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1.對基于COB封裝的LED芯片進行熱設計與仿真,通過ANSYS有限元熱分析軟件仿真COB封裝LED芯片的散熱性能與線路板絕緣層材料、厚度、LED芯片排布方式和間距之間的關系。當絕緣層的導熱系數(shù)為·K、厚度為30μm、LED芯片單排排布且間距為4mm時,溫度分布均勻,整體熱阻小。2.對基于COB封裝的LED芯片進行光學設計與仿真,通過Tracepro光線追跡光學仿真軟件仿真COB封裝LED芯片的光學性能與反光杯結構和封裝材料折射率之間的關系。當反光杯為主半徑為1mm的圓柱形時,發(fā)光角度比較大,光強分布**均勻當封裝材料折射率為。 cob顯示屏散熱優(yōu)良、光衰小,直接通過 PCB 板散熱,延長使用壽命。廈門超高清COB顯示屏
cob玻璃屏,led顯示屏行業(yè)后期之秀,深受用戶喜愛。LED顯示屏行業(yè)發(fā)展了這么多年,LED顯示屏在形態(tài)和顯示形式發(fā)生了翻天覆地的變化,各種類型LED顯示屏不斷涌現(xiàn),比如有冰屏、LED透明屏、LED格柵屏、LED貼膜屏、LED小間距屏、LED地磚屏、LED網(wǎng)格屏、裸眼3D屏、LED燈條屏、LED玻璃屏.....等顯示屏。伴隨著顯示市場需求的變化,近幾年,LED玻璃屏作為LED顯示屏行業(yè)的后起之秀以其全新的顯示方式受到市場的高度關注,獲得了用戶的認可與青睞。江西微間距COB顯示屏Cob顯示屏的安裝非常方便,可以根據(jù)需要進行拼接。
COB封裝關鍵技術:共陰與共陽技術。常規(guī)的LED顯示屏采用共陽(正極)供電方式,電流從PCB板流向燈珠,采用共陽燈珠和相應驅動IC、RGB燈珠統(tǒng)一供電?!肮碴帯敝傅氖枪碴?負極)供電方式,采用共陰燈珠和特制共陰驅動IC方案,RGB分開供電,電流經(jīng)過燈珠再到IC負極。采用共陰以后,無需在配置分壓電阻,減少這部分能耗,而顯示亮度和顯示效果卻不受影響,節(jié)能提高25%~40%。COB封裝工藝是直接將LED裸芯片固定到焊盤上,所以散熱面積相對傳統(tǒng)封裝工藝要大,材料綜合熱傳導系數(shù)也高,散熱性好。而傳統(tǒng)封裝是將LED裸芯片固定在支架內(nèi)的焊盤上,焊盤需要通過支架金屬管腳將熱量間接傳遞到PCB板上。
隨著市場對LED光源性能需求逐步增強,追求好的品質(zhì)、高光效、高性價比,而倒裝光源的出現(xiàn)迎合了市場需求,不少業(yè)內(nèi)人士認為倒裝COB是今后的發(fā)展趨勢。COB顯示屏,更小間距的特性更針對高清顯示,未來的超清顯示領域,非COB高清顯示屏莫屬。COB技術是LED顯示屏通往微間距化發(fā)展的趨勢。COB技術融合了LED產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術,省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié),生產(chǎn)效率更高?!安⑶尹c間距越小,COB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢就越明顯,采用COB技術和SMD技術生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上相當,當點間距小于P1.2時,COB技術的綜合制造成本低于SMD技術?!盋OB封裝LED顯示屏是普及時代還是曇花一現(xiàn)?
COB全彩在顏色方面一致性好,視角大,光斑均勻,亮度較高,混色效果好等這一些是SMD全彩及點陣全彩無法超越的特點和優(yōu)勢。視角大,亮度高,COB采用熱沉工藝技術,可保證LED具有業(yè)內(nèi)更好的熱流明維持率(95%)COB的視覺一致性更好。單從外觀上就可以看出點膠板上有上百個發(fā)光點都處于同一個PCB板上即處于同一個水平面上,因此發(fā)光點都在同一個基準點上,從而照出的光斑更加均勻,然而SMD是一個個貼上在PCB板上的,肯定會有高有低,從而光斑不均勻,以致視覺效果要差于用COB封裝出來的效果。COB有更好的光品質(zhì)。SMD傳統(tǒng)封裝形式是將多個分立器件貼裝于PCB板,形成LED應用。此種做法存在點光、眩光以及重影的問題;而COB是集成式封裝,是面光源,不僅有優(yōu)點1的大視角,還能減少光折射的損失。 Cob顯示屏采用新的創(chuàng)新技術,為客戶帶來前所未有的視覺體驗。陜西虛擬拍攝COB顯示屏
【定制】COB顯示屏可根據(jù)客戶需求定制,滿足個性化需求!廈門超高清COB顯示屏
除工藝、成本等優(yōu)勢外,COB產(chǎn)品性能也更為出色,具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點。“COB產(chǎn)品生命周期內(nèi)的壞點率比SMD產(chǎn)品低近一個數(shù)量級,更能適配5G時代超高清智慧顯示的需求,在小間距顯示中具備差異化優(yōu)勢。”COB技術是芯片級封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板,這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積,提升了散熱能力。同時,這種芯片級的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲,有益于防潮、防磕碰。COB小間距技術的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統(tǒng)表貼燈珠比較,在畫質(zhì)上具有極大的差異。廈門超高清COB顯示屏
上海維曼智能科技有限公司是我國MicroLED顯示屏,COB顯示屏,LED顯示屏,會議一體機專業(yè)化較早的私營有限責任公司之一,公司成立于2016-09-23,旗下維曼VMW,已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平。公司承擔并建設完成數(shù)碼、電腦多項重點項目,取得了明顯的社會和經(jīng)濟效益。多年來,已經(jīng)為我國數(shù)碼、電腦行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟等的發(fā)展做出了重要貢獻。