湖南高精度芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)，以能夠?qū)l狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)。本發(fā)明的另一目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)方法，以對(duì)條狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開(kāi)了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)條狀芯片中的不良品進(jìn)行打點(diǎn)。條狀芯片包括有呈行列排布的多個(gè)芯片。該條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)包括handler和用于對(duì)條狀芯片中測(cè)試結(jié)果為不良品的芯片打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī)，所述handler包括載臺(tái)、掃碼器、處理器以及攝像機(jī)。芯片打點(diǎn)機(jī)能夠在芯片表面實(shí)現(xiàn)高精度的噴印，可以精確傳遞生產(chǎn)信息。湖南高精度芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)

芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī)的制作方法，本實(shí)用新型涉及一種芯片測(cè)試裝置，尤其涉及一種芯片測(cè)試打點(diǎn)機(jī)，屬于GPP芯片制程過(guò)程中的測(cè)試良率設(shè)備。技術(shù)背景 現(xiàn)有技術(shù)中使用的打點(diǎn)測(cè)試機(jī)采用的是單個(gè)測(cè)試針，對(duì)芯片單個(gè)測(cè)試，單測(cè)試參數(shù)為反向電流VR，反向漏電流IR，及正向壓降VF，當(dāng)出現(xiàn)測(cè)試不良品時(shí)分兩種情況進(jìn)行對(duì)芯片進(jìn)行廢品打點(diǎn)標(biāo)識(shí)1、測(cè)試時(shí)芯片運(yùn)動(dòng)平臺(tái)由左向右時(shí)，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針運(yùn)動(dòng)進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記；2、測(cè)試時(shí)芯片運(yùn)動(dòng)平臺(tái)由左向右時(shí),第二打點(diǎn)標(biāo)記針運(yùn)動(dòng)進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記。廣東MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)怎么樣芯片打點(diǎn)機(jī)的噴墨控制技術(shù)先進(jìn)，標(biāo)識(shí)效果更加清晰，防止誤識(shí)別。

芯片打點(diǎn)機(jī)的應(yīng)用：1. 芯片標(biāo)記，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面上打上標(biāo)記，以便于芯片的識(shí)別和追蹤。芯片標(biāo)記可以是數(shù)字、字母、圖案等形式，可以根據(jù)需要進(jìn)行定制。2. 芯片追蹤，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面上打上追蹤點(diǎn)，以便于對(duì)芯片進(jìn)行追蹤和管理。芯片追蹤可以用于芯片的生產(chǎn)、運(yùn)輸、銷(xiāo)售等環(huán)節(jié)。3. 芯片識(shí)別，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面上打上識(shí)別點(diǎn)，以便于對(duì)芯片進(jìn)行識(shí)別和檢測(cè)。芯片識(shí)別可以用于芯片的質(zhì)量檢測(cè)、防偽等方面。4. 芯片加工，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面上打上加工點(diǎn)，以便于對(duì)芯片進(jìn)行加工和處理。芯片加工可以用于芯片的刻蝕、切割等方面。5. 芯片研究，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面上打上實(shí)驗(yàn)點(diǎn)，以便于對(duì)芯片進(jìn)行研究和分析。芯片研究可以用于芯片的性能測(cè)試、結(jié)構(gòu)分析等方面。

本實(shí)用新型中，所述頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，采用此結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)較緊湊，進(jìn)一步使設(shè)備占用空間小，并且減小芯片材料浪費(fèi)。三、本實(shí)用新型中，所述頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針?lè)謩e固定在固定架上，采用此結(jié)構(gòu)使測(cè)試探針和打點(diǎn)標(biāo)記針的配合更加可靠。四、采用本實(shí)用新型，可將芯片測(cè)試效率控制到6分鐘/片，以40000片/月產(chǎn)能配套計(jì)算，只需要5-6臺(tái)測(cè)試設(shè)備，安裝空間10-12平米，2-3人操作機(jī)臺(tái)，極大節(jié)省了測(cè)試設(shè)備數(shù)量，可提升設(shè)備效率40%以上，提高了設(shè)備利用率，減小了能源消耗，降低了產(chǎn)品制造成本。芯片打點(diǎn)機(jī)的外形美觀簡(jiǎn)潔，可以融入工廠生產(chǎn)線的整體設(shè)計(jì)。

在收料區(qū)20收集的料盤(pán)13可被移至補(bǔ)料區(qū)進(jìn)行后續(xù)加工。在步驟(1)至(2)中，當(dāng)搬送組件60離開(kāi)上料區(qū)30后，第二頂升機(jī)構(gòu)上升托住剩余料盤(pán)13，分料機(jī)構(gòu)32松開(kāi)料盤(pán)13，第二頂升機(jī)構(gòu)帶動(dòng)料盤(pán)13下降一段距離，分料機(jī)構(gòu)32夾持住自下往上數(shù)第二個(gè)料盤(pán)13，并等待搬送組件60 回到上料區(qū)30，從而開(kāi)始下一輪流程。以上所揭露的只為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記速度和效果做到了行業(yè)靠前水平，快速提高生產(chǎn)效率。廣東MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)怎么樣

芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)識(shí)速度快，提高了生產(chǎn)效率，減少了人工成本和時(shí)間成本。湖南高精度芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)

芯片打點(diǎn)機(jī)的基本原理，芯片打點(diǎn)機(jī)主要由機(jī)械結(jié)構(gòu)、控制系統(tǒng)和執(zhí)行系統(tǒng)三部分組成。它工作的基本原理是利用高精度的位置控制系統(tǒng)將微小的焊點(diǎn)放置在PCB上，這個(gè)過(guò)程需要精密的控制和協(xié)調(diào)，所以芯片打點(diǎn)機(jī)必須具備高精度、高速度、高穩(wěn)定性等特點(diǎn)。在芯片打點(diǎn)機(jī)的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，需要采用先進(jìn)的材料、技術(shù)和設(shè)計(jì)思路，確保設(shè)備的質(zhì)量和性能。同時(shí)芯片打點(diǎn)機(jī)也需要配備多種傳感器，如光學(xué)傳感器、力傳感器、位置傳感器等，以便實(shí)現(xiàn)對(duì)工作過(guò)程的精確監(jiān)測(cè)和控制。湖南高精度芯片打點(diǎn)機(jī)平臺(tái)