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廣州維柯信息技術有限公司成立于2006年，是一家專業(yè)致力于檢測檢驗實驗室行業(yè)產(chǎn)品技術開發(fā)生產(chǎn)、集成銷售為一體的技術型公司。

SIR系列絕緣電阻測試系統(tǒng)依據(jù)IPC標準進行設計、制造，具有偏置電壓測試時間任意設置、多模塊**分組、絕緣電阻測試、漂移電流測試、測試產(chǎn)品評估、環(huán)境試驗參數(shù)監(jiān)控等功能。系統(tǒng)測試可在IPC標準規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測。測試結(jié)果可通過曲線、表格的形式進行顯示和交互，測試數(shù)據(jù)通過后臺數(shù)據(jù)庫進行存儲和管理，用戶可對已存儲的數(shù)據(jù)進行回放和比較，方便用戶進行數(shù)據(jù)分析和篩選，對測試樣品的分析更加直觀和準確。 廣州維柯GWHR-256 產(chǎn)品優(yōu)勢：容錯機制強：任何一組板卡發(fā)生故障不影響其它通道的正常測試。海南直銷電阻測試售后服務

此外，失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-)，由于工藝生產(chǎn)中引入的有機弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導電率，促進了金屬陽極的溶解過程，加大金屬陽離子的濃度而提升枝晶的生長速率，造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結(jié)果可以得出原工藝中生產(chǎn)使用的SnPb焊料存在較高的氯離子（Cl-），說明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子，加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學遷移。參考國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會標準表面絕緣電阻手冊IPC-TM-6502.3.28.2[4]，“/”表示未檢出，其含量低于方法檢出限，方法檢出限為0.003mg/cm2。湖南智能電阻測試牌子接口友好：軟件可定制，或開放數(shù)據(jù)接口，或接入實驗室LIMS系統(tǒng)。

焊點助焊劑(Flux)清潔與否，將影響ECM發(fā)生多寡IC芯片封裝成BGA后，于植球時會使用助焊劑(Flux)確保兩種不同的金屬或合金連接順利。宜特可靠性驗證實驗室就觀察到，F(xiàn)lux工藝后，若沒有進行清潔動作，不僅殘留物將阻礙Underfill流動路徑(圖四)，導致填充膠無法填滿芯片底部，造成許多的氣泡(延伸閱讀:如何利用真空壓力烤箱消滅UnderfillVoid)，更會加劇ECM的發(fā)生?？煽啃则炞C實驗室，特別做了兩項實驗設計(DOE)，實驗條件套用HAST常見的溫度:130°C/濕度:85%RH，使用助焊劑為坊間常見免清洗型助焊劑。***項DOE樣品不做助焊劑清潔(Flux clean)，第二項DOE樣品做助焊劑清潔(Flux Clean)，DOE結(jié)果可清楚看到，未做Flux Clean的樣品，出現(xiàn)了ECM現(xiàn)象(圖五(左))，而有做Flux Clean的樣品，盡管同樣出現(xiàn)ECM現(xiàn)象(圖五(右))，但非常細微。

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學遷移導致枝晶的生長，連通電阻兩極，導致電阻短路失效；(2)離子色譜結(jié)果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學遷移；(3)離子電化學遷移失效復現(xiàn)實驗驗證了在氯離子、電場和潮氣作用下，電阻端電極金屬材料發(fā)生陽極溶解，產(chǎn)生了金屬離子，故而在電阻表面發(fā)生電化學遷移。(4)為了避免此類失效問題，建議在實際生產(chǎn)中從抑制陽極溶解過程、抑制遷移的過程和抑制陰極沉淀過程做出防護措施，改善產(chǎn)品質(zhì)量。廣州維柯信息技術有限公司導通電阻測試低阻測試系統(tǒng)。

過程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節(jié)討論了清洗過程的要求和電化學可靠性相關的測試。本節(jié)參考了幾種測試方法，這些方法可用于評估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶和供應商同意的方法選項。TM-650方法提供了三種過程控制方法，即利用溶劑萃取物的電阻率檢測和測量可電離表面污染物，通常稱為ROSE測試。溶劑萃取物的電阻率（ROSE）這種測試方法已經(jīng)成為行業(yè)標準幾十年了。然而，這一方法近年來在一些發(fā)表的論文中，受到了越來越多的研究。加強監(jiān)測的明顯原因是：在某些情況下，這種測試方法已被確定與SIR的結(jié)果相***。除了正在進行的討論內(nèi)容之外，這種測試對于過程控制來說可能是不切實際和費力的。這增加了尋找新方法的動力，這些新方法比整板萃取更快，操作規(guī)模更小。測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。江西pcb絕緣電阻測試供應商

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金屬離子遷移過程此失效樣品灌封膠有機物與電路板上電阻存在一定縫隙，未能完全隔絕兩端電極，縫隙的存在為電化學遷移提供了遷移通道。因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過程。針對金屬離子的遷移過程，可以加入絡合劑，使其與金屬正離子形成帶負電荷的絡合物，帶負電的絡合物將不會往陰極方向遷移和在陰極處發(fā)生還原沉積，由此達到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時，隨著外電場強度增大，會加快陽極溶解、離子遷移和離子沉積過程。根據(jù)文獻[10]報道，當外電壓不超過2V時，形成的樹枝狀沉積物數(shù)目較少，且外加電壓的增加會使得電化學遷移造成的短路失效時間會***縮短。因此，盡量在設計階段中，設置元件在工作狀態(tài)時為較低的外電場，也能避免由于快速發(fā)生電化學遷移而導致的短路失效，延長使用壽命。海南直銷電阻測試售后服務

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