COB和SMD一樣是LED的一種封裝方式。COB封裝即chip on hoard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)用電連接，即LED芯片和基板集成技術(shù)。SMD是叫作表貼封裝技術(shù)，意思就是采用把燈芯一個(gè)一個(gè)的焊接在PCB板上做成單元板。COBLED顯示屏的封裝材料有三種：環(huán)氧樹(shù)脂、改性環(huán)氧樹(shù)脂和硅樹(shù)脂。COBLED顯示屏的成型工藝也有三種：壓塑、注膠、點(diǎn)膠。與普通led顯示屏相比，COBled顯示屏可以實(shí)現(xiàn)更小的間距和更強(qiáng)的防護(hù)。由于COB封裝就是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，是完全真實(shí)的密封器件，所以無(wú)論在運(yùn)輸、安裝、拆卸等過(guò)程中，它不怕碰撞帶來(lái)的沖擊力，也不會(huì)有燈掉下來(lái)或者摔壞。COBLED顯示屏后期使用過(guò)程中，維修率低，使用壽命更有保障。Cob顯示屏的高質(zhì)量保證了產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性。南京大數(shù)據(jù)中心COB顯示屏
COB顯示屏相較于其他顯示屏有以下優(yōu)點(diǎn)：1.尺寸小：COB顯示屏的封裝方式可以使其尺寸更小，可以在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的分辨率，適用于小型設(shè)備和電子產(chǎn)品。2.高集成度：COB顯示屏的芯片和電路直接焊接在PCB板上，不需要額外的封裝和連接線(xiàn)路，可以實(shí)現(xiàn)更高的集成度，減小整體體積。3.低功耗：COB顯示屏的芯片和電路直接連接在PCB板上，電路長(zhǎng)度短，電流和信號(hào)傳輸損失小，因此功耗更低。4.高亮度：COB顯示屏的芯片和電路直接連接在PCB板上，可以更好地控制發(fā)光二極管的電流和電壓，因此可以實(shí)現(xiàn)更高的亮度。5.顯示效果好：COB顯示屏的芯片和電路直接連接在PCB板上，信號(hào)傳輸更加穩(wěn)定，可以實(shí)現(xiàn)更好的顯示效果，例如更高的對(duì)比度和更廣的視角。6.可靠性高：COB顯示屏的芯片和電路直接連接在PCB板上，不需要額外的封裝和連接線(xiàn)路，因此可以減少故障率，提高整體的可靠性。綜上所述，COB顯示屏具有尺寸小、高集成度、低功耗、高亮度、顯示效果好和可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，適用于小型設(shè)備和電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。小間距COB顯示屏源頭廠(chǎng)商COB技術(shù)是一門(mén)新興的LED封裝技術(shù)，將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。
COB LED是未來(lái)顯示技術(shù)發(fā)展的重要方向，更有可能實(shí)現(xiàn)從巨幕到微型顯示屏，從專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域到消費(fèi)電子領(lǐng)域的多元化應(yīng)用格局。Micro LED的加速滲透，在給這些傳統(tǒng)行業(yè)帶來(lái)顛覆性變革、為專(zhuān)業(yè)用戶(hù)和消費(fèi)者帶來(lái)全新體驗(yàn)的同時(shí)，也對(duì)品牌價(jià)值具有了更高的依賴(lài)性。因此，將Micro LED引入渠道產(chǎn)品陣列，就是提前為未來(lái)的產(chǎn)業(yè)格局鋪墊，而這一規(guī)范化的商業(yè)模式，將帶動(dòng)Micro LED時(shí)代終端消費(fèi)者對(duì)品牌化依賴(lài)度的提升，以及制造企業(yè)對(duì)品牌價(jià)值的塑造。
cob顯示屏采用的封裝技術(shù)是一門(mén)新興的LED封裝技術(shù)，和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。COB有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，降低風(fēng)險(xiǎn)，降低成本。LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。芯片集成模塊目前屬于個(gè)性化封裝，主要為一些個(gè)案性的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，尚未形成主流產(chǎn)品形式。傳統(tǒng)的LED做法由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。實(shí)際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導(dǎo)體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃裕坏」なr(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。 Cob顯示屏的亮度可以根據(jù)環(huán)境光線(xiàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)，非常智能。
COB封裝關(guān)鍵技術(shù)：共陰與共陽(yáng)技術(shù)。常規(guī)的LED顯示屏采用共陽(yáng)(正極)供電方式，電流從PCB板流向燈珠，采用共陽(yáng)燈珠和相應(yīng)驅(qū)動(dòng)IC、RGB燈珠統(tǒng)一供電?！肮碴帯敝傅氖枪碴?負(fù)極)供電方式，采用共陰燈珠和特制共陰驅(qū)動(dòng)IC方案，RGB分開(kāi)供電，電流經(jīng)過(guò)燈珠再到IC負(fù)極。采用共陰以后，無(wú)需在配置分壓電阻，減少這部分能耗，而顯示亮度和顯示效果卻不受影響，節(jié)能提高25%~40%。COB封裝工藝是直接將LED裸芯片固定到焊盤(pán)上，所以散熱面積相對(duì)傳統(tǒng)封裝工藝要大，材料綜合熱傳導(dǎo)系數(shù)也高，散熱性好。而傳統(tǒng)封裝是將LED裸芯片固定在支架內(nèi)的焊盤(pán)上，焊盤(pán)需要通過(guò)支架金屬管腳將熱量間接傳遞到PCB板上。COB顯示屏可以實(shí)現(xiàn)多種顯示效果，如動(dòng)態(tài)圖像、文字、視頻等，可以滿(mǎn)足不同的信息傳播需求。小間距COB顯示屏源頭廠(chǎng)商
Cob顯示屏的像素密度非常高，可以呈現(xiàn)出非常細(xì)膩的圖像。南京大數(shù)據(jù)中心COB顯示屏
COB戶(hù)外LED顯示屏安裝有哪些注意事項(xiàng)？1、顯示屏及建筑物上安裝避雷裝置。顯示屏主體和外殼保持良好接地，接地電阻小于3歐姆，使雷電引起的大電流及時(shí)泄放；顯示屏可能會(huì)受到雷電引起的強(qiáng)電強(qiáng)磁襲擊。2、注意防水LED顯示屏本身的防水措施屏體及屏體與建筑的結(jié)合部必須嚴(yán)格防水防漏；屏體要有良好的排水措施，一旦發(fā)生積水能順利排放；注意防水、防潮。顯示屏安裝在戶(hù)外，經(jīng)常日曬雨淋，風(fēng)吹塵蓋，工作環(huán)境惡劣。電子設(shè)備被淋濕或嚴(yán)重受潮會(huì)引起短路甚至起火，引發(fā)故障甚至火災(zāi)，造成損失；南京大數(shù)據(jù)中心COB顯示屏