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探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座,配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析,抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu),測(cè)試人員把需要量測(cè)的器件放到探針臺(tái)載物臺(tái)(chuck)上,在顯微鏡配合下,X-Y移動(dòng)器件,找到需要探測(cè)的位置。接下來(lái)測(cè)試人員通過(guò)旋轉(zhuǎn)探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕,控制前部探針(射頻或直流探針),精確扎到被測(cè)點(diǎn),從而使其訊號(hào)線與外部測(cè)試機(jī)導(dǎo)通,通過(guò)測(cè)試機(jī)測(cè)試人員可以得到所需要的電性能參數(shù)。探針卡使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差,容易引起短路。湖北芯片測(cè)試探針臺(tái)哪里有
晶圓是制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求,一般是要求高效準(zhǔn)確,能夠捕捉有效缺陷,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。較為普遍的表面檢測(cè)技術(shù)主要可以分為兩大類:針接觸法和非接觸法,接觸法以針觸法為象征;非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時(shí),又可以分為成像的和非成像的。射頻探針臺(tái)配件廠家如果是合格的芯片,打點(diǎn)器不動(dòng)作。
晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù):垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái),通用性設(shè)計(jì);容納12寸晶圓,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4組探針(RF或DC測(cè)試);提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能,實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試;磁場(chǎng)強(qiáng)度≥330mT;直流探針(4組)或微波探針(4組);XY電控行程±150mm,調(diào)節(jié)精度2μm;T軸手動(dòng)調(diào)節(jié)±5°,小至調(diào)節(jié)精度5’。晶圓級(jí)半自動(dòng)二維磁場(chǎng)探針臺(tái):詳細(xì)參數(shù)可對(duì)晶圓施加垂直或面內(nèi)磁場(chǎng),兼容性設(shè)計(jì);容納12寸晶圓,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4組探針(RF或DC測(cè)試);提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能,實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試;磁場(chǎng)強(qiáng)度≥0.7T;直流探針(4組)或微波探針(4組);XY電控行程±150mm,調(diào)節(jié)精度2μm;T軸手動(dòng)調(diào)節(jié)±5°,小到調(diào)節(jié)精度5’。
高性能密閉微暗室有效屏蔽:腔體采用導(dǎo)電的處理工藝,確保了各零件之間的導(dǎo)通狀態(tài)從而達(dá)到全屏蔽的效果,降低系統(tǒng)噪聲,有效屏蔽外界干擾,并提供低漏電流保護(hù),為微弱電信號(hào)測(cè)試提供了合理的測(cè)試環(huán)境;同時(shí)也注意零件配合以及裝配的同時(shí),保證內(nèi)部的密封性。對(duì)于一些特殊的器件/晶圓需要在高低溫的情況進(jìn)行環(huán)境的模擬測(cè)試,有效地避免了空氣中的水分在樣品上結(jié)露或者結(jié)霜的存在,通過(guò)氣流的特性,填充滿密封腔體內(nèi),使腔體里內(nèi)的氣體露的點(diǎn)進(jìn)行降低直至到一定的點(diǎn)。探針臺(tái)配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。
手動(dòng)探針臺(tái):普遍應(yīng)用于,科研單位研發(fā)測(cè)試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測(cè)試階段,批量不是很大的情況,大批量的重復(fù)測(cè)試推薦使用探卡。主要功能:搭配外接測(cè)試測(cè)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、示波器、網(wǎng)分等測(cè)試源表,量測(cè)半導(dǎo)體器件IVCV脈沖/動(dòng)態(tài)IV等參數(shù)。用途:以往如果需要測(cè)試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài),測(cè)試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測(cè)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件,表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無(wú)能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生,利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來(lái),便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針尖接觸電阻即探針尖與焊點(diǎn)之間接觸時(shí)的層間電阻。全自動(dòng)探針臺(tái)配件廠家
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探針臺(tái)市場(chǎng)逐年增長(zhǎng):半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要,是必不可少的環(huán)節(jié),主要涉及兩種測(cè)試(CP測(cè)試、FT測(cè)試等)、三種設(shè)備(探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等)。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律,測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%,次于晶圓制造裝備,其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)。在全球貿(mào)易摩擦背景下,半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提高成為必然趨勢(shì),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。湖北芯片測(cè)試探針臺(tái)哪里有