江西直銷電阻測(cè)試前景

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-29

過(guò)程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節(jié)討論了清洗過(guò)程的要求和電化學(xué)可靠性相關(guān)的測(cè)試。本節(jié)參考了幾種測(cè)試方法,這些方法可用于評(píng)估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶和供應(yīng)商同意的方法選項(xiàng)。TM-650方法提供了三種過(guò)程控制方法,即利用溶劑萃取物的電阻率檢測(cè)和測(cè)量可電離表面污染物,通常稱為ROSE測(cè)試。溶劑萃取物的電阻率(ROSE)這種測(cè)試方法已經(jīng)成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)幾十年了。然而,這一方法近年來(lái)在一些發(fā)表的論文中,受到了越來(lái)越多的研究。加強(qiáng)監(jiān)測(cè)的明顯原因是:在某些情況下,這種測(cè)試方法已被確定與SIR的結(jié)果相***。除了正在進(jìn)行的討論內(nèi)容之外,這種測(cè)試對(duì)于過(guò)程控制來(lái)說(shuō)可能是不切實(shí)際和費(fèi)力的。這增加了尋找新方法的動(dòng)力,這些新方法比整板萃取更快,操作規(guī)模更小。多通道導(dǎo)通電阻實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試系統(tǒng),可監(jiān)測(cè)溫度范圍:-70℃-200℃,精度± 1℃。江西直銷電阻測(cè)試前景

電阻測(cè)試

為SAC305開(kāi)發(fā)了加熱曲線,其熔點(diǎn)范圍為217–220°C。針對(duì)相似的工藝窗口的四種回流曲線,分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線,以及延長(zhǎng)冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺(tái)爐溫測(cè)試儀測(cè)試的回流爐的曲線,和由電偶測(cè)量的返工臺(tái)的曲線。返修工位曲線升溫時(shí)間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對(duì)溫度曲線進(jìn)行了輕微的偏移。為SAC305開(kāi)發(fā)了加熱曲線,其熔點(diǎn)范圍為217–220°C。針對(duì)相似的工藝窗口的四種回流曲線,分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線,以及延長(zhǎng)冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺(tái)爐溫測(cè)試儀測(cè)試的回流爐的曲線,和由電偶測(cè)量的返工臺(tái)的曲線。返修工位曲線升溫時(shí)間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對(duì)溫度曲線進(jìn)行了輕微的偏移。貴州電阻測(cè)試有哪些梳形電路“多指狀”互相交錯(cuò)的密集線路圖形,用板面清潔度、綠油絕緣性等,高電壓測(cè)試的一種特殊線路圖形。

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電化學(xué)遷移是PCB組件常見(jiàn)的失效模式。無(wú)論是在設(shè)計(jì)過(guò)程開(kāi)發(fā)階段,還是在生產(chǎn)過(guò)程、控制過(guò)程中,都需要充分的測(cè)試。在電子組裝行業(yè),有許多可用的方法可以來(lái)評(píng)估組件表面的電化學(xué)遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試將繼續(xù)為SIR。這是因?yàn)樵摐y(cè)試**接近組件的正常使用壽命中導(dǎo)致電化學(xué)遷移的條件,而且它考慮了所有促進(jìn)電化學(xué)遷移機(jī)制的四個(gè)因素之間的相互作用。當(dāng)測(cè)試集中在一個(gè)或一些因素上時(shí),例如測(cè)試離子含量,它們可能表明每個(gè)組件上離子種類的變化,但它們不能直接評(píng)估電化學(xué)遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關(guān)鍵因素,電解會(huì)導(dǎo)致枝晶生長(zhǎng),這將繼續(xù)推動(dòng)測(cè)試的最佳實(shí)踐朝著直接測(cè)試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測(cè)試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過(guò)程得到驗(yàn)證和認(rèn)可,局部萃取和離子色譜測(cè)試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來(lái)料和工藝控制的變化方面都是有用的。

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見(jiàn)圖2所示,枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長(zhǎng),圖2(b)EDS測(cè)試結(jié)果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn,Pb等元素,局部區(qū)域存在Cl元素,此產(chǎn)品生產(chǎn)中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37,說(shuō)明SnPb焊料中的Sn,Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長(zhǎng),連通電阻兩極,導(dǎo)致電阻短路失效。對(duì)失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產(chǎn)用SnPb焊料取樣進(jìn)行離子色譜分析,所得的結(jié)果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內(nèi)為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學(xué)遷移而導(dǎo)致失效,控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測(cè)的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求,Cl-可以誘導(dǎo)陽(yáng)極金屬表面鈍化膜的破裂,誘發(fā)局部腐蝕。導(dǎo)通電阻和接觸電阻測(cè)試系統(tǒng)用于新材料新技術(shù)的自動(dòng)評(píng)估測(cè)試及焊點(diǎn)可靠性故障分析研究。

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銅鏡實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法_2.3.32用來(lái)測(cè)試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng),也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測(cè)試。本質(zhì)上講,就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上,然后在特定環(huán)境中放置一段時(shí)間。這個(gè)環(huán)境接近室溫環(huán)境,相對(duì)濕度是50%。24小時(shí)后清理掉助焊劑,并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級(jí),通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法2.6.15是用來(lái)測(cè)試極端條件下,助焊劑殘留物對(duì)銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個(gè)溫度為40°C的潮濕環(huán)境,這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測(cè)試前和測(cè)試后仔細(xì)檢查其表面顏色的變化來(lái)確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通??梢杂肔、M和H來(lái)表示腐蝕性的等級(jí)。測(cè)試電壓可在1.0-500V(2000V)之間以0.1V步進(jìn)任意可調(diào)。江西直銷電阻測(cè)試發(fā)展

電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值,每經(jīng)過(guò)1000小時(shí)的老化測(cè)試之后,其劣化的百分比數(shù)值。江西直銷電阻測(cè)試前景

通過(guò)機(jī)器人替代、軟件信息化、柔性化生產(chǎn)等方式,服務(wù)型企業(yè)可實(shí)現(xiàn)上下游信息透明、協(xié)作設(shè)計(jì)與生產(chǎn),提升了生產(chǎn)服務(wù)的質(zhì)量與效率。機(jī)動(dòng)車檢測(cè)行業(yè)產(chǎn)品,高低阻(CAF/TCT),實(shí)驗(yàn)室LIMS系統(tǒng),醫(yī)療廢液在線監(jiān)測(cè)產(chǎn)業(yè)的再制造已經(jīng)成為其產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。它為客戶提供降低產(chǎn)品全生命周期成本的極優(yōu)方式,也支持了我國(guó)提倡的發(fā)展綠色循環(huán)經(jīng)濟(jì)的號(hào)召,成為工程機(jī)械行業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要方向。在復(fù)雜背景下,我國(guó)機(jī)械及行業(yè)設(shè)備急需加快轉(zhuǎn)型升級(jí),向全球產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈的中高環(huán)節(jié)發(fā)展;企業(yè)要強(qiáng)化管理,積極攻克更高的領(lǐng)域,夯實(shí)發(fā)展基礎(chǔ),重視創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),加快結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級(jí)。隨著社會(huì)的發(fā)展,創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開(kāi)放、共享的五大發(fā)展理念對(duì)機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)提出了更高的要求,研發(fā)技術(shù)含量高、附加價(jià)值高、智能化程度高而碳排放量少的新型設(shè)備。江西直銷電阻測(cè)試前景

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