廣西電阻測試系統(tǒng)解決方案

失效機(jī)理分析及防護(hù)策略結(jié)合以上結(jié)果，電阻失效是由于經(jīng)典電化學(xué)遷移引起（ElectrochemicalMigration,ECM）。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金屬元素，指的是在一定的偏壓電場條件下，作為陽極的電子元件發(fā)生陽極金屬溶解，溶解到電解質(zhì)中的金屬離子在電場作用下遷移到陰極，并發(fā)生沉積還原的行為，**終導(dǎo)致金屬離子以樹枝狀結(jié)晶形式向陽極生長[6]。因此電化學(xué)遷移現(xiàn)象有三個(gè)必要的過程：(1)陽極溶解形成金屬離子過程；(2)金屬離子遷移過程；(3)金屬離子在陰極沉積過程[7]。梳形電路“多指狀”互相交錯(cuò)的密集線路圖形，用板面清潔度、綠油絕緣性等，高電壓測試的一種特殊線路圖形。廣西電阻測試系統(tǒng)解決方案

設(shè)計(jì)特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實(shí)踐和要求的文件。一般來說，根據(jù)J-STD-004的分類標(biāo)準(zhǔn)，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時(shí)，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應(yīng)用而異，但需要使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法測試。理想情況下，電化學(xué)可靠性/兼容性應(yīng)該用**新型組裝的電路板和元器件進(jìn)行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現(xiàn)也很關(guān)鍵。清洗工藝也應(yīng)該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗(yàn)證。一旦優(yōu)化了組裝，就應(yīng)該進(jìn)行深入的測試去確定組裝的設(shè)計(jì)和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域，溫度曲線經(jīng)歷了比較大的熱量，因此比較低和**短的峰值被復(fù)制應(yīng)用于任何測試樣板制作，以確保測試結(jié)果的一致性和可靠性的預(yù)期。廣西電阻測試系統(tǒng)解決方案實(shí)現(xiàn)多通道電流同時(shí)采集，實(shí)時(shí)監(jiān)控測試樣品離子和材料絕緣劣化過程。

助焊劑等級分類所有的測試完成后，編輯L、M和H的測試數(shù)據(jù)，所有測試數(shù)據(jù)的比較高值決定助焊劑的等級。例如，一款助焊劑的活性等級要定為L，就需要五項(xiàng)測試中每個(gè)結(jié)果都是L_才可以。每個(gè)測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試**接近組裝產(chǎn)品在使用壽命時(shí)間里**容易產(chǎn)生電化學(xué)遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進(jìn)行加速測試，并且發(fā)展成為表明可靠性的一種標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前SIR測試方法擅長用標(biāo)準(zhǔn)化的方式測試電化學(xué)遷移的傾向性。這種測試更接近真實(shí)失效機(jī)理。由于監(jiān)測頻率的關(guān)系，這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動(dòng)。這種波動(dòng)可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災(zāi)難性故障來指示潛在的問題。

幾十年來，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一直認(rèn)為SIR測試是比較好的方法。然而，在實(shí)踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標(biāo)準(zhǔn)梳狀測試樣板上進(jìn)行的，而不是實(shí)際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進(jìn)行**的測試設(shè)置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關(guān)，這些因素的標(biāo)準(zhǔn)化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關(guān)鍵。另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會(huì)遺漏一些關(guān)鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產(chǎn)過程中，無法實(shí)時(shí)收集結(jié)果。根據(jù)測試方法的不同，測試時(shí)間**少為72小時(shí)，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學(xué)遷移傾向的測試方法，以控制組裝工藝。操作方便：充分考慮實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用場景，方便工程師實(shí)施工作。

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長，連通電阻兩極，導(dǎo)致電阻短路失效；(2)離子色譜結(jié)果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移；(3)離子電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了在氯離子、電場和潮氣作用下，電阻端電極金屬材料發(fā)生陽極溶解，產(chǎn)生了金屬離子，故而在電阻表面發(fā)生電化學(xué)遷移。(4)為了避免此類失效問題，建議在實(shí)際生產(chǎn)中從抑制陽極溶解過程、抑制遷移的過程和抑制陰極沉淀過程做出防護(hù)措施，改善產(chǎn)品質(zhì)量。提高失效分析效率，滿足客戶測試需求。江西智能電阻測試直銷價(jià)

測試速度快：20ms/所有通道。廣西電阻測試系統(tǒng)解決方案

金屬離子遷移過程此失效樣品灌封膠有機(jī)物與電路板上電阻存在一定縫隙，未能完全隔絕兩端電極，縫隙的存在為電化學(xué)遷移提供了遷移通道。因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過程。針對金屬離子的遷移過程，可以加入絡(luò)合劑，使其與金屬正離子形成帶負(fù)電荷的絡(luò)合物，帶負(fù)電的絡(luò)合物將不會(huì)往陰極方向遷移和在陰極處發(fā)生還原沉積，由此達(dá)到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時(shí)，隨著外電場強(qiáng)度增大，會(huì)加快陽極溶解、離子遷移和離子沉積過程。根據(jù)文獻(xiàn)[10]報(bào)道，當(dāng)外電壓不超過2V時(shí)，形成的樹枝狀沉積物數(shù)目較少，且外加電壓的增加會(huì)使得電化學(xué)遷移造成的短路失效時(shí)間會(huì)***縮短。因此，盡量在設(shè)計(jì)階段中，設(shè)置元件在工作狀態(tài)時(shí)為較低的外電場，也能避免由于快速發(fā)生電化學(xué)遷移而導(dǎo)致的短路失效，延長使用壽命。廣西電阻測試系統(tǒng)解決方案

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