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使用錫膏出現(xiàn)虛焊后怎解決?答:焊接中的虛焊、假焊問(wèn)題歸根結(jié)底是員工責(zé)任心和操作技能問(wèn)題,應(yīng)該讓員工真正地形成一個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí),提高員工的責(zé)任心和加強(qiáng)員工操作技能,從器件、工具、相關(guān)制度等各個(gè)方面來(lái)完善生產(chǎn),盡比較大限度地去減少和預(yù)防虛焊、假焊等不合格問(wèn)題的出現(xiàn)。5、錫膏使用時(shí)產(chǎn)生圖形錯(cuò)位后怎么辦?答:焊膏印刷時(shí)發(fā)生的塌邊。這與焊膏特性,模板、印刷參數(shù)設(shè)定有很大關(guān)系:焊膏的粘度較低,保形性不好,印刷后容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平,印出的焊膏也容易發(fā)生塌邊、橋接;過(guò)大的刮刀壓力會(huì)對(duì)焊膏產(chǎn)生比較大的沖擊力,焊膏外形被破壞,發(fā)生塌邊的概率也比較大增加。對(duì)策:選擇粘度較高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀壓力蘇州焊接材料錫膏采購(gòu)價(jià)格。南通低銀錫膏簡(jiǎn)介
膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行測(cè)量,但在實(shí)際工作中可采用以下方法:用刮刀攪拌焊膏3~5min,然后用刮刀挑起少許焊膏,讓焊膏自然落下,若焊膏慢慢逐段落下,說(shuō)明黏度適中;若焊膏根本不滑落,則說(shuō)明黏度太大;如果焊膏不停地以較快速度滑下,則說(shuō)明焊膏太稀,黏度太小。1.2焊膏的粘性(Tackiness)焊膏的粘性不夠,印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng),其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開(kāi)孔,造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤(pán)上。焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力,而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤(pán)的粘接力。南通低銀錫膏簡(jiǎn)介蘇州焊接材料錫膏價(jià)格。
脫模速度印制板與模板的脫離速度也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生較大影響。時(shí)間過(guò)長(zhǎng),易在模板底部殘留焊膏,時(shí)間過(guò)短,不利于焊膏的直立,影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。(7)模板清洗在焊膏印刷過(guò)程中一般每隔10塊板需對(duì)模板底部清洗一次,以消除其底部的附著物,通常采用無(wú)水酒精作為清洗液。3.2焊膏使用時(shí)的工藝控制(1)嚴(yán)格在有效期內(nèi)使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室溫6h以上,之后方可開(kāi)蓋使用,用后的焊膏單獨(dú)存放,再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格;
經(jīng)證明,良好的印刷質(zhì)量必須要求開(kāi)孔尺寸與網(wǎng)板厚度比值大于1.5。否則焊膏印刷不完全。一般情況下,對(duì)0.5mm的引線間距,用厚度為0.12~0.15mm網(wǎng)板,0.3~0.4mm的引線間距,用厚度為0.1mm網(wǎng)板。網(wǎng)板開(kāi)孔方向與尺寸焊膏在焊盤(pán)長(zhǎng)度方向上的釋放與印刷方向一致時(shí),比兩者方向垂直時(shí)的印刷效果好。具體的網(wǎng)板設(shè)計(jì)工藝可依據(jù)表2來(lái)實(shí)施。3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制焊膏印刷是一個(gè)工藝性很強(qiáng)的過(guò)程,其涉及到的工藝參數(shù)非常多,每個(gè)參數(shù)調(diào)整不當(dāng)都會(huì)對(duì)貼裝產(chǎn)品質(zhì)量造成非常大的影響。3.1絲印機(jī)印刷參數(shù)的設(shè)定調(diào)整樂(lè)泰ECCOBOND FP4531的參數(shù)性能:Snap curable Fast flow Passes NASA outgassing。
焊錫膏伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。錫膏特性參數(shù)表也是必要的,其包含的信息對(duì)溫度曲線是至關(guān)重要的,如:所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。我司產(chǎn)品包含膠黏劑材料,導(dǎo)熱材料,金屬材料,助焊材料以及清洗產(chǎn)品用于航空航天、醫(yī)學(xué)器械、通訊、汽車(chē)、3C、家電等各電子制造行業(yè)。輔助周邊設(shè)備和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備為客戶提供完整的配套定解決方案。蘇州易弘順錫膏售賣(mài)。南通低銀錫膏簡(jiǎn)介
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蓋好蓋子取出焊膏后,將內(nèi)蓋立即蓋好,用力下壓,擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與焊膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后,再擰上外面的大蓋。3:取出的焊膏要盡快印刷取出的焊膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓,一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢,平放在工作臺(tái)上等待貼放表貼元件。不要印印停停。4:已取出的多余焊膏的處理全部印刷完畢后,剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專門(mén)的回收瓶?jī)?nèi),并如同注意事項(xiàng)2與空氣隔絕保存。好的不要將剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶?jī)?nèi)!因此在取用焊膏時(shí)要盡量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班焊膏的使用量,用多少取多少。南通低銀錫膏簡(jiǎn)介
蘇州易弘順電子材料有限公司致力于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備,是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來(lái),以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),公司旗下焊接材料,清洗材料深受客戶的喜愛(ài)。公司從事機(jī)械及行業(yè)設(shè)備多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。易弘順立足于全國(guó)市場(chǎng),依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,及時(shí)響應(yīng)客戶的需求。