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在產(chǎn)品的線路板可靠性測(cè)試階段,我們必須在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下對(duì)足夠的測(cè)試樣本一一 施加相應(yīng)的應(yīng)力類型和應(yīng)力等級(jí),考察產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性。對(duì)于通信設(shè)備 而言,常見的測(cè)試項(xiàng)目至少包括電磁兼容試驗(yàn)、安規(guī)試驗(yàn)、氣候類環(huán)境試 驗(yàn)和機(jī)械環(huán)境試驗(yàn),而上述四類測(cè)試項(xiàng)目還包含很多測(cè)試子項(xiàng),比如氣候類環(huán)境試驗(yàn)還包括高溫工作試驗(yàn)、低溫工作試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、溫度循環(huán)試 驗(yàn)等。此類測(cè)試項(xiàng)目還有很多,這里就不做詳細(xì)介紹??偟亩?,所有的 測(cè)試項(xiàng)目都屬于規(guī)格符合性測(cè)試(即 PASS 或者 FAIL 測(cè)試),試驗(yàn)的目的都是模擬產(chǎn)品在生命周期內(nèi)承受應(yīng)力類型和應(yīng)力等級(jí),考察其工作穩(wěn)定性。PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)為用戶選用產(chǎn)品提供依據(jù)。紹興pcb板老化試驗(yàn)中心報(bào)價(jià)
PCB可靠性測(cè)試研究產(chǎn)品壽命特征的方法,這種方法可在實(shí)驗(yàn)室模擬各種使用條件來(lái)進(jìn)行。壽命試驗(yàn)是可靠性試驗(yàn)中較重要較基本的項(xiàng)目之一,它是將產(chǎn)品放在特定的試驗(yàn)條件下考察其失效(損壞)隨時(shí)間變化規(guī)律。通過(guò)壽命試驗(yàn),可以了解產(chǎn)品的壽命特征、失效規(guī)律、失效率、平均壽命以及在壽命試驗(yàn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的各種失效模式。如結(jié)合失效分析,可進(jìn)一步弄清導(dǎo)致產(chǎn)品失效的主要失效機(jī)理,作為可靠性設(shè)計(jì)、可靠性預(yù)測(cè)、改進(jìn)新產(chǎn)品質(zhì)量和確定合理的篩選、例行(批量保證)試驗(yàn)條件等的依據(jù)。汕頭PCB測(cè)試系統(tǒng)廠家PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)是為了保證產(chǎn)品在規(guī)則的壽命期間,在預(yù)期的運(yùn)用。
電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)?zāi)康耐ǔS腥缦聨追矫妫涸谘兄齐A段用以暴露試制產(chǎn)品各方面的缺陷,評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性達(dá)到預(yù)定指標(biāo)的情況;生產(chǎn)階段為監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程提供信息;對(duì)定型產(chǎn)品進(jìn)行可靠性鑒定或驗(yàn)收;、暴露和分析產(chǎn)品在不同環(huán)境和應(yīng)力條件下的失效規(guī)律及有關(guān)的失效模式和失效機(jī)理;為改進(jìn)產(chǎn)品可靠性,制定和改進(jìn)可靠性試驗(yàn)方案,為用戶選用產(chǎn)品提供依據(jù),如以環(huán)境條件來(lái)劃分,可分為包括各種應(yīng)力條件下的模擬試驗(yàn)和現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn);以試驗(yàn)項(xiàng)目劃分,可分為環(huán)境試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)、加速試驗(yàn)和各種特殊試驗(yàn)。
關(guān)于測(cè)板的話較常見的就是其他測(cè)試機(jī),用于樣品板的檢測(cè);測(cè)試架則是用于批量性的PCB板檢測(cè);還有離子污染測(cè)試,用于檢查電路板表面的離子數(shù)量,確定線路板的清潔度是否合格;關(guān)于阻焊工藝測(cè)試方面的話是阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)和阻焊層的硬度測(cè)試,用來(lái)檢查阻焊膜的耐化學(xué)性和阻焊膜的硬度大小等等;關(guān)于線路方面的測(cè)試,剝線強(qiáng)度試驗(yàn),用于檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力;還有可焊性測(cè)試、耐壓測(cè)試、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)、熱膨脹系數(shù)(CTE)試驗(yàn)等等??煽啃砸研纬梢粋€(gè)專門的學(xué)科。
恒溫試驗(yàn):恒溫試驗(yàn)與高溫運(yùn)行試驗(yàn)類似,應(yīng)規(guī)定恒溫試驗(yàn)樣品數(shù)量和允許失效數(shù)。變溫試驗(yàn):變化溫度的高溫加速老化試驗(yàn)是定期按順序逐步升高溫度(例如,60℃、85℃和100℃)。溫度循環(huán):除了作為環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)需要對(duì)光電子器件進(jìn)行溫度循環(huán)外,溫度循環(huán)還可以對(duì)管電子器件進(jìn)行加速老化。溫度循環(huán)的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數(shù)的退化,而是為了提供封裝在組件里的光路長(zhǎng)期機(jī)械穩(wěn)定性的附加說(shuō)明。ICT測(cè)試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音的測(cè)試。PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試儀器在觀察結(jié)果的同時(shí),反復(fù)插入啞元數(shù)據(jù)。臺(tái)州pcb焊接應(yīng)力試驗(yàn)中心哪家好
PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)在實(shí)際過(guò)程中,老化測(cè)試只是樣品采樣。紹興pcb板老化試驗(yàn)中心報(bào)價(jià)
PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)考核在不施加電應(yīng)力的情況下,高溫存儲(chǔ)對(duì)產(chǎn)品的影響。有嚴(yán)重缺陷的產(chǎn)品處于非平衡態(tài),是一種不穩(wěn)定態(tài),由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過(guò)渡過(guò)程既是誘發(fā)有嚴(yán)重缺陷產(chǎn)品失效的過(guò)程,也是促使產(chǎn)品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過(guò)渡過(guò)程。這種過(guò)渡一般情況下是物理化學(xué)變化,其速率遵循阿倫尼烏斯公式,隨溫度成指數(shù)增加.高溫應(yīng)力的目的是為了縮短這種變化的時(shí)間.所以該實(shí)驗(yàn)又可以視為一項(xiàng)穩(wěn)定產(chǎn)品性能的工藝??己水a(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對(duì)極端高溫和極端低溫環(huán)境的承受能力.是針對(duì)產(chǎn)品熱機(jī)械性能設(shè)置的。當(dāng)構(gòu)成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差,或部件內(nèi)應(yīng)力較大時(shí),溫度循環(huán)試驗(yàn)可引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效。如漏氣、內(nèi)引線斷裂、芯片裂紋等。紹興pcb板老化試驗(yàn)中心報(bào)價(jià)
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