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刮刀壓力刮刀壓力的改變，對(duì)印刷來(lái)說(shuō)影響重大。太小的壓力，會(huì)使焊膏不能有效地到達(dá)模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄，甚至?xí)p壞模板。理想狀態(tài)為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會(huì)影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會(huì)使焊膏凹陷，所以建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所決定的，當(dāng)然機(jī)器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過(guò)調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)。適當(dāng)降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量。有一點(diǎn)很明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。蘇州焊接材料錫膏咨詢易弘順。蘇州miniled錫膏選擇

當(dāng)要從網(wǎng)板收掉焊錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶子裝，防止新鮮焊錫膏被舊焊錫膏污染。建議新舊焊錫膏混合使用時(shí)，用1/4的舊焊錫膏與3/4的新鮮焊錫膏助焊劑均勻攪拌一起，保持新、舊焊錫膏混合在一起時(shí)都處于比較好狀態(tài)生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)焊錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊錫膏拉尖現(xiàn)象。當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球南京低溫錫膏商家蘇州焊接材料錫膏推薦。

雙智利無(wú)鉛錫膏使用時(shí)應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者和應(yīng)用產(chǎn)品并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋，如果在低溫下打開，則容易吸收水汽，回流時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。了解了雙智利無(wú)鉛錫膏的使用注意事項(xiàng)，相信會(huì)對(duì)大家在以后工作中有很大的幫助的，趕快來(lái)學(xué)習(xí)一下吧。能用松香解決的，不要用焊錫膏，焊錫膏有腐蝕性，焊接完成后要清洗干凈，否則用不了多久焊點(diǎn)處即被腐蝕。正確做法是：焊接物兩面都清理干凈，如有氧化層用細(xì)砂紙或刀刀輕輕刮掉，先上松香，然后上錫，兩接觸面用烙鐵按壓在一起接實(shí)，焊錫熔化后移開烙鐵，焊接物固定不動(dòng)，輕微吹氣冷卻，待錫液凝固冷卻后輕輕扯一下，檢查焊點(diǎn)是否牢固，否則重作上述步驟。

錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2～10℃左右，使用時(shí)必須將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫(約4小時(shí))。停工時(shí)未用完的錫膏不應(yīng)放回原罐中，而應(yīng)單獨(dú)存放。工作環(huán)境：溫度20～25℃，相對(duì)濕度低于70%的環(huán)境下使用比較好。保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開封）；不可放置于陽(yáng)光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。蘇州焊接材料錫膏批發(fā)價(jià)格。

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注意事項(xiàng)：1、錫膏密封儲(chǔ)存于冰箱控制溫度為5±3C，其有效期可保6個(gè)月(錫膏保質(zhì)期內(nèi))，2、錫膏自購(gòu)入儲(chǔ)存時(shí)起,即列入管制,任何的異動(dòng),必需填寫錫膏使用記錄.3、新裝瓶開封后用過(guò)的錫膏超過(guò)24H,一律報(bào)廢處理.錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：1、使用時(shí)，應(yīng)提前至少4H從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。2、開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。蘇州miniled錫膏選擇

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