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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-08-18

雙智利無(wú)鉛錫膏使用時(shí)應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出,寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者和應(yīng)用產(chǎn)品并密封置于室溫下,待錫膏達(dá)到室溫時(shí)打開(kāi)瓶蓋,如果在低溫下打開(kāi),則容易吸收水汽,回流時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。了解了雙智利無(wú)鉛錫膏的使用注意事項(xiàng),相信會(huì)對(duì)大家在以后工作中有很大的幫助的,趕快來(lái)學(xué)習(xí)一下吧。能用松香解決的,不要用焊錫膏,焊錫膏有腐蝕性,焊接完成后要清洗干凈,否則用不了多久焊點(diǎn)處即被腐蝕。正確做法是:焊接物兩面都清理干凈,如有氧化層用細(xì)砂紙或刀刀輕輕刮掉,先上松香,然后上錫,兩接觸面用烙鐵按壓在一起接實(shí),焊錫熔化后移開(kāi)烙鐵,焊接物固定不動(dòng),輕微吹氣冷卻,待錫液凝固冷卻后輕輕扯一下,檢查焊點(diǎn)是否牢固,否則重作上述步驟。蘇州焊接材料錫膏價(jià)值。南京銷售錫膏電話

焊接過(guò)程中的注意細(xì)節(jié)1)焊接時(shí)間控制合理焊接時(shí)要注意電烙鐵與電路板的接觸時(shí)間,因?yàn)殡娎予F的溫度較高,接觸時(shí)間過(guò)長(zhǎng)很可能直接燒壞元器件。如果沒(méi)焊接好就先將烙鐵拿開(kāi),待電路板散熱后再次焊接。還有要根據(jù)電路板的大小決定焊錫的使用量,如果電路板和元件較小,用的焊錫又過(guò)多的話,焊錫就可能會(huì)連在其他地方而造成電路板短路等問(wèn)題。2)確保工作環(huán)境的安全性電烙鐵前端金屬部位通電后的溫度會(huì)很高,使用時(shí)務(wù)必不要讓電烙鐵加熱部位接觸到衣物、皮膚或者烙鐵的電源線等容易燙壞的部位,建議選擇一個(gè)烙鐵架,便于放置電烙鐵。還有電烙鐵保持通電狀態(tài)時(shí),要養(yǎng)成人走斷電的習(xí)慣,以防出現(xiàn)安全隱患。無(wú)錫sac305合金錫膏單價(jià)蘇州焊接材料錫膏多少錢。

在錫膏生產(chǎn)工藝當(dāng)中加入了易揮發(fā)的溶劑,在使用過(guò)程當(dāng)中,相當(dāng)于不停的攪拌錫膏,因此那些溶劑揮發(fā)的就更快,使錫膏變稠。無(wú)鉛環(huán)保錫膏在印刷過(guò)程中黏度的變化有以下三種:一、黏度升高----相反,如果配方中溶劑揮發(fā)性很強(qiáng),就會(huì)出現(xiàn)越刮越干。二、黏度降低----如果錫膏廠商助焊劑配方中的溶劑揮發(fā)性比較弱,那么就會(huì)出現(xiàn)越刮越稀。三、黏度先降低再升高(斜率都很?。┍3址€(wěn)定----這種現(xiàn)象應(yīng)該是理想狀況,也就是助焊劑各成分比例恰到好處。質(zhì)量的無(wú)鉛錫膏是由質(zhì)量的錫粉和性能優(yōu)良的助焊劑經(jīng)精密攪拌混合而成,為微電子表面貼裝工藝的推薦材料,產(chǎn)品具有良好的印刷性、鋪展性和耐熱性,印刷后可長(zhǎng)時(shí)間保持粘度,適用于元器件種類復(fù)雜的板級(jí)組裝,不同粘度的多種類產(chǎn)品可質(zhì)量滿足絲網(wǎng)、模板印刷及定量分配器點(diǎn)涂等不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

錫膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完,超過(guò)時(shí)間應(yīng)把錫膏清洗后再重新印刷,超過(guò)時(shí)間使用期的錫膏好的不能使用。5、從鋼網(wǎng)上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏,無(wú)鉛錫膏印刷時(shí)間的較佳溫度為25±3℃,溫度以相對(duì)溫度60%為宜。6、錫膏購(gòu)買到貨后,應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保持期、型號(hào),并為每罐錫膏編號(hào)。7、錫膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫和恒濕的冰箱內(nèi),溫度為2~10℃,溫度過(guò)高無(wú)鉛錫膏的焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng),使黏度上升影響其印刷性和活性;溫度過(guò)低,焊劑中的松香會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使錫膏性狀惡化。蘇州焊接材料錫膏推薦。

膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行測(cè)量,但在實(shí)際工作中可采用以下方法:用刮刀攪拌焊膏3~5min,然后用刮刀挑起少許焊膏,讓焊膏自然落下,若焊膏慢慢逐段落下,說(shuō)明黏度適中;若焊膏根本不滑落,則說(shuō)明黏度太大;如果焊膏不停地以較快速度滑下,則說(shuō)明焊膏太稀,黏度太小。1.2焊膏的粘性(Tackiness)焊膏的粘性不夠,印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng),其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開(kāi)孔,造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力,而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。蘇州易弘順錫膏推薦嗎。太倉(cāng)易弘順錫膏品牌

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