連云港去膠液清洗劑使用方式

助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產(chǎn)品可靠性。本文討論清潔度要求，具體將分兩部分討論清潔度要求。首先，將總結(jié)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，然后介紹在不違反行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的情況下對(duì)清潔度要求的建議。

行業(yè)清潔度標(biāo)準(zhǔn)

除了設(shè)定焊點(diǎn)的“接受或拒絕”標(biāo)準(zhǔn)等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001還規(guī)定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中關(guān)于清潔度要求的說(shuō)明。請(qǐng)注意標(biāo)準(zhǔn)中使用了術(shù)語(yǔ)“應(yīng)當(dāng)（shall）”而不是“應(yīng)該（should）”，以避免混淆。 IGBT清洗劑價(jià)格明細(xì)。連云港去膠液清洗劑使用方式

另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說(shuō)：

單賣(mài)PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。

PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說(shuō)三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過(guò)百格測(cè)試需求者。

或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說(shuō)灌膠(Potting)制程。

免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說(shuō)0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過(guò)多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 廣東水基型清洗劑使用步驟清洗劑種類(lèi)分析介紹。

“對(duì)于可見(jiàn)殘留物，要求是經(jīng)過(guò)清洗工藝的組件應(yīng)當(dāng)無(wú)可見(jiàn)殘留物。然而實(shí)際上由制造商和用戶協(xié)商確定對(duì)可見(jiàn)殘留物的具體要求?！?

IPC規(guī)定由用戶和供應(yīng)商根據(jù)其產(chǎn)品的應(yīng)用來(lái)決定雙方都可接受的要求。這些標(biāo)準(zhǔn)還提供了一些參考資料和白皮書(shū)，作為用戶和供應(yīng)商用于建立要求的附加指南?？傊煌挠脩艉凸?yīng)商對(duì)相同的應(yīng)用及相同產(chǎn)品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。

如上所述，IPC不會(huì)規(guī)定具體的清潔度要求。但它會(huì)指導(dǎo)如何建立要求。如前所述，IPC對(duì)視覺(jué)上可接受的殘留物（如助焊劑、白色殘留物和外來(lái)物等異物）有一些非常具體的要求。但是對(duì)于具體的清潔度要求（例如表面絕緣阻抗或溶劑萃取量（微克）），則需要根據(jù)實(shí)際情況自行確定。

    顆粒物污染環(huán)保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中，對(duì)所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的，因?yàn)榍逑磩┢贩N不同，其性能會(huì)有較大的差異，所以需采用的清洗條件應(yīng)有所不同，為此，必須對(duì)清洗劑進(jìn)行選擇，一般選擇清洗劑應(yīng)遵循如下幾個(gè)原則。根據(jù)被清洗零件的材質(zhì)及下道工序的不同進(jìn)行選擇。1、若清洗對(duì)象只含有單一金屬，則應(yīng)選擇對(duì)該金屬有效的水基清洗劑。2、若清洗對(duì)象含有多種金屬的組合件，則應(yīng)選擇對(duì)這些金屬都有效的清洗劑。3、主要指標(biāo)，是在保證清洗干凈的前提下，使水基清洗劑的pH值滿足所清洗金屬的適應(yīng)范圍。4、被清洗零件的下道工序?qū)η逑磩┑闹笜?biāo)要求是不相同的。若下道工序需要噴漆，則需選用清洗能力高、漂洗性能好、不含無(wú)機(jī)鹽的清洗劑，同時(shí)還應(yīng)保證殘留的微量清洗劑對(duì)漆層的性能無(wú)不良影響。5、若下道工序是表面處理和熱處理，則不僅需要選擇漂洗性好，而且要求清洗劑不具有防銹性，否則金屬表面會(huì)生成一層鈍化膜，而影響表面處理和熱處理的質(zhì)量。6、若零件清洗后是直接裝配或封存的，則要求清洗劑具有良好的防銹性。 蘇州專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)清洗劑的廠家推薦。

    在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中，幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素，都會(huì)釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽(yáng)離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機(jī)酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負(fù)離子，這些由陽(yáng)離子和負(fù)離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽(yáng)離子里面的金屬離子超標(biāo)，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號(hào)干擾，甚至造成電子線路直接短路，此外，活性較強(qiáng)的金屬顆粒物和金屬陽(yáng)離子，還會(huì)置換掉一些組成電子電路導(dǎo)電物質(zhì)里活性較低的貴金屬給置換出來(lái)，造成電子電路的性能下降。 清洗劑的主要成分分析。上海去膠清洗劑供應(yīng)

mi led清洗劑特點(diǎn)介紹。連云港去膠液清洗劑使用方式

    溴離子影響比氯小，做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關(guān)，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數(shù)也對(duì)溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過(guò)程，特別是組裝件焊接前對(duì)熱風(fēng)整平阻焊劑的清洗有關(guān)。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來(lái)自加工過(guò)程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時(shí)候是來(lái)自漂洗或清洗所用的自來(lái)水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時(shí)候被用來(lái)在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒(méi)有被充分中和或清洗干凈，其腐蝕作用將是氯的許多倍。 連云港去膠液清洗劑使用方式

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