清洗效果通過(guò)潔凈度指標(biāo)來(lái)評(píng)估
潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定,根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求,將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)。
在實(shí)際工作中,根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的,一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè),按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定<40ug/cm2,離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5(Nacl)ug/cm2,萃取電阻率>2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化,幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求,現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤0.2(Nacl)ug/cm2。 半導(dǎo)體清洗劑生產(chǎn)廠家。廣東mi led清洗劑推薦
3.樹(shù)脂、松香系列助焊劑
因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了,而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗,比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。
后來(lái)有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑,也可以起到一定程度輕易氧化物的功效,但是松香為單體時(shí),化學(xué)活性較弱,對(duì)促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕往往不夠充分,因此實(shí)用上需要添加少量的活性劑,以提高它的活性。松香還有一個(gè)特性,就是松香在固態(tài)時(shí)呈非活性,只有變成液態(tài)時(shí)才呈活性,其熔點(diǎn)約為127℃,而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無(wú)鉛錫焊的適宜溫度為240~250℃,剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi),且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑:有機(jī)(OR)、無(wú)機(jī)(IN)、松香(RO)、樹(shù)脂(RE)。 淮安圓晶清洗劑供應(yīng)半導(dǎo)體清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)分析。
3.樹(shù)脂、松香系列助焊劑
因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了,而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗,比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。
后來(lái)有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑,也可以起到一定程度清理氧化物的功效,但是松香為單體時(shí),化學(xué)活性較弱,對(duì)促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕往往不夠充分,因此實(shí)用上需要添加少量的活性劑,以提高它的活性。松香還有一個(gè)特性,就是松香在固態(tài)時(shí)呈非活性,只有變成液態(tài)時(shí)才呈活性,其熔點(diǎn)約為127℃,而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無(wú)鉛錫焊的適宜溫度為240~250℃,剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi),且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑:有機(jī)(OR)、無(wú)機(jī)(IN)、松香(RO)、樹(shù)脂(RE)。
根據(jù)電子制造業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來(lái)看,整個(gè)生產(chǎn)制造過(guò)程中,約有50%~70%的品質(zhì)不良,都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代,電子制造業(yè)就有了專門針對(duì)金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染有效方式,因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝,到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié),幾乎每完成一道加工工序,都緊接著會(huì)有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序,約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步,清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級(jí)后,工藝流程的延長(zhǎng)且越趨復(fù)雜,產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)污染物的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟,以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過(guò)程中需要甚至超過(guò)200道清洗步驟,晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。 蘇州生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。
"支持的客觀證據(jù)應(yīng)是測(cè)試數(shù)據(jù)或其他文件——證明實(shí)際硬件的性能在使用環(huán)境的預(yù)期條件下沒(méi)有受到不利影響。這可能包括:
1、表面絕緣阻抗測(cè)試(SIR),可能與離子色譜測(cè)試相結(jié)合,以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒(méi)有說(shuō)明具體的SIR值應(yīng)該是多少。我將根據(jù)歷史數(shù)據(jù)提供一些可能的SIR值,以此說(shuō)明當(dāng)遵循常見(jiàn)的工藝控制時(shí),會(huì)期望得到的結(jié)果。
2、歷史記錄——包括現(xiàn)場(chǎng)退貨、保修服務(wù)記錄和故障分析,證明交付的產(chǎn)品上的離子和其他殘留物沒(méi)有引起使用中的故障。
3、通電時(shí),在模擬終端產(chǎn)品使用環(huán)境的極端溫度和濕度條件下的電氣測(cè)試結(jié)果。應(yīng)該對(duì)電氣故障進(jìn)行故障分析,以確定是否由離子或其他殘留物導(dǎo)致故障??稍诋a(chǎn)品認(rèn)證或出廠驗(yàn)收測(cè)試期間進(jìn)行該測(cè)試。工藝認(rèn)證應(yīng)當(dāng)包括對(duì)返工工藝的認(rèn)證。
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IGBT清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比。廣東mi led清洗劑推薦
助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產(chǎn)品可靠性。本文討論清潔度要求,具體將分兩部分討論清潔度要求。首先,將總結(jié)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),然后介紹在不違反行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的情況下對(duì)清潔度要求的建議。
行業(yè)清潔度標(biāo)準(zhǔn)
除了設(shè)定焊點(diǎn)的“接受或拒絕”標(biāo)準(zhǔn)等其他要求外,IPCA-610和J-STD-001還規(guī)定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版(H版)中關(guān)于清潔度要求的說(shuō)明。請(qǐng)注意標(biāo)準(zhǔn)中使用了術(shù)語(yǔ)“應(yīng)當(dāng)(shall)”而不是“應(yīng)該(should)”,以避免混淆。 廣東mi led清洗劑推薦
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