耦合掉電,即在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況,如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一,在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中,點擊HQ_CFS的“開始”按鈕進行測試時一定要等到“請稍后”出現后才能插上USB進行硅光芯片耦合測試系統(tǒng),否則就會出現耦合充電,若測試失敗,可重新插拔電池再次進行測試,排除以上操作手法沒有問題后,還是出現充電現象,則是耦合驅動的問題了,若識別不到端口則是測試用的數據線損壞的緣故。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)勢:背景強磁場子系統(tǒng)能夠提供高達3T的背景強磁場。江蘇老化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)公司
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合掉電,是在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況,如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一,在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中,點擊HQ_CFS的“開始”按鈕進行測試時一定要等到“請稍后”出現后才能插上USB進行硅光芯片耦合測試系統(tǒng),否則就會出現耦合充電,若測試失敗,可重新插拔電池再次進行測試,排除以上操作手法沒有問題后,還是出現充電現象,則是耦合驅動的問題了,若識別不到端口則是測試用的數據線損壞的緣故。福建硅光芯片耦合測試系統(tǒng)公司硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務端程序,可以使用于根據測試站請求信息分配測試設備,并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接方式;測試設備包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計,物理連接采用GPIB接口、串口或者USB接口;光矩陣連接采取串口。自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務端程序包含三個功能模塊:多工位搶占式通信、設備自動測試、測試指標運算;設備自動測試過程又包含如下三類:偏振態(tài)校準、存光及指標測試。
針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統(tǒng)主要是硅光芯片耦合測試系統(tǒng),理論設計和實驗結果都證明該耦合器可以實現兩種波導之間的無損光耦合。為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關性,我們首先利用一種特殊的三明治結構波導,通過優(yōu)化多層結構,成功消除了一個超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關性。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)針對不同測試件產品的各種應用定制解決方案。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是由激光器與硅光芯片集成結構,結構包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導;硅光芯片,硅光芯片包括第二波導,第二波導及第1波導將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內;第1波導包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部;第二波導包括第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片;其中,第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片均包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部。相比于現有技術中的端面耦合,本實用新型的耦合方式對倒裝焊過程中的對準精度要求更低,即使在對準有誤差的實際工藝條件下,仍然具有較高的耦合效率。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)勢:可視化杜瓦,可實現室溫~4.2K變溫環(huán)境下光學測試根據測試。福建硅光芯片耦合測試系統(tǒng)公司
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點:測試精度高。江蘇老化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)公司
為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關性,我們首先利用一種特殊的三明治結構波導,通過優(yōu)化多層結構,成功消除了一個超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關性。針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統(tǒng)主要是硅光芯片耦合測試系統(tǒng),理論設計和實驗結果都證明該耦合器可以實現兩種波導之間的無損光耦合測試。江蘇老化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)公司