深圳MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)工作原理

芯片打點(diǎn)機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域，芯片打點(diǎn)機(jī)普遍應(yīng)用于電子、信息技術(shù)、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。下面我們將詳細(xì)介紹其中的幾個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。電子行業(yè)，在電子行業(yè)中，芯片打點(diǎn)機(jī)主要用于制造電路板和芯片。它可以在非常小的區(qū)域內(nèi)刻畫(huà)出精細(xì)的線路和結(jié)構(gòu)，以滿足電子產(chǎn)品對(duì)微型化、高精度和高性能的需求。醫(yī)療器械，在醫(yī)療器械領(lǐng)域，芯片打點(diǎn)機(jī)主要用于制造各種微型部件，例如顯微鏡、人工耳蝸、人工心臟等。這些部件通常需要具有高精度和高可靠性，因此芯片打點(diǎn)機(jī)成為了不可或缺的加工設(shè)備。芯片打點(diǎn)機(jī)實(shí)現(xiàn)了“橫向和縱向”標(biāo)識(shí)，更加靈活和方便。深圳MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)工作原理

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全方面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以通過(guò)許多其他不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全方面。需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的。重慶IC芯片打點(diǎn)機(jī)廠商芯片打點(diǎn)機(jī)可以通過(guò)噴墨技術(shù)在芯片表面打標(biāo)記。

權(quán)利要求1.一種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī)，包括打點(diǎn)標(biāo)記針、芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(I)、測(cè)試探針和用于固定測(cè)試探針的固定架(2)，其特征在于所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)，所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)配合的頭一測(cè)試探針(5)和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)配合的第二測(cè)試探針(6)，頭一測(cè)試探針(5)和第二測(cè)試探針(6)位于頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)之間，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針(3)和頭一測(cè)試探針(5)之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，第二打點(diǎn)標(biāo)記針(4)和第二測(cè)試探針(6)之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度。

其中，料盤(pán)13用于盛裝芯片；收料組件、上料組件、燒錄組件以及打點(diǎn)組件41設(shè)置于主支架并分別構(gòu)成收料區(qū)20、上料區(qū)30、燒錄作業(yè)區(qū)50以及打點(diǎn)作業(yè)區(qū)40；上料組件可以對(duì)堆疊的料盤(pán)13進(jìn)行分料，意即從堆疊的多個(gè)料盤(pán)13 中分離出一個(gè)進(jìn)行加工處理，收料組件可以收集完成了燒錄打點(diǎn)作業(yè)的料盤(pán)13 并堆疊；搬送組件60包括搬送體61以及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)62，搬送體61用于放置料盤(pán)13，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)62驅(qū)動(dòng)搬送體61由上料區(qū)30出發(fā)，依次經(jīng)過(guò)燒錄作業(yè)區(qū)50、打點(diǎn)作業(yè)區(qū)40以及收料區(qū)20，從而完成芯片的燒錄及打點(diǎn)作業(yè)。芯片打點(diǎn)機(jī)具有高精度、高效率、高質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)。

在另一實(shí)施例中，本發(fā)明還公開(kāi)了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的打點(diǎn)方法。如圖1所示，條狀芯片200包括有多個(gè)芯片201，多個(gè)芯片201呈行列排布，各相鄰的兩行芯片201之間間距相同，各相鄰的兩列芯片201之間的間距也相同。條狀芯片200智能打點(diǎn)系統(tǒng)100包括handler10和用于對(duì)條狀芯片200中測(cè)試結(jié)果為不良品的芯片201打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī)20，handler10包括載臺(tái)11、掃碼器12、處理器13以及攝像機(jī)14。附帶一提的是，條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的具體結(jié)構(gòu)如前所述，在此不再贅述。芯片打點(diǎn)機(jī)具有高可靠性和高靈活性的特點(diǎn)，企業(yè)在生產(chǎn)中可靠性高，節(jié)約了成本和時(shí)間。江西晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)怎么樣

芯片打點(diǎn)機(jī)根據(jù)芯片表面不同的材質(zhì)，制定打標(biāo)方案，保證打標(biāo)效果。深圳MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)工作原理

如圖7所示，具體的，打點(diǎn)坐標(biāo)文件為xxl格式，以當(dāng)前條狀芯片200的片號(hào)命名，其內(nèi)容包括有與條狀芯片200對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱(chēng)、片號(hào)信息、其中各個(gè)坐標(biāo)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果信息，打點(diǎn)模板名稱(chēng)為該條狀芯片200的型號(hào)，打標(biāo)機(jī)20根據(jù)打點(diǎn)模板名稱(chēng)調(diào)用對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板。在一實(shí)施例中，打點(diǎn)坐標(biāo)文件中的bin項(xiàng)信息以十進(jìn)制書(shū)表示，map圖文件中的bin項(xiàng)信息以十六進(jìn)制數(shù)表示，例如在map圖文件中有bin項(xiàng)為bin15，則在打點(diǎn)坐標(biāo)文件中bin項(xiàng)信息對(duì)應(yīng)為bin21，此時(shí)，要求處理器13可以智能讀寫(xiě)并轉(zhuǎn)換這兩個(gè)文件。深圳MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)工作原理