江蘇pcb絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發(fā)生電化學(xué)遷移。電化學(xué)遷移被認(rèn)為是電阻在電場(chǎng)與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內(nèi)部電阻存在短路失效的情況。1.1機(jī)械開封機(jī)械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結(jié)晶，由一端電極往另一端電極方向生長(zhǎng)，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發(fā)生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產(chǎn)物。每個(gè)板卡一個(gè)**測(cè)試電源，可適應(yīng)多批量測(cè)試條件。江蘇pcb絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

焊點(diǎn)助焊劑(Flux)清潔與否，將影響ECM發(fā)生多寡IC芯片封裝成BGA后，于植球時(shí)會(huì)使用助焊劑(Flux)確保兩種不同的金屬或合金連接順利。宜特可靠性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室就觀察到，F(xiàn)lux工藝后，若沒有進(jìn)行清潔動(dòng)作，不僅殘留物將阻礙Underfill流動(dòng)路徑(圖四)，導(dǎo)致填充膠無法填滿芯片底部，造成許多的氣泡(延伸閱讀:如何利用真空壓力烤箱消滅UnderfillVoid)，更會(huì)加劇ECM的發(fā)生。可靠性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室，特別做了兩項(xiàng)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)，實(shí)驗(yàn)條件套用HAST常見的溫度:130°C/濕度:85%RH，使用助焊劑為坊間常見免清洗型助焊劑。***項(xiàng)DOE樣品不做助焊劑清潔(Flux clean)，第二項(xiàng)DOE樣品做助焊劑清潔(Flux Clean)，DOE結(jié)果可清楚看到，未做Flux Clean的樣品，出現(xiàn)了ECM現(xiàn)象(圖五(左))，而有做Flux Clean的樣品，盡管同樣出現(xiàn)ECM現(xiàn)象(圖五(右))，但非常細(xì)微。廣東銷售電阻測(cè)試系統(tǒng)操作方便：充分考慮實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用場(chǎng)景，方便工程師實(shí)施工作。

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長(zhǎng)，圖2(b)EDS測(cè)試結(jié)果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn，Pb等元素，局部區(qū)域存在Cl元素，此產(chǎn)品生產(chǎn)中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長(zhǎng)，連通電阻兩極，導(dǎo)致電阻短路失效。對(duì)失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產(chǎn)用SnPb焊料取樣進(jìn)行離子色譜分析，所得的結(jié)果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內(nèi)為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學(xué)遷移而導(dǎo)致失效，控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測(cè)的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求，Cl-可以誘導(dǎo)陽(yáng)極金屬表面鈍化膜的破裂，誘發(fā)局部腐蝕。

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長(zhǎng)，連通電阻兩極，導(dǎo)致電阻短路失效；(2)離子色譜結(jié)果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移；(3)離子電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了在氯離子、電場(chǎng)和潮氣作用下，電阻端電極金屬材料發(fā)生陽(yáng)極溶解，產(chǎn)生了金屬離子，故而在電阻表面發(fā)生電化學(xué)遷移。(4)為了避免此類失效問題，建議在實(shí)際生產(chǎn)中從抑制陽(yáng)極溶解過程、抑制遷移的過程和抑制陰極沉淀過程做出防護(hù)措施，改善產(chǎn)品質(zhì)量。廣州維柯信息技術(shù)有限公司導(dǎo)通電阻測(cè)試低阻測(cè)試系統(tǒng)。

SIR和局部萃取的結(jié)果是通過或失敗。判定標(biāo)準(zhǔn)分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考，附錄中包含了詳細(xì)的結(jié)果。如表1所示，通過被編碼為綠色，失敗被編碼為橙色。結(jié)果顯示了一個(gè)清晰的定義：即所有未清洗的測(cè)試模塊都沒有通過測(cè)試，所有清洗過的測(cè)試模塊都通過了測(cè)試。事實(shí)上，助焊劑殘?jiān)泻写罅康碾x子，局部萃取試驗(yàn)很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高?？偟膩碚f，這是一個(gè)非常極端的比較，因?yàn)楦锌赡苁遣糠智逑炊皇峭耆辞逑?。這加強(qiáng)了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。相對(duì)的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象（類似錫須，容易造成短路），這種現(xiàn)象稱為離子遷移。江蘇pcb絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

測(cè)試電壓可以擴(kuò)展使用外接電壓，最大電壓可高達(dá)2000V。江蘇pcb絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

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