這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對介電系數(shù)、電導率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。PCB/PCBA絕緣失效分析導通電阻測試系統(tǒng)。湖南供應電阻測試牌子
SIR測試目的更改清潔材料或工藝。江蘇制造電阻測試報價
NO.3PCB制程鉆孔鉆孔參數(shù)不當或鉆針研磨次數(shù)太多會導致孔壁表面凹凸起伏大。在化學濕加工過程中,表面凹陷之處易聚集或包覆金屬鹽類溶液,易滲入到薄弱結(jié)合部的細微裂縫中,從而導致出現(xiàn)CAF的可靠性問題。因此需選擇較合適的鉆孔參數(shù)和較新的鉆針,以確保鉆孔的質(zhì)量。除膠渣除膠渣若參數(shù)選擇不當,除膠不凈會影響電鍍的質(zhì)量,增加CAF失效的機會。因此根據(jù)不同類型材料需選擇合適的除膠參數(shù)。壓合需要選擇合適的壓合程序,尤其是多層板要注意層壓參數(shù)的匹配性,確保壓合的質(zhì)量。江蘇制造電阻測試報價
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