成都pcb電性能測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

功能測(cè)試功能測(cè)試是較早的自動(dòng)測(cè)試原理，它是特定PCB或特定單元的基本測(cè)試方法，可用各種測(cè)試設(shè)備來(lái)完成。功能測(cè)試主要有較終產(chǎn)品測(cè)試（FinalProductTest）和較新實(shí)體模型（HotMock-up）兩種。其他測(cè)試機(jī)也稱為探針測(cè)試機(jī)，也是一種常用的測(cè)試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步，它在過(guò)去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對(duì)于原型（Prototype）制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求，使得其他測(cè)試成為較佳選擇。其他測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是較快速的到達(dá)市場(chǎng)時(shí)間（TimeToMarket）的工具，自動(dòng)生成測(cè)試，無(wú)夾具成本，良好的診斷和易于編程。PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品性能才是可以信任的。成都pcb電性能測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

線路板可靠性測(cè)試將測(cè)試功能為OK的PCBA板放置在特定的溫度和濕度條件下，并進(jìn)行重復(fù)的打開(kāi)和關(guān)閉，模擬功能操作，負(fù)載操作等操作。通過(guò)連續(xù)工作24至72小時(shí)來(lái)測(cè)試PCBA板的穩(wěn)定性。老化測(cè)試需要很長(zhǎng)時(shí)間，因此無(wú)法進(jìn)行大規(guī)模批量操作。在實(shí)際過(guò)程中，老化測(cè)試只是樣品采樣，而這批產(chǎn)品的總產(chǎn)量可以通過(guò)采樣測(cè)試的合格率來(lái)確定。在交付給客戶的過(guò)程中，許多PCBA板通常會(huì)由于運(yùn)輸過(guò)程中的振動(dòng)而引起一些問(wèn)題，例如部件脫落和焊接板破裂。通過(guò)振動(dòng)試驗(yàn)，可以在實(shí)驗(yàn)室中有效模擬運(yùn)輸過(guò)程中的振動(dòng)效果，并逐漸暴露出焊接過(guò)程中的隱患。為避免批量焊接，提高整體交付產(chǎn)量。目前市場(chǎng)上有專業(yè)的模擬運(yùn)動(dòng)振動(dòng)工作臺(tái)，而且價(jià)格不高，5000元就可以購(gòu)買到一個(gè)。汕頭電子元件測(cè)試系統(tǒng)廠家推薦PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)對(duì)定型產(chǎn)品進(jìn)行可靠性鑒定或驗(yàn)收。

二次篩選的作用只能改善元器件的批質(zhì)量。因此，已經(jīng)確定滿足整機(jī)要求的元器件應(yīng)盡量不做電應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的篩選項(xiàng)目，只做一些必要的檢查性和測(cè)試性的篩選項(xiàng)目。例如列入我國(guó)自己電子元器件合格產(chǎn)品目錄和合格制造商目錄中的電子元器件，其篩選項(xiàng)目和應(yīng)力條件滿足產(chǎn)品的要求，可不作二次篩選；表貼元器件的封裝形式一般是盤封，主要用于表面貼裝生產(chǎn)線，篩選后將會(huì)影響焊接質(zhì)量與可靠性，故不宜進(jìn)行二次篩選。另一類是針對(duì)產(chǎn)品的用途進(jìn)行有選擇性的篩選。例如：抗幅照能力的考核就是一個(gè)特例。對(duì)宇航電子設(shè)備是必須考慮的，對(duì)地面電子設(shè)備則基本上可以不考慮。

關(guān)于測(cè)板的話較常見(jiàn)的就是其他測(cè)試機(jī)，用于樣品板的檢測(cè)；測(cè)試架則是用于批量性的PCB板檢測(cè)；還有離子污染測(cè)試，用于檢查電路板表面的離子數(shù)量，確定線路板的清潔度是否合格；關(guān)于阻焊工藝測(cè)試方面的話是阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)和阻焊層的硬度測(cè)試，用來(lái)檢查阻焊膜的耐化學(xué)性和阻焊膜的硬度大小等等；關(guān)于線路方面的測(cè)試，剝線強(qiáng)度試驗(yàn)，用于檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力；還有可焊性測(cè)試、耐壓測(cè)試、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)、熱膨脹系數(shù)（CTE）試驗(yàn)等等。PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)包括固有可靠性和使用可靠性兩個(gè)方面。

v我們以嵌入式微處理器S3C2440為中間， 加上測(cè)控節(jié)點(diǎn)和干擾源組成硬件系統(tǒng)。測(cè)控節(jié)點(diǎn)實(shí)時(shí)在線自動(dòng)完成電風(fēng)扇運(yùn)行過(guò)程時(shí)其控制電路板關(guān)鍵元件溫度和電壓信號(hào)的采集工作，將采集到的信號(hào)數(shù)字化處理后，經(jīng)過(guò)短暫存儲(chǔ)及初步處理，通過(guò)傳感網(wǎng)將信號(hào)傳遞至計(jì)算機(jī)，供虛擬儀器軟件Labview顯示、存儲(chǔ)，并進(jìn)行綜合分析。同時(shí)，還能夠接收Labview上位機(jī)發(fā)出的命令，及時(shí)對(duì)測(cè)試流程進(jìn)行總體上的控制。干擾源智能型脈沖群發(fā)生器可以高頻尖峰或脈沖信號(hào)，模擬現(xiàn)實(shí)中電路板可能遭遇的電磁干擾信號(hào)，在干擾信號(hào)作用下參數(shù)數(shù)據(jù)的變化情況是電路板可靠性判斷的重要指標(biāo)。PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)在實(shí)際過(guò)程中，老化測(cè)試只是樣品采樣。成都pcb板老化測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

線路板可靠性測(cè)試是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo)。成都pcb電性能測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

爆板線路板可靠性測(cè)試:將樣品切成15M10M一塊小板,然后將錫爐溫度調(diào)至288做爆板測(cè)試,浸錫3次,每次105,之后檢驗(yàn)外觀并取樣切片觀察:檢查項(xiàng)目為外觀有無(wú)分層氣泡、線紋顯露現(xiàn)象:孔壁0.8M外樹(shù)脂內(nèi)縮、孔壁剝離、孔轉(zhuǎn)角裂痕、焊盤剝離、孔破、ICD并看有無(wú)掉油墨(每一次試錫均要看)現(xiàn)象等,低溫存貯:試驗(yàn)樣品在低溫-40℃箱中保持72濁小時(shí),然后在常溫下恢復(fù)2小時(shí)后檢測(cè)。要求:不得有破損、開(kāi)裂、脫層、變色、過(guò)孔開(kāi)路、變形(要符合過(guò)波峰后變形判定要求)等現(xiàn)象(過(guò)孔處借助顯微鏡看),不符合要求。成都pcb電性能測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

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