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無機清洗劑有水、酸、堿(包括堿性鹽)和黏土類物質(zhì);
酸性除油的原因:酸性液體通過腐蝕金屬表皮,從而達(dá)到清洗的作用,代表性的是磷酸,鹽酸,硫酸,一般是除油除銹,價格比較低,危險系數(shù)比較高,多屬于管控品。堿性除油的原因是因為皂化反應(yīng):
皂化反應(yīng)通常指的是堿(通常為強堿)和酯反應(yīng),而生產(chǎn)出醇和羧酸鹽,尤指油脂和堿反應(yīng)。狹義的講,皂化反應(yīng)只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合,得到高級脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應(yīng)。
現(xiàn)在市面上用的比較多的是碳酸鈉,氫氧化鈉,碳酸氫鈉,等等,相對于前面的酸效果相對好些,對于活潑一點的金屬(鋁,鎂,鋅之類的)容易發(fā)生腐蝕。 蘇州專業(yè)生產(chǎn)清洗劑的廠家推薦。重慶去膠液清洗劑供應(yīng)
3.樹脂、松香系列助焊劑
因為水洗制程實在是太麻煩了,而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗,比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。
后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑,也可以起到一定程度清理氧化物的功效,但是松香為單體時,化學(xué)活性較弱,對促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分,因此實用上需要添加少量的活性劑,以提高它的活性。松香還有一個特性,就是松香在固態(tài)時呈非活性,只有變成液態(tài)時才呈活性,其熔點約為127℃,而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240~250℃,剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi),且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑:有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 北京pcba清洗劑多少錢什么是陶瓷封裝清洗芯片清洗劑?
考慮到低托高元件的普遍使用,如BTC、LGA和細(xì)間距QFP(元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙),在這三種測試中,SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物,SIR值將不會滿足500MΩ(10的8次方)的要求。大多數(shù)PCB在適當(dāng)清洗后,無論使用何種助焊劑,其清潔度都會高達(dá)10的12次方或更高。PCB應(yīng)該有兩個SIR梳形電路(用于關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)板)。其中一個梳形電路包含具有比較低托高的元件,而另一個梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑,SIR值會很高。因此可以將其視為一個基準(zhǔn)條件。
不對RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是,當(dāng)不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時,不可能使用可重復(fù)的測試方法制定驗收要求。這個論點可能是正確的,但當(dāng)涉及RO助焊劑時,我們也可以問相同的問題。此外,這個問題可以通過更保守的方式來解決,像我們對R0助焊劑所做的那樣,在一個非常潮濕的環(huán)境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測試,那么我們可以在向火星發(fā)送載人任務(wù)時候應(yīng)用,但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問題,那么采用哪種助焊劑很重要嗎?例如,如果您大量使用松香助焊劑進(jìn)行返工,就可能會遇到腐蝕問題,并留下大量未被熱啟動而對PCB無腐蝕性的助焊劑。 溶劑清洗劑的優(yōu)缺點。
另外,有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗,
比如說:單賣PCBA給終端客戶者,希望板子的表面干凈,給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者,比如說灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會產(chǎn)生微導(dǎo)通(阻抗降低),尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件,比如說0201尺寸以下的被動組件底部,特別是小間距的BGA封裝,因為焊點設(shè)置在零件底部,容易殘留過多的助焊劑,且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方,久而就之形成微導(dǎo)通,造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 基板清洗劑的作用是什么?河南銀網(wǎng)清洗劑供應(yīng)
不同清洗劑的使用方式介紹。重慶去膠液清洗劑供應(yīng)
為了保障產(chǎn)品的良率及性能,在電子產(chǎn)品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過程都必須在嚴(yán)格控制的凈化環(huán)境中開展外,同時還需要評估在進(jìn)行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求?,F(xiàn)階段,芯片技術(shù)節(jié)點不斷提升,從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同,清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體,通過腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法,使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng),氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機物、金屬及其離子污染物,生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落,以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。 重慶去膠液清洗劑供應(yīng)
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