鹽城半導(dǎo)體清洗劑咨詢

來源: 發(fā)布時間:2022-07-23


以SMT制程來說,「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同,波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份,這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面,而去除氧化的適宜良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑,但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性,如果殘留在PCB表面,會隨著時間而腐蝕銅面,造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。

其實,既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子,如果助焊劑的配方不當(dāng)(通常是用到一些來路不明的錫膏,或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時,因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸)或是助焊劑殘留過多,時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險時,清洗還是必要的。所以,并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,當(dāng)然能不水洗就不要水洗,畢竟水洗很麻煩。


清洗劑配方介紹說明。鹽城半導(dǎo)體清洗劑咨詢

另外,有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗,

比如說:單賣PCBA給終端客戶者,希望板子的表面干凈,給客戶良好的外觀印象。

             PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。

             或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者,比如說灌膠(Potting)制程。

             免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會產(chǎn)生微導(dǎo)通(阻抗降低),尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件,比如說0201尺寸以下的被動組件底部,特別是小間距的BGA封裝,因為焊點設(shè)置在零件底部,容易殘留過多的助焊劑,且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方,久而就之形成微導(dǎo)通,造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 湖南半導(dǎo)體封裝清洗劑價格化學(xué)清洗劑的化學(xué)成分。

 有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效,比如說簧片開關(guān)、彈簧頂針連接器(pogo pin)。




 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內(nèi)部使之作動不順或接觸不良,比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關(guān)…等零件。




有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現(xiàn)不良,比如說鈕扣電池。




這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進(jìn)行焊接,以避免清洗時造成長久的損壞,這就增加了生產(chǎn)的制程環(huán)節(jié),而且生產(chǎn)的制程越多道就越容易有良損,無形中對生產(chǎn)制程造成了浪費,而且水洗后的焊接通常是手焊,對焊接質(zhì)量也較難管控。所以,還是那句話「能不水洗就不要水洗」。

    設(shè)備的清洗與維護(hù)保養(yǎng):主要是針對各個企事業(yè)單位的設(shè)備在使用一段時間后,所產(chǎn)生的問題而進(jìn)行的清洗,除油、除銹、除垢、防銹、清洗及保養(yǎng)等,這些設(shè)備種類繁多:如機(jī)械設(shè)備、電氣設(shè)備、精密電子設(shè)備、水系統(tǒng)設(shè)備,各種機(jī)器,特種設(shè)備等,出現(xiàn)的問題也各異,很難有一種或兩種清洗劑就能解決這些設(shè)備的問題,這就需求專業(yè)的生產(chǎn)工業(yè)清洗劑的廠家研發(fā)多種類型的產(chǎn)品,以達(dá)到市場的需要。在選用產(chǎn)品時,能對癥下藥,選適合的產(chǎn)品是解決問題的關(guān)鍵。第二類是生產(chǎn)工藝流程過程中使用的系列清洗劑:由于生產(chǎn)工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同,因此在選用適合的產(chǎn)品上大有文章可做,一般情況下在選用產(chǎn)品時下列幾種因素必須考慮:。 晶圓清洗劑優(yōu)缺點分析。

-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機(jī)選擇的組件上進(jìn)行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。



蘇州生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。徐州基板清洗劑咨詢

IGBT清洗劑價格明細(xì)。鹽城半導(dǎo)體清洗劑咨詢

助焊劑(flux)的成份簡介

助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份:

樹脂松香(Resin):40~50%。      

松香帶有黏性,可以在被焊金屬的表面形成保護(hù)層以隔絕空氣,減少加熱過程中與氧氣的接觸,降低氧化率。

活性劑(activator):2~5%。

主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層,并且降低焊錫的表面張力,幫助焊錫。

溶劑(solvent):30%。          

溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì),并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當(dāng)中。溶劑具有揮發(fā)性,所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中,以避免溶劑揮發(fā),錫膏變干,影響焊接。

觸變劑(rheology modifier):5%。

用于調(diào)節(jié)錫膏的黏度達(dá)到膏狀的目的,增強(qiáng)錫膏的可印刷性,讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。


鹽城半導(dǎo)體清洗劑咨詢

蘇州易弘順電子材料有限公司致力于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備,以科技創(chuàng)新實現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。易弘順深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)?,為客戶提供高質(zhì)量的焊接材料,清洗材料。易弘順致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。易弘順始終關(guān)注機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)。滿足市場需求,提高產(chǎn)品價值,是我們前行的力量。

標(biāo)簽: 清洗劑 錫膏 焊接材料