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伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于III-V族半導(dǎo)體材料的光互聯(lián)技術(shù),在光學(xué)性能方面較好,但是其成本高,工藝復(fù)雜,加工困難,集成度不高的缺點(diǎn)限制了未來(lái)大規(guī)模光電子集成的發(fā)展。硅光芯片器件可將光子功能和智能電子結(jié)合在一起以提供潛力巨大的高速光互聯(lián)的解決方案。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處:在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法。云南自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)廠家
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)耦合實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了該結(jié)構(gòu)良好的耦合效率。在這個(gè)基礎(chǔ)之上,對(duì)硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝,并對(duì)封裝后的調(diào)制器進(jìn)行性能測(cè)試分析。主要研究基于硅光芯片調(diào)制技術(shù)的硅基調(diào)制器芯片的耦合封裝及測(cè)試技術(shù)其實(shí)就是硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)。吉林硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)哪家好硅光芯片自動(dòng)耦合系統(tǒng),通過(guò)圖像識(shí)別實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵步驟的自動(dòng)化。
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片,我們一起來(lái)了解硅光芯片的重要性。為什么未來(lái)需要硅光芯片,這是由于隨著5G時(shí)代的到來(lái),芯片對(duì)傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高,硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好,在通信器件的高級(jí)市場(chǎng)上,硅光芯片的作用更加明顯。未來(lái)人們對(duì)流量的速度要求比較高,作為技術(shù)運(yùn)營(yíng)商,5G的密集組網(wǎng)對(duì)硅光芯片的需求大增。之所以說(shuō)硅光芯片定位通信器件的高級(jí)市場(chǎng),這是由于未來(lái)的5G將應(yīng)用在生命科學(xué)、超算、量子大數(shù)據(jù)、無(wú)人駕駛等,這些領(lǐng)域?qū)νㄓ嵉囊蟾撸煌?G網(wǎng)絡(luò),零延時(shí)、無(wú)差錯(cuò)是較基本的要求。目前,國(guó)內(nèi)中心的光芯片及器件依然嚴(yán)重依賴于進(jìn)口,高級(jí)光芯片與器件的國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)10%,這是國(guó)內(nèi)加大研究光芯的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力。
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)耦合實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了該結(jié)構(gòu)良好的耦合效率。在此基礎(chǔ)之上,對(duì)硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝,并對(duì)封裝后的調(diào)制器進(jìn)行性能測(cè)試分析。主要研究基于硅光芯片調(diào)制技術(shù)的硅基調(diào)制器芯片的耦合封裝及測(cè)試技術(shù)其實(shí)就是硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì):可視化杜瓦,可實(shí)現(xiàn)室溫~4.2K變溫環(huán)境下光學(xué)測(cè)試根據(jù)測(cè)試。
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序,用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備,并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式;測(cè)試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì),物理連接采用GPIB接口、串口或者USB接口;光矩陣連接采取串口。自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序包含三個(gè)功能模塊:多工位搶占式通信、設(shè)備自動(dòng)測(cè)試、測(cè)試指標(biāo)運(yùn)算;設(shè)備自動(dòng)測(cè)試過(guò)程又包含如下三類:偏振態(tài)校準(zhǔn)、存光及指標(biāo)測(cè)試。端面耦合器需要解決的問(wèn)題是模斑尺寸的匹配,而光柵耦合器由于需要特定角度入射光,主要需要解決光路偏折。甘肅自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)哪里有
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn):功耗低。云南自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)廠家
既然提到硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng),我們就認(rèn)識(shí)一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù),是以硅和硅基襯底材料(如SiGe/Si、SOI等)作為光學(xué)介質(zhì),通過(guò)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件(包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測(cè)器、光波導(dǎo)器件等),并利用這些器件對(duì)光子進(jìn)行發(fā)射、傳輸、檢測(cè)和處理,以實(shí)現(xiàn)其在光通信、光互連、光計(jì)算等領(lǐng)域中的實(shí)際應(yīng)用。硅光技術(shù)的中心理念是“以光代電”,即采用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù),將光學(xué)器件與電子元件整合至一個(gè)單獨(dú)的微芯片中。在硅片上用光取代傳統(tǒng)銅線作為信息傳導(dǎo)介質(zhì),較大提升芯片之間的連接速度。云南自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)廠家