杭州PCB試驗(yàn)中心直銷廠家

線路板的使用環(huán)境日益嚴(yán)酷。從實(shí)驗(yàn)室到野外，從熱帶到寒帶，從陸地到深海，從高空到宇宙空間，經(jīng)受著不同的環(huán)境條件，除溫度、濕度影響外，海水、鹽霧、沖擊、振動(dòng)、宇宙粒子、各種輻射等對(duì)電子元器件的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的可能性增大。電子產(chǎn)品的裝置密度不斷增加。從首先一代電子管產(chǎn)品進(jìn)入第二代晶體管，現(xiàn)已從小、中規(guī)模集成電路進(jìn)入到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，電子產(chǎn)品正朝小型化、微型化方向發(fā)展，其結(jié)果導(dǎo)致裝置密度的不斷增加，從而使內(nèi)部溫升增高，散熱條件惡化。而電子元器件將隨環(huán)境溫度的增高，降低其可靠性，因而元器件的可靠性引起人們的極大重視。PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)反映了產(chǎn)品質(zhì)量好壞的一個(gè)方面。杭州PCB試驗(yàn)中心直銷廠家

二次篩選的作用只能改善元器件的批質(zhì)量。因此，已經(jīng)確定滿足整機(jī)要求的元器件應(yīng)盡量不做電應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的篩選項(xiàng)目，只做一些必要的檢查性和測(cè)試性的篩選項(xiàng)目。例如列入我國(guó)自己電子元器件合格產(chǎn)品目錄和合格制造商目錄中的電子元器件，其篩選項(xiàng)目和應(yīng)力條件滿足產(chǎn)品的要求，可不作二次篩選；表貼元器件的封裝形式一般是盤(pán)封，主要用于表面貼裝生產(chǎn)線，篩選后將會(huì)影響焊接質(zhì)量與可靠性，故不宜進(jìn)行二次篩選。另一類是針對(duì)產(chǎn)品的用途進(jìn)行有選擇性的篩選。例如：抗幅照能力的考核就是一個(gè)特例。對(duì)宇航電子設(shè)備是必須考慮的，對(duì)地面電子設(shè)備則基本上可以不考慮。西安pcb線路板測(cè)試系統(tǒng)售價(jià)PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)的使用環(huán)境日益嚴(yán)酷。

PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)一般來(lái)說(shuō)為了評(píng)價(jià)分析電子產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn)，是為預(yù)測(cè)從產(chǎn)品出廠到其使用壽命結(jié)束期間的質(zhì)量情況，選定與市場(chǎng)環(huán)境相似度較高的環(huán)境應(yīng)力后，設(shè)定環(huán)境應(yīng)力程度與施加的時(shí)間，主要目的是盡可能在短時(shí)間內(nèi)，正確評(píng)估產(chǎn)品可靠性。產(chǎn)品設(shè)計(jì)成型后，必須對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)是激發(fā)潛在失效模式，提出改進(jìn)措施，確定項(xiàng)目或系統(tǒng)是否滿足預(yù)先制定的可靠性要求的必須步驟?？煽啃栽囼?yàn)是為了確定已通過(guò)可靠性鑒定試驗(yàn)而轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)的產(chǎn)品在規(guī)定的條件下是否達(dá)到規(guī)定可靠性要求，驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性是否隨批量生產(chǎn)期間工藝，工裝，工作流程，零部件質(zhì)量等因素的變化而降低。只有經(jīng)過(guò)這些，產(chǎn)品性能才是可以信任的，產(chǎn)品的質(zhì)量才是過(guò)硬的。

老化測(cè)試主要是對(duì)PCBA板進(jìn)行抽樣，模擬用戶使用進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。模擬環(huán)境測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測(cè)試是對(duì)PCBA板進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的通電測(cè)試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)考察其失效（損壞）隨時(shí)間變化規(guī)律。

物理特性測(cè)試項(xiàng)目：內(nèi)部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內(nèi)部氣體中水汽含量。密封性：確定具有內(nèi)空腔的光電子器件封裝的氣密性?？扇夹裕捍_定光電子器件所使用材料的可燃性。剪切力：確定光電子器件的芯片和無(wú)源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性?？珊感裕捍_定需要焊的光電子器件引線(直徑小于30175mm的引線，以及截面積相當(dāng)?shù)谋馄揭€)的可焊性。ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和感應(yīng)性。引線鍵合強(qiáng)度：確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術(shù)的引線鍵合強(qiáng)度。PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)是一種非電氣的、無(wú)夾具的在線技術(shù)。無(wú)錫pcb線路板試驗(yàn)中心售價(jià)

PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)在研制階段用以暴露試制產(chǎn)品各方面的缺陷。杭州PCB試驗(yàn)中心直銷廠家

PCB可靠性測(cè)試研究產(chǎn)品壽命特征的方法，這種方法可在實(shí)驗(yàn)室模擬各種使用條件來(lái)進(jìn)行。壽命試驗(yàn)是可靠性試驗(yàn)中較重要較基本的項(xiàng)目之一，它是將產(chǎn)品放在特定的試驗(yàn)條件下考察其失效（損壞）隨時(shí)間變化規(guī)律。通過(guò)壽命試驗(yàn)，可以了解產(chǎn)品的壽命特征、失效規(guī)律、失效率、平均壽命以及在壽命試驗(yàn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的各種失效模式。如結(jié)合失效分析，可進(jìn)一步弄清導(dǎo)致產(chǎn)品失效的主要失效機(jī)理，作為可靠性設(shè)計(jì)、可靠性預(yù)測(cè)、改進(jìn)新產(chǎn)品質(zhì)量和確定合理的篩選、例行（批量保證）試驗(yàn)條件等的依據(jù)。杭州PCB試驗(yàn)中心直銷廠家

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