上海無(wú)鉛錫膏

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。2.保存期為5個(gè)月,采用先進(jìn)先用原則。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。2.使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘。3.已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要校5.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。錫膏具有較低的熔點(diǎn)，能夠在較低的溫度下完成焊接，減少對(duì)電子元件的熱損傷。上海無(wú)鉛錫膏

錫育的分類(lèi)方式多種多樣，以下是一些常見(jiàn)的分類(lèi)方法:1.按合金分類(lèi):有鉛錫育:含有金屬鉛成分，例如常見(jiàn)的型號(hào)Sn63/Pb37，這種錫育焊接效果好，成本較低，但可能對(duì)環(huán)境和人體有一定的危害，通常應(yīng)用于對(duì)環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無(wú)鉛錫育:成分環(huán)保，對(duì)環(huán)境和人體的危害較小，例如型號(hào)Sn99Ag0.3Cu0.7，這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。2.按上錫方式分類(lèi):點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類(lèi):罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類(lèi):有鹵錫育無(wú)鹵錫育東莞中溫錫膏生產(chǎn)廠家錫膏材料通常由錫粉、助焊劑和粘結(jié)劑組成，能夠有效地提高焊接質(zhì)量。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形），它們對(duì)錫膏性能的影響見(jiàn)表1.由此可見(jiàn)，球形焊料具有良好的性能。常見(jiàn)合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過(guò)程和形狀、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以?xún)?nèi)，建議在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開(kāi)口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤(pán)尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無(wú)引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開(kāi)了襯底，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱(chēng)為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng)，它是由軟熔元件兩端不均勻潤(rùn)濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進(jìn)展,電子元件對(duì)這個(gè)問(wèn)題也變得越來(lái)越敏感。此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻；2、元件問(wèn)題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；3、基板材料導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；4、焊盤(pán)的熱容量差異較大，焊盤(pán)的可焊性差異較大；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重；6、預(yù)熱溫度太低；7、貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。在使用錫膏前，請(qǐng)確保工作環(huán)境清潔無(wú)塵，避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量。

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來(lái)表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷；B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn)；C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。錫膏的好壞可以通過(guò)觀察其外觀來(lái)區(qū)分，好的錫膏應(yīng)該是均勻、光滑且沒(méi)有顆粒狀物質(zhì)。東莞錫膏批發(fā)廠家

質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過(guò)程中的清洗工作。上海無(wú)鉛錫膏

低溫錫膏是一種專(zhuān)門(mén)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，因此被稱(chēng)為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過(guò)程中對(duì)元器件的熱損傷較小，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元器件，如塑膠類(lèi)、開(kāi)關(guān)類(lèi)元件以及LED的小燈珠等。低溫錫膏的合金成分通常為錫鉍合金，不含鉛，因此符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，是一種環(huán)保材料。由于不含有害物質(zhì)，如氣相助焊劑和有機(jī)酸等，它在焊接過(guò)程中不會(huì)釋放有毒氣體，有助于降低大氣污染，符合現(xiàn)代環(huán)保意識(shí)需求。上海無(wú)鉛錫膏