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考慮到低托高元件的普遍使用,如BTC、LGA和細(xì)間距QFP(元件底部和PCB表面之間幾乎沒(méi)有間隙),在這三種測(cè)試中,SIR測(cè)試是可靠的測(cè)試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物,SIR值將不會(huì)滿足500MΩ(10的8次方)的要求。大多數(shù)PCB在適當(dāng)清洗后,無(wú)論使用何種助焊劑,其清潔度都會(huì)高達(dá)10的12次方或更高。PCB應(yīng)該有兩個(gè)SIR梳形電路(用于關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)板)。其中一個(gè)梳形電路包含具有比較低托高的元件,而另一個(gè)梳形電路則沒(méi)有元件。由于該位置沒(méi)有助焊劑,SIR值會(huì)很高。因此可以將其視為一個(gè)基準(zhǔn)條件。 清洗劑的使用方法是什么?徐州溶劑清洗劑怎么樣
PCBA水洗制程的麻煩、缺點(diǎn):
所謂「水洗」,就是使用液體溶劑或純水來(lái)清洗板子,因?yàn)橐话愕乃嵝晕镔|(zhì)都可以溶解在水中,所以可以使用「水」來(lái)溶解清洗,所以稱之為水洗,但是免洗助焊劑使用松香則無(wú)法溶解于「水」中,比需使用「有機(jī)溶劑」來(lái)清洗,但一樣被稱之為「水洗」,大部分的水洗制程都會(huì)使用「超音波」震蕩來(lái)加強(qiáng)清洗效果及縮短時(shí)間,這些清洗劑在清洗的過(guò)程當(dāng)中極有可能會(huì)滲透到一些有著細(xì)小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。
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為了保障產(chǎn)品的良率及性能,在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過(guò)程都必須在嚴(yán)格控制的凈化環(huán)境中開(kāi)展外,同時(shí)還需要評(píng)估在進(jìn)行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求?,F(xiàn)階段,芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升,從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來(lái)越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同,清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體,通過(guò)腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法,使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng),氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機(jī)物、金屬及其離子污染物,生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落,以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。
“對(duì)于可見(jiàn)殘留物,要求是經(jīng)過(guò)清洗工藝的組件應(yīng)當(dāng)無(wú)可見(jiàn)殘留物。然而實(shí)際上由制造商和用戶協(xié)商確定對(duì)可見(jiàn)殘留物的具體要求?!?
IPC規(guī)定由用戶和供應(yīng)商根據(jù)其產(chǎn)品的應(yīng)用來(lái)決定雙方都可接受的要求。這些標(biāo)準(zhǔn)還提供了一些參考資料和白皮書(shū),作為用戶和供應(yīng)商用于建立要求的附加指南??傊煌挠脩艉凸?yīng)商對(duì)相同的應(yīng)用及相同產(chǎn)品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。
如上所述,IPC不會(huì)規(guī)定具體的清潔度要求。但它會(huì)指導(dǎo)如何建立要求。如前所述,IPC對(duì)視覺(jué)上可接受的殘留物(如助焊劑、白色殘留物和外來(lái)物等異物)有一些非常具體的要求。但是對(duì)于具體的清潔度要求(例如表面絕緣阻抗或溶劑萃取量(微克)),則需要根據(jù)實(shí)際情況自行確定。 蘇州生產(chǎn)晶圓清洗劑的廠家。
-------余下,需要注意的是,沒(méi)有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立對(duì)助焊劑、清洗和清潔度測(cè)試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機(jī)選擇的組件上進(jìn)行清潔度測(cè)試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無(wú)可替代的,因?yàn)槿绻粔K不合格的PCB通過(guò)了清潔度測(cè)試,那么錯(cuò)誤的組裝批次將無(wú)法被召回、無(wú)法重新清洗或無(wú)法重新測(cè)試。
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IGBT清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比。徐州溶劑清洗劑怎么樣
助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產(chǎn)品可靠性。本文討論清潔度要求,具體將分兩部分討論清潔度要求。首先,將總結(jié)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),然后介紹在不違反行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的情況下對(duì)清潔度要求的建議。
行業(yè)清潔度標(biāo)準(zhǔn)
除了設(shè)定焊點(diǎn)的“接受或拒絕”標(biāo)準(zhǔn)等其他要求外,IPCA-610和J-STD-001還規(guī)定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版(H版)中關(guān)于清潔度要求的說(shuō)明。請(qǐng)注意標(biāo)準(zhǔn)中使用了術(shù)語(yǔ)“應(yīng)當(dāng)(shall)”而不是“應(yīng)該(should)”,以避免混淆。 徐州溶劑清洗劑怎么樣
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