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探針臺(tái)為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測試運(yùn)行期間移動(dòng)通過多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí),提供前所未有的自動(dòng)化水平。這種新技術(shù)使探針系統(tǒng)能夠感知,學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境,在越來越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來越重要。以前,大多數(shù)芯片在兩個(gè)溫度點(diǎn)進(jìn)行晶圓級(jí)測試,通常為20?C(室溫)和90?C?,F(xiàn)在,該范圍已經(jīng)擴(kuò)大到-40?C至125?C,并且可能需要在此范圍內(nèi)的四個(gè)溫度步驟中進(jìn)行一整套測試。某些情況下需要更普遍的范圍,如-55?C至200?C,晶圓可靠性測試可能要求高達(dá)300?C的溫度。有數(shù)據(jù)表明探針測試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是工作臺(tái)的故障。遼寧芯片測試探針臺(tái)廠家
探針臺(tái)的作用是什么?探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上,從而可以與測試儀器/半導(dǎo)體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測試可以很簡單,例如連續(xù)性或隔離檢查,也可以很復(fù)雜,包括微電路的完整功能測試??梢栽趯⒕A鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測試。在晶圓級(jí)別的測試允許制造商在生產(chǎn)過程中多次測試芯片器件,這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入終端產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯,這在封裝成本相對于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺(tái)還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析應(yīng)用。重慶探針臺(tái)機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值普遍較高,一條先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資中,設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模的75%以上。
針尖有鋁粉:測大電流時(shí),針尖上要引起多AL粉,使電流測不穩(wěn),所以需要經(jīng)常用灑精清洗探針并用氮?dú)獯蹈桑瑫r(shí)測試時(shí)邊測邊吹氮?dú)?,以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時(shí)打點(diǎn)器沒有調(diào)整好,尼龍絲碰到針尖上,針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點(diǎn)接觸時(shí),壓點(diǎn)窗口上墨跡沾污,使片子與AL層接觸不良,參數(shù)通不過,還有對后續(xù)封裝壓焊有影響,使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差,所以平時(shí)裝打點(diǎn)器時(shí),不要把打點(diǎn)器裝得太前或太后和太高或太低,而應(yīng)該使尼龍絲與硅片留有一定距離,然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心,如已經(jīng)沾上墨跡,要立即用酒精擦干凈,并用氮?dú)獯蹈伞?/p>
初TI退休工程師杰克·基比(JackSt.ClairKilby)發(fā)明顆單石集成電路,為現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)時(shí),晶圓直徑不過1.25英寸~2英寸之間,生產(chǎn)過程多以人工方式進(jìn)行。隨著6英寸、8英寸晶圓的誕生,Align/Load的校準(zhǔn)工作和一些進(jìn)階檢測也開始自動(dòng)化;直到12英寸晶圓成形,可謂正式邁入“單鍵探測”(OneButtonProbing)的全部自動(dòng)化時(shí)代,就連傳輸也開始借助機(jī)器輔助;但此時(shí)的測試大都是轉(zhuǎn)包給專業(yè)的廠商做,且大部分是著重在如何縮短工藝開發(fā)循環(huán)的參數(shù)測試上。探針尖磨損和污染都會(huì)對測試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。
高精度探針臺(tái):目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS,QPU和TTG相關(guān)技術(shù),這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測試條件提供保證。特性1:OTS-近的位置對正系統(tǒng)(光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn))OTS通過對照相機(jī)相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù),來源于精密的度量技術(shù)。OTS實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)。特性2:QPU-高剛性的硅片承載臺(tái)(四方型系統(tǒng))為了有效的達(dá)到接觸位置的精度,硅片承載臺(tái)各部分的剛性一致是非常重要的,UF3000使用新的4軸機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置(QPU),達(dá)到高剛性,高穩(wěn)定度的接觸。盡管隨著探針壓力的增強(qiáng),接觸電阻逐漸降低,終它會(huì)達(dá)到兩金屬的標(biāo)稱接觸電阻值。遼寧芯片測試探針臺(tái)廠家
某些針尖壓痕太長,超出PAD范圍,使PAD周圍的鋁線短路。遼寧芯片測試探針臺(tái)廠家
探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來,在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類:驗(yàn)證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針臺(tái),測試儀/機(jī)用于檢測芯片功能和性能,探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測芯片與測試機(jī)的連接,通過探針臺(tái)和測試機(jī)的配合使用對晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試或射頻測試,可以對芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。遼寧芯片測試探針臺(tái)廠家