宿遷去膠清洗劑特點(diǎn)

清洗效果通過(guò)潔凈度指標(biāo)來(lái)評(píng)估

潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)。

在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。 外國(guó)**對(duì)于清潔度要求的三條建議。宿遷去膠清洗劑特點(diǎn)

清潔度要求建議

根據(jù)幾十年來(lái)的歷史經(jīng)驗(yàn)，我認(rèn)為需要考慮3個(gè)簡(jiǎn)單的要求（可能會(huì)受到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如J-STD-001和IPC-A-610未來(lái)新版本的影響）。

1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應(yīng)該無(wú)可見(jiàn)助焊劑殘留物。無(wú)論P(yáng)CB上有何種助焊劑殘留物，都不應(yīng)出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。

2、由于溶劑萃?。≧OSE）是常用的測(cè)試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應(yīng)用于所有助焊劑。但是如果用戶(hù)和供應(yīng)商同意，也可以使用其他測(cè)試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測(cè)試，一些公司用于IC測(cè)試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。

3、重要的要求是，至少要在使用前對(duì)助焊劑進(jìn)行鑒定，在100VDC的濕度室中測(cè)量的表面絕緣阻抗值應(yīng)該為500MΩ/平方，以檢測(cè)在幾乎沒(méi)有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 河南半導(dǎo)體清洗劑成分晶圓清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)分析。

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡(jiǎn)單，清洗后不需要干燥，會(huì)直接揮發(fā)，同時(shí)帶來(lái)的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區(qū)域使用不安全，主要防火處理。

水基型清洗劑，使用成本相對(duì)較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過(guò)皂化反應(yīng)或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對(duì)較低，同時(shí)清洗后需要做一步干燥處理，相對(duì)于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關(guān)處理。

那怎么選擇？如果零件比較少想簡(jiǎn)單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點(diǎn)。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對(duì)好點(diǎn)，當(dāng)然這兩者都能清洗干凈。

以SMT制程來(lái)說(shuō)，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類(lèi)化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。

其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來(lái)的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來(lái)路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過(guò)多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說(shuō)「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。

清洗劑的使用方法是什么？

許多人會(huì)爭(zhēng)辯說(shuō)，溶劑萃取測(cè)試只與松香有關(guān)。這就是J-STD-001需要不斷進(jìn)行更新的原因。它的D版是2005年發(fā)布的。然而在15年后的現(xiàn)在，盡管我們使用的元件越來(lái)越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒(méi)有間隙，但是新版的H版對(duì)清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀(jì)80年代開(kāi)始，過(guò)去的幾十年我們一直在做什么測(cè)試？你猜對(duì)了：溶劑萃?。ㄓ置?ROSE），該測(cè)試方法被應(yīng)用于各種助焊劑和各類(lèi)應(yīng)用。

除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測(cè)試方法是表面絕緣阻抗測(cè)試（SIR）。以前行業(yè)使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據(jù)抽樣結(jié)果，在芯片組件下的生產(chǎn)板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標(biāo)準(zhǔn)。我在英特爾公司工作時(shí)，該測(cè)試幫助我們發(fā)現(xiàn)了許多問(wèn)題，例如，由于粘合劑中存在空洞，導(dǎo)致粘合劑固化曲線(xiàn)不良，從而截留助焊劑。此外還必須確保沒(méi)有發(fā)運(yùn)在現(xiàn)場(chǎng)可能具有腐蝕性的產(chǎn)品。

半導(dǎo)體清洗劑生產(chǎn)廠家。南京治具清洗劑商家

去膠清洗劑好不好用？宿遷去膠清洗劑特點(diǎn)

    設(shè)備的清洗與維護(hù)保養(yǎng)：主要是針對(duì)各個(gè)企事業(yè)單位的設(shè)備在使用一段時(shí)間后，所產(chǎn)生的問(wèn)題而進(jìn)行的清洗，除油、除銹、除垢、防銹、清洗及保養(yǎng)等，這些設(shè)備種類(lèi)繁多：如機(jī)械設(shè)備、電氣設(shè)備、精密電子設(shè)備、水系統(tǒng)設(shè)備，各種機(jī)器，特種設(shè)備等，出現(xiàn)的問(wèn)題也各異，很難有一種或兩種清洗劑就能解決這些設(shè)備的問(wèn)題，這就需求專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)工業(yè)清洗劑的廠家研發(fā)多種類(lèi)型的產(chǎn)品，以達(dá)到市場(chǎng)的需要。在選用產(chǎn)品時(shí)，能對(duì)癥下藥，選適合的產(chǎn)品是解決問(wèn)題的關(guān)鍵。第二類(lèi)是生產(chǎn)工藝流程過(guò)程中使用的系列清洗劑：由于生產(chǎn)工藝流程的千差萬(wàn)別。清洗的要求和清洗的對(duì)象也各不相同，因此在選用適合的產(chǎn)品上大有文章可做，一般情況下在選用產(chǎn)品時(shí)下列幾種因素必須考慮：。 宿遷去膠清洗劑特點(diǎn)

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