COB顯示屏是一種集成芯片邦定在PCB板上，直接省略邦線的一種顯示模塊，它的使用優(yōu)點有以下幾點：首先，COB顯示屏具有高集成度，可以直接將芯片、IC控件和其它電子元器件集成在PCB板上，提高了顯示模塊的集成度和穩(wěn)定性。其次，COB顯示屏具有更高的亮度和平整度。由于取消了傳統(tǒng)的LED顯示屏的焊接工藝，避免了因焊接不良而出現(xiàn)的亮暗不均、虛焊、脫焊等現(xiàn)象，使顯示模塊的平整度更高，更適合安裝在各種曲面和異形屏上。再次，COB顯示屏的重量更輕，體積更小，可以更加靈活地安裝和使用，尤其適用于對可攜帶性和輕薄化要求較高的的電子產(chǎn)品，如平板電腦、智能手機等。Cob顯示屏的顯示范圍非常廣，可以滿足各種場景的需求。太原微間距COB顯示屏
除工藝、成本等優(yōu)勢外，COB產(chǎn)品性能也更為出色，具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點?！癈OB產(chǎn)品生命周期內(nèi)的壞點率比SMD產(chǎn)品低近一個數(shù)量級，更能適配5G時代超高清智慧顯示的需求，在小間距顯示中具備差異化優(yōu)勢?！盋OB技術(shù)是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板，這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積，提升了散熱能力。同時，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲，有益于防潮、防磕碰。COB小間距技術(shù)的特點是芯片級封裝、光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較，在畫質(zhì)上具有極大的差異。電網(wǎng)調(diào)度COB顯示屏代理商COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端。
cob顯示屏采用的封裝技術(shù)是一門新興的LED封裝技術(shù)，和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。COB有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，降低風(fēng)險，降低成本。LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。芯片集成模塊目前屬于個性化封裝，主要為一些個案性的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計和生產(chǎn)，尚未形成主流產(chǎn)品形式。傳統(tǒng)的LED做法由于沒有現(xiàn)成合適的光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。實際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導(dǎo)體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?，不但省工省時，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。
在全彩顯示屏COB封裝工藝中，傳統(tǒng)的支架結(jié)構(gòu)被遺棄，驅(qū)動電路的PCB直接承載著測點、分選、固晶、焊線、點膠、真空灌膠、噴砂等復(fù)雜步驟。這一創(chuàng)新方法省去了分光、編帶、包裝、支架等成本高昂的步驟，使得顯示屏模組能夠達到P1.0以下的超高分辨率，更好地提高了LED顯示屏的像素，使其煥發(fā)出更加細膩的光彩。同時，LED晶片與PCB的緊密結(jié)合，實現(xiàn)了高效的散熱，進一步提升了LED顯示屏的性能和品質(zhì)，使其在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定運行。cob顯示屏產(chǎn)品的使用壽命一般為多久？
近年來，LED顯示屏的市場量越來越大，主要體現(xiàn)在它的顯示技術(shù)的不斷提高，視覺體驗效果越來越好，在一些室內(nèi)顯示場合中甚至取代了液晶拼接屏，這一切離不開COB封裝工藝。目前，LED顯示屏的封裝工藝主要有兩種，分別是SM封裝和COB封裝。其中， SMD封裝是將LED芯片封裝在一個塑料外殼中，然后通過貼片機將其貼在印刷電路板上，形成一個單獨的像素點。SMD封裝的優(yōu)點是制作工藝成熟，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，生產(chǎn)成本較低。不過， SMD封裝也是存在一定的缺點，如易受外力損傷，散熱不良，光衰存在，畫面粗糙等問題。COB光源模塊可以使安裝生產(chǎn)更簡單和方便，有效地降低了應(yīng)用成本。電網(wǎng)調(diào)度COB顯示屏代理商
COB封裝LED顯示屏無需經(jīng)過回流焊貼燈，產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。太原微間距COB顯示屏
COB的倒裝與正裝技術(shù)：本身占有優(yōu)勢的COB技術(shù)早已成為市場焦點，然而倒裝COB又將COB技術(shù)提升了一個新高度，COB本身是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴(yán)實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元素，為LED芯片提供了保護，可以解決外界因素對像素點造成損害的問題，倒裝COB可以大幅度提升電流密度，提升燈珠的穩(wěn)定和光效，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳，可以實現(xiàn)芯片級間距，已達到Micro LED的水平程度。太原微間距COB顯示屏
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