安徽pcba清洗劑使用方法

3.樹脂、松香系列助焊劑

因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。

后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態(tài)時呈非活性，只有變成液態(tài)時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 清洗劑的主要成分分析。安徽pcba清洗劑使用方法

助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產品可靠性。本文討論清潔度要求，具體將分兩部分討論清潔度要求。首先，將總結新的行業(yè)標準IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規(guī)定的行業(yè)標準，然后介紹在不違反行業(yè)標準要求的情況下對清潔度要求的建議。

行業(yè)清潔度標準

除了設定焊點的“接受或拒絕”標準等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001還規(guī)定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中關于清潔度要求的說明。請注意標準中使用了術語“應當（shall）”而不是“應該（should）”，以避免混淆。 山西陶瓷封裝清洗劑推薦IGBT清洗劑優(yōu)缺點對比。

清洗考慮要點

在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點主要有以下內容（其中也包括了電子產品半導體元件清洗）：

1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀

3、器件托高高度及對清洗的影響

4、夾裹的液體

5、元器件問題及殘留物

6、來自元器件的污染物

7、元器件退化

8、其它元器件清洗考慮要點

9、表面的潤濕

10、表面張力和毛細力

11、填充間隙對比未填充間隙

12、助焊劑殘留物可變性

13、清洗劑效果

    顆粒物污染環(huán)保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中，對所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的，因為清洗劑品種不同，其性能會有較大的差異，所以需采用的清洗條件應有所不同，為此，必須對清洗劑進行選擇，一般選擇清洗劑應遵循如下幾個原則。根據被清洗零件的材質及下道工序的不同進行選擇。1、若清洗對象只含有單一金屬，則應選擇對該金屬有效的水基清洗劑。2、若清洗對象含有多種金屬的組合件，則應選擇對這些金屬都有效的清洗劑。3、主要指標，是在保證清洗干凈的前提下，使水基清洗劑的pH值滿足所清洗金屬的適應范圍。4、被清洗零件的下道工序對清洗劑的指標要求是不相同的。若下道工序需要噴漆，則需選用清洗能力高、漂洗性能好、不含無機鹽的清洗劑，同時還應保證殘留的微量清洗劑對漆層的性能無不良影響。5、若下道工序是表面處理和熱處理，則不僅需要選擇漂洗性好，而且要求清洗劑不具有防銹性，否則金屬表面會生成一層鈍化膜，而影響表面處理和熱處理的質量。6、若零件清洗后是直接裝配或封存的，則要求清洗劑具有良好的防銹性。 pcb清洗劑的特點說明。

清洗效果通過潔凈度指標來評估

潔凈度等級標準

按中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ20896-2003有關規(guī)定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級。

在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規(guī)定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。 什么是陶瓷封裝清洗芯片清洗劑？常州治具清洗劑廠家

IGBT清洗劑生產廠家推薦。安徽pcba清洗劑使用方法

 有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效，比如說簧片開關、彈簧頂針連接器(pogo pin)。

 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內部使之作動不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關…等零件。

有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現(xiàn)不良，比如說鈕扣電池。

這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接，以避免清洗時造成長久的損壞，這就增加了生產的制程環(huán)節(jié)，而且生產的制程越多道就越容易有良損，無形中對生產制程造成了浪費，而且水洗后的焊接通常是手焊，對焊接質量也較難管控。所以，還是那句話「能不水洗就不要水洗」。

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