四川自動(dòng)化點(diǎn)焊檢測(cè)企業(yè)

如何檢查焊點(diǎn)質(zhì)量及原因?對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時(shí)間太才長(zhǎng)或太短，掌握得不好；焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng)。對(duì)焊點(diǎn)的要求：焊接是電子線路從物理上實(shí)現(xiàn)電器的主要手段。錫焊連接不是靠壓力，而是靠焊接焊接不只起到電氣連接的作用，同時(shí)也是固定元器件，保證機(jī)械連接的手段。這就有個(gè)機(jī)械強(qiáng)度的問題。作為錫焊材料的鉛錫合金，本身強(qiáng)度是比較低的，常用鉛錫焊料抗拉強(qiáng)度約為3~4.7KG/CM，只有普通鋼材的10%。要想增加強(qiáng)度，就要有足夠的連接面積。常見的缺陷是焊錫未流滿焊點(diǎn)或焊錫量過少而造成強(qiáng)度較低；還可能因焊接時(shí)焊料尚未凝固，就使焊件振動(dòng)而引起的焊點(diǎn)結(jié)晶粗大(像豆腐渣狀)或有裂紋，從而影響機(jī)械強(qiáng)度。超聲波檢測(cè)被稱為應(yīng)用較普遍的無損檢測(cè)技術(shù)之一。四川自動(dòng)化點(diǎn)焊檢測(cè)企業(yè)

點(diǎn)焊檢測(cè)的常規(guī)方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗(yàn)和用射線照相探傷等。點(diǎn)焊檢測(cè)中的點(diǎn)焊是指點(diǎn)焊時(shí)利用柱狀電極，在兩塊搭接工件接觸面之間形成焊點(diǎn)的點(diǎn)焊方法。點(diǎn)焊時(shí)，先加壓使工件緊密接觸，隨后接通電流，在電阻熱的作用下工件接觸處熔化，冷卻后形成焊點(diǎn)。點(diǎn)焊主要用于厚度4mm以下的薄板構(gòu)件沖壓件點(diǎn)焊，特別適合汽車車身和車廂、飛機(jī)機(jī)身的點(diǎn)焊。但不能點(diǎn)焊有密封要求的容器。點(diǎn)焊是電阻焊的一種，主要用于薄板結(jié)構(gòu)及鋼筋等的點(diǎn)焊。點(diǎn)焊是焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點(diǎn)的電阻焊方法。成都專業(yè)點(diǎn)焊檢測(cè)焊點(diǎn)需要檢測(cè)些什么內(nèi)容？

點(diǎn)焊檢測(cè)中點(diǎn)焊的操作過程注意事項(xiàng)：點(diǎn)焊前要將工件表面清理于凈，常用的去除療法是酸洗去除，即先在加熱的濃度為10%的硫酸中酸洗，然后在熱水中洗凈。具體點(diǎn)焊過程如下：1)將工件接頭送入點(diǎn)焊機(jī)的上、下電極之間并夾緊；2)通電，使兩個(gè)工件的接觸表而受熱，局部熔化，形成熔核；3)斷電后保持壓力，使熔核在壓力作用下冷卻凝固，形成焊點(diǎn)；4)去除壓力，取出工件。點(diǎn)焊，是指點(diǎn)焊時(shí)利用柱狀電極，在兩塊搭接工件接觸面之間形成焊點(diǎn)的點(diǎn)焊方法。點(diǎn)焊質(zhì)量的主要影響因素有點(diǎn)焊電流和通電時(shí)間、電極壓力及分流等。

焊點(diǎn)檢測(cè)需求的由來：對(duì)于軟包裝電芯來說，廠家需要在電芯的正極或者負(fù)極引片上焊接一個(gè)“保險(xiǎn)芯片”，它的作用是防止過流、短路、以及容量監(jiān)控等功能。這個(gè)“保險(xiǎn)芯片”需要和電芯的電極片焊接到一起。目前工廠里使用的金屬焊接工藝主要有兩種：激光焊和電阻焊。前者的原理大家都好理解，后者的原理就是電流蝸流效應(yīng)加熱燒融金屬。其中激光焊由于是非接觸性焊接，對(duì)產(chǎn)品無損傷，干凈效率也高，因此應(yīng)該較普遍。但是激光焊相比電阻焊來說有一個(gè)弱點(diǎn)，對(duì)材料變化敏感，比如你物料管控如果做不好，讓兩個(gè)焊片的厚度和兩者接觸時(shí)的狀態(tài)每片都有變化的話，就不能保證每個(gè)焊點(diǎn)都是一樣牢靠。另一方面，激光器本身會(huì)隨著時(shí)間有能量波動(dòng)，造成做著做著，焊點(diǎn)效果發(fā)生變化。電阻焊這方面就好得多，只要觸點(diǎn)接觸得好，焊出來的點(diǎn)是可靠的。因此，只要激光焊，其焊接的結(jié)果就需要一個(gè)驗(yàn)證過程。焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)的內(nèi)容包括光潔整齊的外觀；

點(diǎn)焊超聲波檢測(cè)技術(shù)及原理：當(dāng)今的點(diǎn)焊檢測(cè)以手動(dòng)的離線檢測(cè)為主，這是由于焊點(diǎn)的表面形狀不一致，無法實(shí)現(xiàn)焊接過程中的在線檢測(cè)。聲波的頻率通常選用15MHz、20MHz兩種。探頭的直徑范圍是2.3mm-8.5mm。聲波在金屬板中傳播時(shí)反復(fù)被界面反射，產(chǎn)生系列回波信號(hào)，顯示在儀器的顯示屏上，我們可以根據(jù)回波信號(hào)的形狀來判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。1、合格的點(diǎn)焊：回波系列的波幅相應(yīng)快速遞減。這是因?yàn)楹负私饘俚木Я］^母材粗大，聲波穿過時(shí)，能量衰減也大?；夭ǖ拈g隔反映焊點(diǎn)的厚度。2、焊核熔深不夠：此時(shí)顯示長(zhǎng)的回波系列。原因是聲波穿過較少的焊核區(qū)域，聲能衰減相應(yīng)減少。3、焊核直徑太?。捍藭r(shí)在正常的回波信號(hào)中間會(huì)出現(xiàn)中間波，它是由母材界面引起的反射波，通過它我們能鑒別焊核直徑是否小于聲束直徑，這就是為什么我們要非常慎重地選擇探頭直徑與要求的Z小焊核公稱直徑相一致的原因。4、虛焊：在正?；夭ㄐ盘?hào)系列的后半段，顯示中間缺陷波，同時(shí)，回波系列較長(zhǎng)。5、漏焊：聲波未能進(jìn)入第二層板，回波系列顯示非常多的底波信號(hào)。6、過燒：回波系列顯示只有及少回波。此時(shí)焊核區(qū)域過大，聲衰減非常嚴(yán)重。在點(diǎn)焊檢測(cè)之前要將工件表面清理于凈。成都專業(yè)點(diǎn)焊檢測(cè)

點(diǎn)焊檢測(cè)前要將工件表面清理于凈。四川自動(dòng)化點(diǎn)焊檢測(cè)企業(yè)

超聲波技術(shù)檢測(cè)的判定標(biāo)準(zhǔn)：為驗(yàn)證超聲波檢測(cè)的準(zhǔn)確性，需要經(jīng)過大量的試驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證。驗(yàn)證方法為：首先進(jìn)行試板焊接，然后對(duì)此焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，并記錄波形及其顯示狀態(tài)，較后通過鑿檢分離以及金相試驗(yàn)來確定此焊點(diǎn)狀態(tài)是否與超聲波檢測(cè)出的狀態(tài)相同。超聲波設(shè)備可以利用聲波在穿過板件焊接區(qū)域時(shí)的快慢、強(qiáng)弱形成波形圖，檢測(cè)者觀察波形圖的變化特征就可清晰地判斷出這個(gè)焊點(diǎn)有無缺陷或者缺陷為何種狀態(tài)。合格焊點(diǎn)：焊核的粗晶材料對(duì)超聲的衰減適當(dāng)、無中間回波，焊點(diǎn)狀態(tài)為正常。焊核過?。簩?duì)超聲的衰減適當(dāng)、有中間回波，焊點(diǎn)狀態(tài)為焊核小。焊核過?。簩?duì)超聲的衰減減小、無中間回波，焊點(diǎn)狀態(tài)為焊核過薄。焊核未形成：對(duì)超聲的衰減很小、中間回波出現(xiàn)在后半段，焊點(diǎn)狀態(tài)為焊核虛焊。漏焊：對(duì)超聲的衰減非常低、只有第1層板多次回波、無中間回波，焊點(diǎn)狀態(tài)為漏焊。過燒：對(duì)超聲的衰減非常嚴(yán)重、無中間回波，焊點(diǎn)狀態(tài)為過燒。四川自動(dòng)化點(diǎn)焊檢測(cè)企業(yè)