陜西電阻測(cè)試訂做價(jià)格

銅鏡和銅板腐蝕測(cè)試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應(yīng)分別對(duì)電化學(xué)遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測(cè)量表明了助焊劑中多少的離子來(lái)自鹵離子。需要注意的是這是有別于無(wú)鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測(cè)量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測(cè)試方法的測(cè)試結(jié)果。當(dāng)供應(yīng)商提供了助焊劑活性等級(jí)，相當(dāng)于給了工程師一個(gè)規(guī)格，這個(gè)規(guī)格定義了在標(biāo)準(zhǔn)條件下助焊劑的表現(xiàn)如何，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測(cè)試板。這有別于在特定設(shè)計(jì)和工藝中認(rèn)證助焊劑。某些助焊劑等級(jí)的測(cè)試方法可以修改，以適應(yīng)其設(shè)計(jì)特性。但是這些修改可能改變預(yù)期的結(jié)果，并且會(huì)影響到測(cè)試合格/失敗的極限。導(dǎo)電陽(yáng)極絲CAF的增加會(huì)使板子易吸附水汽，將會(huì)造成環(huán)氧樹(shù)脂與玻璃纖維的表面分離。陜西電阻測(cè)試訂做價(jià)格

此外，失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-)，由于工藝生產(chǎn)中引入的有機(jī)弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導(dǎo)電率，促進(jìn)了金屬陽(yáng)極的溶解過(guò)程，加大金屬陽(yáng)離子的濃度而提升枝晶的生長(zhǎng)速率，造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結(jié)果可以得出原工藝中生產(chǎn)使用的SnPb焊料存在較高的氯離子（Cl-），說(shuō)明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子，加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移。參考國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)表面絕緣電阻手冊(cè)IPC-TM-6502.3.28.2[4]，“/”表示未檢出，其含量低于方法檢出限，方法檢出限為0.003mg/cm2。貴州sir電阻測(cè)試系統(tǒng)保障好用戶(hù)的利益就是我們價(jià)值體現(xiàn)。

為SAC305開(kāi)發(fā)了加熱曲線，其熔點(diǎn)范圍為217–220°C。針對(duì)相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長(zhǎng)冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺(tái)爐溫測(cè)試儀測(cè)試的回流爐的曲線，和由電偶測(cè)量的返工臺(tái)的曲線。返修工位曲線升溫時(shí)間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對(duì)溫度曲線進(jìn)行了輕微的偏移。為SAC305開(kāi)發(fā)了加熱曲線，其熔點(diǎn)范圍為217–220°C。針對(duì)相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長(zhǎng)冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺(tái)爐溫測(cè)試儀測(cè)試的回流爐的曲線，和由電偶測(cè)量的返工臺(tái)的曲線。返修工位曲線升溫時(shí)間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對(duì)溫度曲線進(jìn)行了輕微的偏移。

金屬離子在陰極沉積過(guò)程在陰極區(qū)，陽(yáng)極溶解生成的金屬離子（主要為錫離子和鉛離子）在電場(chǎng)的作用下，在電解液中遷移到陰極得到電子直接生成金屬單質(zhì)；或者與陰極生成的氫氧根離子相遇而生成氫氧化物的沉淀物，氫氧化物的沉淀物發(fā)生脫水分解為氧化物，氧化物繼續(xù)還原為金屬單質(zhì)。伴隨著枝晶的生長(zhǎng)過(guò)程，陰極區(qū)還發(fā)生的反應(yīng)為電解質(zhì)中溶解氧氣的還原反應(yīng)及水的還原反應(yīng)，反應(yīng)方程式如下：Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4OH-→Sn(OH)4→SnO2+2H2O為建立可抑制電化學(xué)遷移中陰極還原沉積過(guò)程，可能的有效途徑為可以在陰極表面添加不同的活性劑，使陰極沉積物由樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)變?yōu)榉稚⒃陉帢O表面，由此可有效避免由樹(shù)枝狀枝晶的生長(zhǎng)而造成的短路失效。與其它方法比較，SIR的優(yōu)點(diǎn)是除了可偵測(cè)局部的污染之外，還可以測(cè)量離子與非離子污染物對(duì)PCB可靠性的影響。

過(guò)程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節(jié)討論了清洗過(guò)程的要求和電化學(xué)可靠性相關(guān)的測(cè)試。本節(jié)參考了幾種測(cè)試方法，這些方法可用于評(píng)估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶(hù)和供應(yīng)商同意的方法選項(xiàng)。TM-650方法提供了三種過(guò)程控制方法，即利用溶劑萃取物的電阻率檢測(cè)和測(cè)量可電離表面污染物，通常稱(chēng)為ROSE測(cè)試。溶劑萃取物的電阻率（ROSE）這種測(cè)試方法已經(jīng)成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)幾十年了。然而，這一方法近年來(lái)在一些發(fā)表的論文中，受到了越來(lái)越多的研究。加強(qiáng)監(jiān)測(cè)的明顯原因是：在某些情況下，這種測(cè)試方法已被確定與SIR的結(jié)果相***。除了正在進(jìn)行的討論內(nèi)容之外，這種測(cè)試對(duì)于過(guò)程控制來(lái)說(shuō)可能是不切實(shí)際和費(fèi)力的。這增加了尋找新方法的動(dòng)力，這些新方法比整板萃取更快，操作規(guī)模更小。每個(gè)板卡一個(gè)**測(cè)試電源，可適應(yīng)多批量測(cè)試條件。貴州sir電阻測(cè)試系統(tǒng)

SIR表面絕緣電阻測(cè)試的目的之一：基于可靠性的產(chǎn)品標(biāo)定。陜西電阻測(cè)試訂做價(jià)格

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長(zhǎng)，連通電阻兩極，導(dǎo)致電阻短路失效；(2)離子色譜結(jié)果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移；(3)離子電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了在氯離子、電場(chǎng)和潮氣作用下，電阻端電極金屬材料發(fā)生陽(yáng)極溶解，產(chǎn)生了金屬離子，故而在電阻表面發(fā)生電化學(xué)遷移。(4)為了避免此類(lèi)失效問(wèn)題，建議在實(shí)際生產(chǎn)中從抑制陽(yáng)極溶解過(guò)程、抑制遷移的過(guò)程和抑制陰極沉淀過(guò)程做出防護(hù)措施，改善產(chǎn)品質(zhì)量。陜西電阻測(cè)試訂做價(jià)格

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