科技之光,研發(fā)未來(lái)-特殊染色技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心
常規(guī)HE染色技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心:專業(yè)、高效-生物醫(yī)學(xué)
科研的基石與質(zhì)量的保障-動(dòng)物模型復(fù)制實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科技之光照亮生命奧秘-細(xì)胞熒光顯微鏡檢測(cè)服務(wù)檢測(cè)中心
揭秘微觀世界的窗口-細(xì)胞電鏡檢測(cè)服務(wù)檢測(cè)中心
科研的基石與創(chuàng)新的搖籃-細(xì)胞分子生物學(xué)實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科研的堅(jiān)實(shí)后盾-大小動(dòng)物學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心
推動(dòng)生命科學(xué)進(jìn)步的基石-細(xì)胞生物學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)服務(wù)
科技前沿的守護(hù)者-細(xì)胞藥效學(xué)實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科研前沿的探索者-細(xì)胞遷移與侵襲實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明的目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng),以能夠?qū)l狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)。本發(fā)明的另一目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)方法,以對(duì)條狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明公開(kāi)了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng),用于對(duì)條狀芯片中的不良品進(jìn)行打點(diǎn)。條狀芯片包括有呈行列排布的多個(gè)芯片。該條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)包括handler和用于對(duì)條狀芯片中測(cè)試結(jié)果為不良品的芯片打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī),所述handler包括載臺(tái)、掃碼器、處理器以及攝像機(jī)。芯片打點(diǎn)機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)中不斷的創(chuàng)新,推動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。湖北芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)
在設(shè)定打點(diǎn)坐標(biāo)文件與打標(biāo)機(jī)20的打點(diǎn)模板時(shí),將打標(biāo)機(jī)20的光標(biāo)預(yù)覽設(shè)定到待打點(diǎn)條狀芯片200的左上角頭一顆芯片201,設(shè)置為打標(biāo)的頭一顆坐標(biāo)“(01,01)”,即是,設(shè)定條狀芯片200的左上角為打點(diǎn)坐標(biāo)原點(diǎn);再根據(jù)待打點(diǎn)條狀芯片200的芯片單體201行、列排列順序及排列間距進(jìn)行打點(diǎn)坐標(biāo)匹配。在打點(diǎn)過(guò)程中,打標(biāo)機(jī)20解析打點(diǎn)坐標(biāo)文件中的坐標(biāo)點(diǎn)的bin項(xiàng)來(lái)判斷是否打點(diǎn),如坐標(biāo)點(diǎn)“(01,01):bin1”對(duì)應(yīng)為良品,坐標(biāo)點(diǎn)“(01,01):binx”對(duì)應(yīng)為外觀不良品,坐標(biāo)點(diǎn)“(01,01):bin2~255”為測(cè)試結(jié)果不良品,打標(biāo)機(jī)20在解析的過(guò)程中只要知道哪些為良品即可,而剩下的均為不良品,然后對(duì)這些不良品對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)位置進(jìn)行打點(diǎn)。海南LED芯片打點(diǎn)機(jī)參考價(jià)芯片打點(diǎn)機(jī)可以通過(guò)多角度打標(biāo)的方式保證打標(biāo)效果更加準(zhǔn)確。
優(yōu)點(diǎn):構(gòu)造精密,使用方便,效率高,打點(diǎn)準(zhǔn)確,亦便于檢查和修理。操作方法:打10mm標(biāo)距點(diǎn),使用兩用高盛標(biāo)距儀時(shí)將試樣材料放入試樣座槽內(nèi)。打5mm標(biāo)距點(diǎn),使用兩用高盛標(biāo)距儀打印5mm的間距要先打印要10mm間距,再用左手輕推(或輕拉)絲桿搖手,使試樣移位5mm。繼續(xù)打印一次,打印完后,拿下試樣即可 。全自動(dòng)8寸IC探針臺(tái) 半導(dǎo)體晶圓點(diǎn)測(cè)機(jī) 芯片測(cè)試設(shè)備,配備 TTL、GPIB、COM 之開(kāi)放式的接口,可與目前市面上各家芯片測(cè)試儀進(jìn)行搭配使用; 日制高精密絲桿導(dǎo)軌,配合高分辨率光柵尺/磁柵尺,品質(zhì)穩(wěn)定,磨損少,機(jī)械剛性強(qiáng),運(yùn)行平穩(wěn),機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小,提高廠房利用率。全自動(dòng)上下片可選配。
芯片打點(diǎn)機(jī)的優(yōu)勢(shì),芯片打點(diǎn)機(jī)相對(duì)于傳統(tǒng)的加工設(shè)備有以下幾個(gè)優(yōu)勢(shì):高精度,芯片打點(diǎn)機(jī)可以實(shí)現(xiàn)很高的加工精度,可達(dá)到數(shù)微米的級(jí)別。這使得它成為許多高精度應(yīng)用的理想選擇。高效率,芯片打點(diǎn)機(jī)可以在較短的時(shí)間內(nèi)完成大量的加工任務(wù)。這是因?yàn)樗捎眠B續(xù)激光加工,不需要像傳統(tǒng)的機(jī)械加工那樣進(jìn)行切削??煽啃愿?,芯片打點(diǎn)機(jī)通常采用光學(xué)控制系統(tǒng)和自動(dòng)化控制系統(tǒng),因此具有很高的可靠性和穩(wěn)定性。它可以長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行而不需要停機(jī)維護(hù)。芯片打點(diǎn)機(jī)的運(yùn)行平穩(wěn),噪聲小,不會(huì)對(duì)生產(chǎn)環(huán)境產(chǎn)生影響。
芯片打點(diǎn)機(jī)的分類:1. 激光打點(diǎn)機(jī),激光打點(diǎn)機(jī)是一種高精度的設(shè)備,它使用激光束在芯片表面上打上微小的點(diǎn)。激光打點(diǎn)機(jī)具有高速、高精度、高效率等優(yōu)點(diǎn),適用于各種芯片的打點(diǎn)。2. 噴墨打點(diǎn)機(jī),噴墨打點(diǎn)機(jī)是一種使用噴墨技術(shù)在芯片表面上打上微小的點(diǎn)的設(shè)備。噴墨打點(diǎn)機(jī)具有成本低、易于操作等優(yōu)點(diǎn),適用于一些低要求的芯片打點(diǎn)。3. 電化學(xué)打點(diǎn)機(jī),電化學(xué)打點(diǎn)機(jī)是一種使用電化學(xué)反應(yīng)在芯片表面上打上微小的點(diǎn)的設(shè)備。電化學(xué)打點(diǎn)機(jī)具有高精度、高效率等優(yōu)點(diǎn),適用于一些高要求的芯片打點(diǎn)。芯片打點(diǎn)機(jī)在芯片表面打印必要的信息,可以提高芯片品質(zhì)和可靠性。深圳全自動(dòng)芯片打點(diǎn)機(jī)廠家直銷
芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記速度和效果做到了行業(yè)靠前水平,快速提高生產(chǎn)效率。湖北芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)
具體實(shí)施方式。一種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī),包括打點(diǎn)標(biāo)記針、芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)I、測(cè)試探針和用于固定測(cè)試探針的固定架2,所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3和第二打點(diǎn)標(biāo)記針4,所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3配合的頭一測(cè)試探針5和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針4配合的第二測(cè)試探針6,頭一測(cè)試探針5和第二測(cè)試探針6位于頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3和第二打點(diǎn)標(biāo)記針4之間,頭一打點(diǎn)標(biāo)記針3和頭一測(cè)試探針5之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度,第二打點(diǎn)標(biāo)記4針和第二測(cè)試探針6之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度。湖北芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)