連云港pcb清洗劑使用步驟

來源: 發(fā)布時間:2022-07-02


以SMT制程來說,「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同,波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份,這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面,而去除氧化的適宜良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑,但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性,如果殘留在PCB表面,會隨著時間而腐蝕銅面,造成嚴重質(zhì)量不良。

其實,既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子,如果助焊劑的配方不當(通常是用到一些來路不明的錫膏,或是有特別強調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時,因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸)或是助焊劑殘留過多,時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當板子有被腐蝕風(fēng)險時,清洗還是必要的。所以,并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,當然能不水洗就不要水洗,畢竟水洗很麻煩。


清洗劑的主要成分有哪些?連云港pcb清洗劑使用步驟

    顆粒物污染的分類:顆粒污染物指在產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)時沒有將其列入產(chǎn)品的一部分卻實際含有了的任何物質(zhì),甚至包括產(chǎn)品生產(chǎn)時所需要的原物料本身。舉例如下:金屬、玻璃、石頭、頭發(fā)、塑料,甚至原料本身所附有的物質(zhì),產(chǎn)品加工生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的原材料本體顆粒、加工刃具上剝離下來的顆粒。一般來講,除了原材料本體附著、包裝物附著和操作人員皮膚與著裝附著的顆粒物是從外部帶入的外,潔凈室的顆粒物污染大部分是從內(nèi)部產(chǎn)生。空氣中的顆粒物主要由設(shè)備運轉(zhuǎn)、生產(chǎn)過程、人員因素產(chǎn)生,這3種途徑共計產(chǎn)生了85%的顆粒物。潔凈室關(guān)于顆粒物污染治理的原則包括4條:不將顆粒物帶入,不讓顆粒物產(chǎn)生,不讓顆粒物堆積,迅速排除顆粒物,因此潔凈室內(nèi),除了對作業(yè)人員的潔凈服裝,對帶入的工具、材料等,對于設(shè)備的清理和通風(fēng)都要嚴格的要求外,先進的顆粒物污染清洗工藝研究,也是現(xiàn)代電子工業(yè)重點關(guān)注的領(lǐng)域之一。 河南半導(dǎo)體清洗劑成分介紹清洗劑都有哪些種類?

另外,有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗,比如說:




單賣PCBA給終端客戶者,希望板子的表面干凈,給客戶良好的外觀印象。


PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。


或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者,比如說灌膠(Potting)制程。


免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會產(chǎn)生微導(dǎo)通(阻抗降低),尤其是細間腳(fine-pitch)零件,比如說0201尺寸以下的被動組件底部,特別是小間距的BGA封裝,因為焊點設(shè)置在零件底部,容易殘留過多的助焊劑,且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方,久而就之形成微導(dǎo)通,造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。

到了后摩爾時代,制造技術(shù)對于環(huán)境氣氛的要求越來越嚴,會污染特種電子氣體和電子化學(xué)品的溶劑型清洗技術(shù)快速淘汰,與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術(shù)成為了行業(yè)主流。


在所有電子電路產(chǎn)品生產(chǎn)制程的品質(zhì)管控過程中,比較怕就是離子污染改變產(chǎn)品的電性能,造成產(chǎn)品的總體性能下降及產(chǎn)品可靠性不達標,導(dǎo)致返工作業(yè)增加或產(chǎn)品直接報廢。如芯片和電池生產(chǎn)過程中,由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對離子污染物的水基型清洗技術(shù),是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。 溶劑清洗劑的優(yōu)缺點。

以SMT制程來說,「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同,波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份,這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面,而去除氧化的比較好良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑,但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性,如果殘留在PCB表面,會隨著時間而腐蝕銅面,造成嚴重質(zhì)量不良。

 其實,既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子,如果助焊劑的配方不當(通常是用到一些來路不明的錫膏,或是有特別強調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時,因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸)或是助焊劑殘留過多,時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當板子有被腐蝕風(fēng)險時,清洗還是必要的。所以,并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,當然能不水洗就不要水洗,畢竟水洗很麻煩。 什么是半導(dǎo)體封裝清洗劑?浙江去膠液清洗劑成分

哪里有晶圓清洗劑賣?連云港pcb清洗劑使用步驟

    為了保障產(chǎn)品的良率及性能,在電子產(chǎn)品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環(huán)境中開展外,同時還需要評估在進行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求?,F(xiàn)階段,芯片技術(shù)節(jié)點不斷提升,從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同,清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體,通過腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法,使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng),氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機物、金屬及其離子污染物,生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落,以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。 連云港pcb清洗劑使用步驟

蘇州易弘順電子材料有限公司致力于機械及行業(yè)設(shè)備,以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。易弘順作為我司產(chǎn)品包含膠黏劑材料,導(dǎo)熱材料,金屬材料,助焊材料以及清洗產(chǎn)品大量用于 半導(dǎo)體 ,Mini led , 航空航天、醫(yī)療器械、通訊、汽車、等各電子制造行業(yè)。輔助周邊設(shè)備和實驗室設(shè)備為客戶提供完整的配套解決方案。的企業(yè)之一,為客戶提供良好的焊接材料,清洗材料。易弘順致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。易弘順始終關(guān)注機械及行業(yè)設(shè)備市場,以敏銳的市場洞察力,實現(xiàn)與客戶的成長共贏。