重慶pcba清洗劑成分介紹

-------余下，需要注意的是，沒(méi)有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專(zhuān)欄討論的指南，用戶(hù)必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立對(duì)助焊劑、清洗和清潔度測(cè)試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機(jī)選擇的組件上進(jìn)行清潔度測(cè)試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無(wú)可替代的，因?yàn)槿绻粔K不合格的PCB通過(guò)了清潔度測(cè)試，那么錯(cuò)誤的組裝批次將無(wú)法被召回、無(wú)法重新清洗或無(wú)法重新測(cè)試。

蘇州專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)清洗劑的廠(chǎng)家推薦。重慶pcba清洗劑成分介紹

以SMT制程來(lái)說(shuō)，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類(lèi)化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。

 其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來(lái)的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來(lái)路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過(guò)多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說(shuō)「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。 鎮(zhèn)江去膠液清洗劑咨詢(xún)清洗劑揮發(fā)性有機(jī)化合物含量。

    在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中，幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素，都會(huì)釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽(yáng)離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機(jī)酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負(fù)離子，這些由陽(yáng)離子和負(fù)離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽(yáng)離子里面的金屬離子超標(biāo)，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號(hào)干擾，甚至造成電子線(xiàn)路直接短路，此外，活性較強(qiáng)的金屬顆粒物和金屬陽(yáng)離子，還會(huì)置換掉一些組成電子電路導(dǎo)電物質(zhì)里活性較低的貴金屬給置換出來(lái)，造成電子電路的性能下降。

    溴離子影響比氯小，做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關(guān)，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數(shù)也對(duì)溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過(guò)程，特別是組裝件焊接前對(duì)熱風(fēng)整平阻焊劑的清洗有關(guān)。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來(lái)自加工過(guò)程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時(shí)候是來(lái)自漂洗或清洗所用的自來(lái)水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時(shí)候被用來(lái)在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒(méi)有被充分中和或清洗干凈，其腐蝕作用將是氯的許多倍。 清洗劑的主要成分有哪些？

助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產(chǎn)品可靠性。本文討論清潔度要求，具體將分兩部分討論清潔度要求。首先，將總結(jié)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，然后介紹在不違反行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的情況下對(duì)清潔度要求的建議。

行業(yè)清潔度標(biāo)準(zhǔn)

除了設(shè)定焊點(diǎn)的“接受或拒絕”標(biāo)準(zhǔn)等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001還規(guī)定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中關(guān)于清潔度要求的說(shuō)明。請(qǐng)注意標(biāo)準(zhǔn)中使用了術(shù)語(yǔ)“應(yīng)當(dāng)（shall）”而不是“應(yīng)該（should）”，以避免混淆。 蘇州生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠(chǎng)家。鎮(zhèn)江半水基型清洗劑廠(chǎng)家

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顆粒物污染水基清洗技術(shù)

工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護(hù)趨緊的獲益領(lǐng)域，伴隨著環(huán)境保護(hù)規(guī)定愈來(lái)愈高，之前被普遍應(yīng)用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動(dòng)化程度高、循環(huán)使用時(shí)間長(zhǎng)、中性無(wú)害、滿(mǎn)足排放標(biāo)準(zhǔn)的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個(gè)制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域，對(duì)產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴(yán)的要求。如在PCB、半導(dǎo)體元器件、汽車(chē)零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經(jīng)清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴(yán)禁用裸手觸摸，工件應(yīng)及時(shí)鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi)，且存放不得超過(guò)24小時(shí)。 重慶pcba清洗劑成分介紹

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