該標準規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南：
1、不應該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。
2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。
3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。
4、任何可能導電的外來物不可接受，尤其當其違反小電氣間距要求時。
5、含有氯化物并導致腐蝕的白色殘留物不可接受。
以下是標準中的更進一步指南：
除非用戶另有規(guī)定，否則制造商應當認證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝?？陀^證據(jù)應當可供審查。沒有客觀證據(jù)支持時，不應當使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認證生產工藝。
IGBT清洗劑優(yōu)缺點對比。山東溶劑清洗劑多少錢
到了后摩爾時代，制造技術對于環(huán)境氣氛的要求越來越嚴，會污染特種電子氣體和電子化學品的溶劑型清洗技術快速淘汰，與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術成為了行業(yè)主流。
在所有電子電路產品生產制程的品質管控過程中，比較怕就是離子污染改變產品的電性能，造成產品的總體性能下降及產品可靠性不達標，導致返工作業(yè)增加或產品直接報廢。如芯片和電池生產過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對離子污染物的水基型清洗技術，是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。 四川pcb清洗劑操作流程清洗劑都有哪些種類？
3.樹脂、松香系列助焊劑
因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。
后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態(tài)時呈非活性，只有變成液態(tài)時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。
IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。
水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術的水基清洗設備來清洗。乳化水基清洗技術，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當裂紋抵達產品表面后，清洗劑進一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。 水基型清洗劑怎么樣？
"支持的客觀證據(jù)應是測試數(shù)據(jù)或其他文件——證明實際硬件的性能在使用環(huán)境的預期條件下沒有受到不利影響。這可能包括：
1、表面絕緣阻抗測試(SIR)，可能與離子色譜測試相結合，以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒有說明具體的SIR值應該是多少。我將根據(jù)歷史數(shù)據(jù)提供一些可能的SIR值，以此說明當遵循常見的工藝控制時，會期望得到的結果。
2、歷史記錄——包括現(xiàn)場退貨、保修服務記錄和故障分析，證明交付的產品上的離子和其他殘留物沒有引起使用中的故障。
3、通電時，在模擬終端產品使用環(huán)境的極端溫度和濕度條件下的電氣測試結果。應該對電氣故障進行故障分析，以確定是否由離子或其他殘留物導致故障?？稍诋a品認證或出廠驗收測試期間進行該測試。工藝認證應當包括對返工工藝的認證。
哪些屬于半導體封裝清洗劑？徐州半水基型清洗劑對比
治具清洗劑的作用是什么？山東溶劑清洗劑多少錢
為了保障產品的良率及性能，在電子產品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環(huán)境中開展外，同時還需要評估在進行每一步工序前產品表面特征是否滿足該工序的要求?，F(xiàn)階段，芯片技術節(jié)點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產品表面污染物的控制要求越來越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質不同，清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，使產品表面的雜質與清洗劑發(fā)生化學反應或界面反應，氧化、蝕刻和溶解產品表面污染物、有機物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產品。 山東溶劑清洗劑多少錢
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