與傳統(tǒng)的SMD顯示屏相比，COB顯示屏在工藝成本上有著明顯的不同。SMD全彩工藝成本較高，因?yàn)槠湓牧铣杀景嘿F，生產(chǎn)加工流程復(fù)雜，投入及造價(jià)成本較高。相比之下，COB全彩工藝剔除了支架概念，無(wú)需電鍍、回流焊和貼片，工序減少了1/3，而且在固晶、焊線流程上和SMD效率相當(dāng)，但在點(diǎn)膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。因此，傳統(tǒng)SMD封裝的人工和制造費(fèi)用大約占物料成本的15%，而COB則只占10%，造價(jià)成本較之SMD全彩至少低5%。Cob顯示屏采用了新的封裝技術(shù)，具有更高的亮度和更低的能耗。福州微間距COB顯示屏
一種基于COB封裝技術(shù)的高度集成化LED顯示屏，它的應(yīng)用范圍非常廣，可以用于廣告牌、信息指示牌、電子鐘、電子地圖、儀表盤等各種需要顯示信息的的地方。同時(shí)，由于其高度集成化的特點(diǎn)，可以減少產(chǎn)品的體積和重量，使得產(chǎn)品更加輕便，方便攜帶和安裝?？傊@種基于COB封裝技術(shù)的高度集成化LED顯示屏具有許多優(yōu)點(diǎn)，如輕便、堅(jiān)固、可靠、散熱性能好、亮度高等。它的應(yīng)用范圍非常廣，可以應(yīng)用于廣告牌、信息指示牌、電子鐘、電子地圖、儀表盤等各種需要顯示信息的地方。我相信，在未來(lái)的發(fā)展中，這種LED顯示屏將會(huì)發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。內(nèi)蒙古節(jié)能環(huán)保COB顯示屏Cob顯示屏的功耗非常低，可以降低使用成本。
COB封裝LED顯示屏具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：1、COB顯示屏采用COB封裝工藝，將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，器件完全密封不外露，屏面堅(jiān)硬而光滑，擺脫點(diǎn)發(fā)光，實(shí)現(xiàn)“面光源”發(fā)光。，器件全密封，表面光滑而堅(jiān)硬，防護(hù)等級(jí)強(qiáng)，防撞擊、防磕碰、抗壓強(qiáng)、真正防（水、潮、濕、霧、塵、電、氧化...）顯示高穩(wěn)定、后期易維護(hù)，屏面污點(diǎn)可直接用清水擦洗。2、觀感好、畫質(zhì)優(yōu)：間距更小、畫面更清晰，像素點(diǎn)沒(méi)有焊盤空間，單位面積上的像素點(diǎn)更多，顯示內(nèi)容更多、畫面更細(xì)膩。3、觀看體驗(yàn)感強(qiáng)：高填充因子光學(xué)設(shè)計(jì)、“面光源”發(fā)光，啞光涂層、對(duì)比度高、降低眩光和有效抗藍(lán)光，特別適合如演播廳、氣象報(bào)告廳等場(chǎng)所。4、散熱強(qiáng)，質(zhì)量好：COB封裝的顯示屏，在使用過(guò)程中產(chǎn)生的熱量可以直接通過(guò)PCB板散出，熱量不堆積，產(chǎn)品使用壽命更有保障。5、壞燈率低：修燈是LED顯示屏常見且繁瑣的維修工作，COB顯示屏將發(fā)光芯片完全密封，燈滑落、松動(dòng)現(xiàn)象是沒(méi)有的，壞燈率是公認(rèn)的低。
在全彩顯示屏COB封裝工藝中，傳統(tǒng)的支架結(jié)構(gòu)被遺棄，驅(qū)動(dòng)電路的PCB直接承載著測(cè)點(diǎn)、分選、固晶、焊線、點(diǎn)膠、真空灌膠、噴砂等復(fù)雜步驟。這一創(chuàng)新方法省去了分光、編帶、包裝、支架等成本高昂的步驟，使得顯示屏模組能夠達(dá)到P1.0以下的超高分辨率，更好地提高了LED顯示屏的像素，使其煥發(fā)出更加細(xì)膩的光彩。同時(shí)，LED晶片與PCB的緊密結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了高效的散熱，進(jìn)一步提升了LED顯示屏的性能和品質(zhì)，使其在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行。Cob顯示屏的高質(zhì)量保證了產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性。
從配光曲線圖可以得知COB全彩的曲線三者一致性好，而SMD全彩曲線一致不好，紅光曲線與藍(lán)/綠光曲線有較大分離，因此效果就要比COB全彩要差。傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。COB因采用板上點(diǎn)膠成透鏡的封裝方式，因此在應(yīng)用于戶外時(shí)，在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好，而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問(wèn)題不解決好，就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問(wèn)題。Cob顯示屏的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和高質(zhì)量制造，使其在市場(chǎng)上具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。應(yīng)急中心COB顯示屏接受ODM
COB封裝工藝是將發(fā)光二極管芯片通過(guò)固晶封裝在PCB板上，表面使用透鏡封裝，光滑平整，更耐撞耐。福州微間距COB顯示屏
COB的英文為chip-on-board，意思是板上芯片封裝。在進(jìn)行這種產(chǎn)品工藝時(shí)，首先要在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片安放在基底表面，經(jīng)熱處理后，使硅片牢固地固定在基底上，隨后在硅片和基底之間建立電氣連接，從而完成工藝。COB沒(méi)有了支架的概念，也沒(méi)有電鍍、回流焊和貼片，因此工序去繁從簡(jiǎn)，效率也得到了提高。COB全彩沒(méi)有了支架，視角更大，并且光斑均勻，亮度較高，混色的效果更好，這些都是SMD全彩無(wú)法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。福州微間距COB顯示屏
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