海南常規(guī)倒裝芯片測試機(jī)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-08-09

DC/AC Test,DC測試包括芯片Signal PIN的Open/Short測試,電源PIN的PowerShort測試,以及檢測芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。AC測試檢測芯片交流信號質(zhì)量和時(shí)序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test,對于無線通信芯片,RF的功能和性能至關(guān)重要。CP中對RF測試來檢測RF模塊邏輯功能是否正確。FT時(shí)還要對RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測試。其他Function Test,芯片其他功能測試,用于檢測芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來,以節(jié)省封裝的成本。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平。利用芯片測試機(jī),可以加速檢測過程并提高測試的準(zhǔn)確性。海南常規(guī)倒裝芯片測試機(jī)

常見的測試手段,CP(Chip Probing)測試和FT(Final Test)測試:CP測試。芯片測試分兩個(gè)階段,一個(gè)是CP(Chip Probing)測試,也就是晶圓(Wafer)測試。另外一個(gè)是FT(Final Test)測試,也就是把芯片封裝好再進(jìn)行的測試。CP(Chip Probing)指的是晶圓測試。CP測試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓(Wafer)制作完成之后,成千上萬的裸DIE(未封裝的芯片)規(guī)則的分布滿整個(gè)Wafer。由于尚未進(jìn)行劃片封裝,芯片的管腳全部裸露在外,這些極微小的管腳需要通過更細(xì)的探針臺來與測試機(jī)臺連接。北京晶圓芯片測試機(jī)行價(jià)芯片測試機(jī)還可以進(jìn)行邏輯測試以測試操作錯誤。

自動上料機(jī)構(gòu)42上料時(shí),將放滿待測芯片的多個(gè)tray盤上下疊放在頭一料倉41的第二移動底板47上,且位于較上層的tray盤位于頭一料倉41的開口部。移載裝置20首先吸取位于較上層的tray盤中的芯片進(jìn)行測試,當(dāng)位于較上層的tray盤中的芯片測試完成后,將空的tray盤移載至自動下料機(jī)構(gòu)52。然后伺服電機(jī)43驅(qū)動滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動,滾珠絲桿45通過頭一移動底板46帶動第二移動底板47向上移動,帶動位于下方的tray盤向上移動,直至所有的tray盤中的芯片全部測試完成。

本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開一種芯片測試機(jī)的測試方法。該測試方法包括以下步驟:將多個(gè)待測試芯片放置于多個(gè)tray盤中,每一個(gè)tray盤中放置多個(gè)待測試芯片,將多個(gè)tray盤放置于自動上料裝置,并在自動下料裝置及不良品放置臺上分別放置一個(gè)空tray盤;移載裝置從自動上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進(jìn)行測試;芯片測試完成后,移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中,將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中;當(dāng)自動上料裝置的一個(gè)tray盤中的待測試芯片全部完成測試,且自動下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后,移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置。芯片測試機(jī)能夠進(jìn)行噪聲測試,測試電路在噪聲環(huán)境中的穩(wěn)定性。

多功能推拉力測試機(jī)普遍用于LED封裝測試,IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領(lǐng)域,航天航空領(lǐng)域,產(chǎn)品測試,研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。設(shè)備功能介紹:1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng),X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計(jì),保護(hù)措施,左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動,讓操作更加簡單、方便并更加人性化。2.可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì),Y軸測試力值100KG,Z軸測試力值20KG3.智能工位自動更換系統(tǒng),減少手工更換模塊的繁瑣性,同時(shí)更好提升了測試的效率及便捷性4.高精密的動態(tài)傳感結(jié)合的力學(xué)算法,使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準(zhǔn)確性;5.LED智能燈光控制系統(tǒng),當(dāng)設(shè)備空閑狀況下,照明燈光自動熄滅,人員操作時(shí),LED照明燈開啟。芯片測試機(jī)能夠快速識別芯片的問題,并提供快速修復(fù)方案。海南常規(guī)倒裝芯片測試機(jī)

芯片測試機(jī)支持多種測試模式。海南常規(guī)倒裝芯片測試機(jī)

使用本實(shí)施例的芯片測試機(jī)進(jìn)行芯片測試時(shí),首先在自動上料裝置40上放置多個(gè),tray盤,每一個(gè)tray盤上均放滿或放置多個(gè)待測試芯片,同時(shí)在自動下料裝置50和不良品放置臺60上分別放置空的tray盤。測試機(jī)啟動后,由移載裝置20從自動上料裝置40的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置30進(jìn)行測試,芯片測試完成后,移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空tray盤中,將不良品移載至不良品放置臺60的空tray盤中放置。當(dāng)自動上料裝置40的一個(gè)tray盤中的芯片全部完成測試,且自動下料裝置50的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后,移載裝置20將自動上料裝置40的空tray盤移載至自動下料裝置50。本發(fā)實(shí)施例的芯片測試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊,體積較小,占地面積只為一平米左右,可滿足小批量的芯片測試需求。海南常規(guī)倒裝芯片測試機(jī)

深圳市泰克光電科技有限公司擁有半導(dǎo)體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設(shè)備,半導(dǎo)體及LED發(fā)光二極管的封裝材料的研發(fā)與銷售,半導(dǎo)體器件檢測儀器的軟件開發(fā)及銷售;國內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(法律、行政法規(guī)決定禁止的項(xiàng)目除外,限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營)半導(dǎo)體器件及LED發(fā)光二極管及生產(chǎn)設(shè)備,半導(dǎo)體及LED發(fā)光二極管的封裝材料,半導(dǎo)體器件檢測儀器的軟件生產(chǎn)。等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營業(yè)務(wù)涵蓋探針臺,芯片測試機(jī),藍(lán)膜編帶機(jī),分光編帶機(jī)。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司以誠信為本,業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋探針臺,芯片測試機(jī),藍(lán)膜編帶機(jī),分光編帶機(jī),我們本著對客戶負(fù)責(zé),對員工負(fù)責(zé),更是對公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度,爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕探針臺,芯片測試機(jī),藍(lán)膜編帶機(jī),分光編帶機(jī),正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。