LED屏的高亮度是其優(yōu)勢,但是也是室內(nèi)應(yīng)用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感,讓led屏面對**指揮調(diào)度中心這種“距離近、觀看時間長”的應(yīng)用時,格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點(diǎn)。而COB小間距技術(shù),則能很好的消除這些傳統(tǒng)LED屏的“視覺體驗劣勢”。COB技術(shù)的出現(xiàn),帶著小間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺階,為終端市場帶來更好的用戶體驗。已廣泛應(yīng)用于包括廣電、會議、大數(shù)據(jù)中心、智能指揮中心、監(jiān)控中心、展覽展示、教育教學(xué)、文化娛樂、遠(yuǎn)程醫(yī)療、家庭影院等多種應(yīng)用場景。COB封裝LED顯示屏無需經(jīng)過回流焊貼燈,產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。河北創(chuàng)意顯示COB顯示屏
1.一種COB小間距全彩顯示屏封裝方法,其特征在于,包括以下步驟:a)點(diǎn)測:點(diǎn)測出芯片的波長,亮度,電流,電壓的值;b)分選:分選出紅光波長5nm片內(nèi)均勻性,藍(lán)綠光波長3nm片內(nèi)均勻性,紅藍(lán)綠亮度值8-12%誤差范圍片內(nèi)均勻性的芯片;c)固晶:通過銀膠和環(huán)氧樹脂固晶膠將分選出的芯片固定在PCB板上;d)焊線:通過引線鍵合技術(shù)將PCB上的焊盤和芯片焊盤用金線連接;e)點(diǎn)膠:通過高精度點(diǎn)膠設(shè)備使用環(huán)氧樹脂將紅綠藍(lán)芯片點(diǎn)成單個的像素點(diǎn);f)真空灌膠:在真空的密閉環(huán)境中,灌入一層加入炭黑的硬質(zhì)硅膠;g)噴砂:通過噴砂機(jī)使得膠體表面粗糙化。內(nèi)蒙古微間距COB顯示屏【震撼】COB顯示屏帶你領(lǐng)略全新視覺盛宴!
一種基于COB封裝技術(shù)的高度集成化LED顯示屏,它的應(yīng)用范圍非常廣,可以用于廣告牌、信息指示牌、電子鐘、電子地圖、儀表盤等各種需要顯示信息的的地方。同時,由于其高度集成化的特點(diǎn),可以減少產(chǎn)品的體積和重量,使得產(chǎn)品更加輕便,方便攜帶和安裝??傊?,這種基于COB封裝技術(shù)的高度集成化LED顯示屏具有許多優(yōu)點(diǎn),如輕便、堅固、可靠、散熱性能好、亮度高等。它的應(yīng)用范圍非常廣,可以應(yīng)用于廣告牌、信息指示牌、電子鐘、電子地圖、儀表盤等各種需要顯示信息的地方。我相信,在未來的發(fā)展中,這種LED顯示屏將會發(fā)揮越來越重要的作用。
COB的英文為chip-on-board,意思是板上芯片封裝。在進(jìn)行這種產(chǎn)品工藝時,首先要在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片安放在基底表面,經(jīng)熱處理后,使硅片牢固地固定在基底上,隨后在硅片和基底之間建立電氣連接,從而完成工藝。COB沒有了支架的概念,也沒有電鍍、回流焊和貼片,因此工序去繁從簡,效率也得到了提高。COB全彩沒有了支架,視角更大,并且光斑均勻,亮度較高,混色的效果更好,這些都是SMD全彩無法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢。Cob顯示屏是一種高亮度、高清晰度的顯示屏。
COB顯示屏是一種集成芯片邦定在PCB板上,直接省略邦線的一種顯示模塊,它的使用優(yōu)點(diǎn)有以下幾點(diǎn):首先,COB顯示屏具有高集成度,可以直接將芯片、IC控件和其它電子元器件集成在PCB板上,提高了顯示模塊的集成度和穩(wěn)定性。其次,COB顯示屏具有更高的亮度和平整度。由于取消了傳統(tǒng)的LED顯示屏的焊接工藝,避免了因焊接不良而出現(xiàn)的亮暗不均、虛焊、脫焊等現(xiàn)象,使顯示模塊的平整度更高,更適合安裝在各種曲面和異形屏上。再次,COB顯示屏的重量更輕,體積更小,可以更加靈活地安裝和使用,尤其適用于對可攜帶性和輕薄化要求較高的的電子產(chǎn)品,如平板電腦、智能手機(jī)等?!疽拙S護(hù)】COB顯示屏維護(hù)簡單,使用更加方便!全倒裝COB顯示屏
【高清】COB顯示屏分辨率高達(dá)4K,細(xì)節(jié)盡顯!河北創(chuàng)意顯示COB顯示屏
cob小間距顯示屏目前已被大部分用戶所接受。高硬度,廣色域,高壽命:cob顯示屏產(chǎn)品的使用壽命是指LED的亮度衰減到初始亮度的50%以下,以實驗室加速老化的試驗為參考依據(jù),通過加速因子計算得出LED顯示屏的使用壽命接近于100000Hrs. 故使用壽命一般均定為100000Hrs。本產(chǎn)品采用 COB 封裝技術(shù),和傳統(tǒng)的 SMD 表貼式封裝不同,它是將發(fā)光芯片集成在 PCB 板中,而非一顆顆焊接于 PCB。該技術(shù)有效提升了 LED 顯示屏可靠性、發(fā)光光色,防護(hù)性能等;河北創(chuàng)意顯示COB顯示屏
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