湖南半水基型清洗劑配方

來源: 發(fā)布時間:2022-07-04

ZP-180環(huán)保型中性水基清洗劑的特性與特點:


①出眾的清洗性能力;②清洗后,能防止對顆粒物的吸附;③有低用量持久效能;④出眾的配方穩(wěn)定性;⑤無水痕殘留的潔凈功效;⑥具有的環(huán)保屬性及易生物降解性。


使用 ZP-180 水基清洗劑可提高產(chǎn)品的防塵性能。ZP-180 優(yōu)異性能出眾的表 面兼容性和持久性能,為不同材質(zhì)的表面提供了更為長效的防塵特性。ZP-180是環(huán)保型中性水基清洗劑,對人體和產(chǎn)品沒有損害,符合全球排放標準要求,廣泛應(yīng)用于、航天、車載、工控、智能終端設(shè)備行業(yè),在PCB\PCBA集成電路、半導(dǎo)體元器件、顯業(yè)器、精密元器件制造領(lǐng)域擁有良好的口碑。因此, ZP-180水基清洗劑是所有電子工業(yè)產(chǎn)品或精密塑膠硬表面清潔防塵的理想選擇。 清洗機使用注意事項。湖南半水基型清洗劑配方

3.樹脂、松香系列助焊劑

因為水洗制程實在是太麻煩了,而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗,比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。

后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑,也可以起到一定程度清理氧化物的功效,但是松香為單體時,化學(xué)活性較弱,對促進焊料的潤濕往往不夠充分,因此實用上需要添加少量的活性劑,以提高它的活性。松香還有一個特性,就是松香在固態(tài)時呈非活性,只有變成液態(tài)時才呈活性,其熔點約為127℃,而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240~250℃,剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi),且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑:有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 河北IGBT清洗劑價格溶劑清洗劑的優(yōu)缺點。

    在電子制造業(yè)中,污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質(zhì)。這些污染物首先會降低電子產(chǎn)品工藝良品率:在一個污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會引起多種問題。污染會改變電子產(chǎn)品的尺寸,改變表面的潔凈度,和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過于污染對電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進入電子產(chǎn)品內(nèi)部,而未被通常的電子產(chǎn)品測試檢驗出來。然而,這些污染物會在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動,比較終停留在電性敏感區(qū)域,從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關(guān)注點。

助焊劑(flux)的成份簡介




助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份:






樹脂松香(Resin):40~50%。      

松香帶有黏性,可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣,減少加熱過程中與氧氣的接觸,降低氧化率。


活性劑(activator):2~5%。


主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層,并且降低焊錫的表面張力,幫助焊錫。


溶劑(solvent):30%。          

溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì),并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發(fā)性,所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中,以避免溶劑揮發(fā),錫膏變干,影響焊接。


觸變劑(rheology modifier):5%。


用于調(diào)節(jié)錫膏的黏度達到膏狀的目的,增強錫膏的可印刷性,讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。 清洗劑配方介紹說明。

    清潔程度要求電子制造商面臨著對生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇?!岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個問題給越來越窄的導(dǎo)線和線路帶來更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個玩具進行了SMT波峰焊后),對于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。很多的工藝**們可能對清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個或者某些長期可靠性方面的問題,或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素:⑴終端使用環(huán)境(航天、醫(yī)療、、汽車、信息科技等)⑵產(chǎn)品的設(shè)計/服役周期(90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天)⑶涉及的技術(shù)(高頻、高阻抗、電源)⑷失效現(xiàn)象與標準所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級相對應(yīng)的產(chǎn)品(例如:移動電話、心率調(diào)整器)。 使用清洗劑需要注意什么?廣東芯片清洗劑供應(yīng)

清洗劑是什么東西呢?湖南半水基型清洗劑配方

另外,有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗,比如說:




單賣PCBA給終端客戶者,希望板子的表面干凈,給客戶良好的外觀印象。


PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。


或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者,比如說灌膠(Potting)制程。


免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會產(chǎn)生微導(dǎo)通(阻抗降低),尤其是細間腳(fine-pitch)零件,比如說0201尺寸以下的被動組件底部,特別是小間距的BGA封裝,因為焊點設(shè)置在零件底部,容易殘留過多的助焊劑,且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方,久而就之形成微導(dǎo)通,造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 湖南半水基型清洗劑配方

蘇州易弘順電子材料有限公司擁有我司產(chǎn)品包含膠黏劑材料,導(dǎo)熱材料,金屬材料,助焊材料以及清洗產(chǎn)品大量用于 半導(dǎo)體 ,Mini led , 航空航天、醫(yī)療器械、通訊、汽車、等各電子制造行業(yè)。輔助周邊設(shè)備和實驗室設(shè)備為客戶提供完整的配套解決方案。等多項業(yè)務(wù),主營業(yè)務(wù)涵蓋焊接材料,清洗材料。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間,為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),深受員工與客戶好評。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:焊接材料,清洗材料等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨,深受客戶好評。公司深耕焊接材料,清洗材料,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。